[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 메모리 시장의 공급 부족이 심화되며 범용 D램 가격이 가파르게 오르고 있다. 서버용 DDR5 계약 가격이 예상치를 웃돌면서, 고대역폭메모리(HBM)3e와 DDR5의 평균판매가격(ASP) 격차도 빠르게 줄어들 전망이다.

19일 트렌드포스 최신 조사에 따르면 최근 메모리 시장은 공급 타이트 현상이 두드러졌다. 이 영향으로 범용 D램 가격이 급등했다. 그래픽처리장치(GPU)와 주문형 반도체(ASIC) 주문이 늘면서 HBM3e 가격도 함께 올랐다. 다만 앞으로 1년 동안 HBM3e와 DDR5 간 평균판매가격 격차는 빠르게 축소될 전망이다.

협상 구도도 바뀌었다. 트렌드포스는 엔비디아가 지난 5월 주요 D램 공급사 3곳과 2026년 물량 협상을 가장 먼저 시작했다고 밝혔다. 당시 시장은 구매자 우위였다. 그 결과 2026년 HBM3e 초기 협상 가격은 2025년보다 크게 낮게 책정됐다.

상황은 지난 3분기 들어 급변했다. 인공지능(AI) 서버 도입이 예상치를 웃돌았다. 주요 클라우드 서비스 기업(CSP)들은 서버 DDR5 재고를 늘렸다. 2026~2027년 조달 전략도 서둘러 마련했다. 수요가 앞서가며 공급 부족이 확산했고, D램 공급사는 제품 가격을 크게 올렸다.

트렌드포스는 올 4분기 서버 DDR5 계약 가격이 시장 예상치를 크게 상회했다고 전했다. 웨이퍼 수익성이 뚜렷이 개선됐다. DDR5 가격은 HBM3e와의 격차를 빠르게 좁히는 흐름을 보였다.

가격 차이는 구조적으로 줄어들 가능성이 크다. 트렌드포스는 HBM3e 가격이 기존에는 서버 DDR5보다 4~5배 높았다고 분석했다. 그러나 내년 말에는 격차가 1~2배 수준으로 축소될 것으로 예상했다.

범용 D램의 수익성이 개선되자 생산 배분도 달라지고 있다. 일부 공급사는 생산 능력을 DDR5로 옮기고 있다. DDR5로의 이동은 HBM3e 증설 부담을 덜어준다. 동시에 HBM3e 가격 인상 여력도 커질 수 있다.

수요 측 변수도 남아 있다. GPU와 ASIC 수요가 늘며 주요 구매처는 내년 AI 시스템 구축을 앞두고 HBM3e 구매를 확대하고 있다. 공급사는 가격 결정력을 되찾고 있다. 과거 저평가됐던 계약 조건을 다시 협상하는 움직임도 나타났다.

트렌드포스는 이런 흐름을 감안해 내년 HBM3e ASP가 소폭 상승할 것으로 전망했다. 범용 D램 강세와 AI 인프라 투자 확대가 가격 구조를 재편하는 국면에 접어들었다는 분석이 나온다.

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