[서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 곽동신 한미반도체 회장이 사재 50억원을 들여 회사 주식을 추가 매입했다. 미국 시장 진출과 차세대 반도체 장비 공급 확대를 앞두고 회사의 성장 가능성과 책임경영 의지를 나타낸 것으로 풀이된다.

한미반도체는 곽 회장이 주당 17만565원에 총 50억원 규모의 회사 주식을 취득했다고 30일 공시했다. 이번 매입은 지난 7월 2일 공시한 주식 취득 계획을 이행한 것이다. 이에 따라 곽 회장의 보유 주식은 3204만8145주, 지분율은 33.62%로 높아졌다.

곽 회장은 지난 4월 30억원, 6월 80억원에 이어 이번에 50억원을 추가로 투입했다. 올해에만 총 160억원 규모의 한미반도체 주식을 매입했으며, 2023년 이후 사재를 들여 취득한 주식은 총 695억원 규모다. 회사에 따르면 곽 회장이 2024년부터 받은 누적 배당금은 647억4000만원으로, 배당금보다 많은 금액을 주식 매입에 투입했다.

한미반도체는 올해 2분기 매출 2511억원으로 창사 이래 최대 분기 실적을 기록했다. 영업이익률은 51.9%에 달했다. 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필요한 TC 본더 장비 판매가 실적을 견인했으며, 회사는 HBM4 양산용 'TC 본더 4' 공급을 확대하고 있다.

차세대 장비 개발과 미국 진출도 추진한다. 한미반도체는 올해 2세대 하이브리드 본더 프로토타입을 공개하고 내년 상반기 '와이드 TC 본더'를 출시할 예정이다. 올해 말에는 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 설립해 미국 내 반도체 고객사에 대한 기술 지원을 강화한다.

한미반도체는 "곽 회장의 추가 주식 매입은 미국 진출과 장비 공급 확대에 따른 성장 자신감과 책임경영 의지를 보여주는 것"이라며 "글로벌 AI 반도체 패키징 시장에서 리더십을 강화하겠다"고 밝혔다.

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