아이에스티이, 하이브리드본딩 기술 개발 국책과제 협약
[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 반도체 장비 전문기업 아이에스티이는 중소기업기술정보진흥원이 추진하는 '반도체 3D 적층을 위한 첨단 패키징 소재 기술개발' 국책과제의 주관연구기관으로...
2025-09-25 13:18
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