[서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 곽동신 한미반도체 회장이 사재 7억원을 들여 회사 주식을 추가 매입한다. 올해 들어 네 번째 매입으로, 2023년부터 사들인 한미반도체 주식 규모는 총 702억원으로 늘어난다.

한미반도체는 곽 회장이 오는 10월 7일 장내에서 7억원 규모의 회사 주식을 취득할 예정이라고 9일 밝혔다. 매입을 마치면 곽 회장의 지분율은 33.63%로 높아진다.

곽 회장은 올해 4월 30억원, 6월 80억원, 7월 50억원에 이어 이번에 7억원을 추가 투입한다. 올해 매입 규모만 167억원이다. 회사 측은 지속적인 주식 매입에 대해 성장에 대한 자신감과 책임경영 의지를 보여주는 것이라고 설명했다.

한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 생산에 사용되는 TC본더를 주력으로 성장하고 있다. 올해 2분기 매출은 2511억원으로 창사 이후 최대 분기 실적을 기록했으며 영업이익률은 51.9%에 달했다. 최근에는 2.5D 패키징 장비와 EMI 쉴드 등으로 제품군도 확대하고 있다.

미국 시장 공략도 강화한다. 한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 설립하고 미국에 생산시설을 확대하는 반도체 고객사에 밀착 기술 지원을 제공할 계획이다.

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