[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 레이저 가공기 전문기업 에이치케이가 대만 현지 공급 실적을 바탕으로 반도체 파운드리 공급망에서 추가 고객 확보에 나선다.

에이치케이는 오는 18일부터 대만 타이중에서 열리는 '대만 판금·레이저 응용 전시회 2026(Taiwan Sheet Metal Laser Application Expo 2026, TSMLA)'에 참가한다고 17일 밝혔다.

에이치케이는 앞서 대만 현지 TSMC 1차 벤더 3곳에 레이저 가공기를 공급했다. 회사는 이번 전시회에서 기존 고객과의 접점을 확대하고 반도체 관련 기업을 비롯한 현지 제조업체를 대상으로 추가 거래선을 확보할 계획이다.

TSMLA는 대만레이저판금발전협회가 주최하는 판금·레이저 가공 전문 전시회다. 올해는 ▲레이저 절단 ▲판금 가공 ▲자동화 장비 ▲스마트 제조 등 4개 분야를 중심으로 열린다.

전시회에서는 레이저 절단·용접 장비와 판금 성형, 로봇 자동화, 스마트팩토리 통합 솔루션 등을 다룬다. 관련 기업 간 기술 교류와 공급망 연계도 진행된다.

에이치케이의 레이저 가공기는 산업용 기계와 설비 제작에 필요한 금속 소재와 부품을 가공하는 장비다. 반도체 장비를 비롯해 전기차와 항공우주, 전자, 정밀기계 분야 등에 활용된다.

에이치케이는 이번 전시회에서 기존 레이저 절단 장비의 신규 거래선을 발굴하는 동시에 공냉식 용접기를 시연하고 제품 홍보에 나설 예정이다. 기존 절단 장비 고객 기반을 활용해 용접 분야로 공급 제품군을 넓힌다는 계획이다.

회사 측은 금속 가공 산업에서 고정밀·고효율 가공과 에너지 사용 절감, 유연한 생산체계 구축 수요가 확대되고 있다고 설명했다. 이에 맞춰 레이저 절단과 판금 가공 장비의 활용성을 알리고 산업별 가공 수요에 대응하는 영업 활동을 강화할 방침이다.

에이치케이 관계자는 "TSMC가 있는 대만은 일본과 함께 당사가 아시아 시장에서 중점적으로 공략을 진행 중인 국가"라며 "이번 전시회 참가를 통해 잠재 고객군을 확대하고 현지 네트워크를 강화할 예정"이라고 말했다.

이어 "기존 절단 장비의 추가 거래선 확보뿐 아니라 공냉식 용접기 시연과 집중 홍보에도 나설 것"이라며 "절단에서 용접으로 제품 공급 범위를 넓히는 사업 확장도 함께 추진하겠다"고 덧붙였다.

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