[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 한미반도체가 인공지능(AI) 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 신규 장비 '2.5D TC 본더 40'을 출시했다고 30일 밝혔다. 이 제품은 글로벌 파운드리와 후공정 기업에 공급될 예정이다.

이는 지난해 'FC 본더 75'에 이어 이달 26일 'FC 본더 3.5'를 출시한 데 이어 잇따라 내놓는 제품이다. 회사는 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 제품군을 강화하고 초대형 다이와 멀티칩 집적 공정을 지원할 계획이다.

2.5D 패키징은 엔비디아, AMD, 브로드컴, 마벨, 애플 등 글로벌 기업들이 AI 칩 생산에 채택하면서 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 분야의 핵심 기술이 됐다. TSMC의 CoWoS, 인텔의 EMIB 등이 대표 사례다.

'2.5D TC 본더 40'은 CoWoS의 '칩 온 웨이퍼' 공정에 특화된 장비다. 3×3mm 초소형 다이부터 40×40mm 초대형 다이까지 대응할 수 있다. 다양한 종류의 칩을 연속으로 작업하는 '오토 컨버전' 기술과 장비 가동 효율을 높이는 '릴 피더 로딩' 공정을 도입했다. 옵션으로 '플럭스리스 본딩' 기능을 제공해 불량을 줄이고 품질을 높인다.

시장조사업체 욜그룹에 따르면 2.5D·3D를 포함한 어드밴스드 패키징 시장은 2024년 460억 달러에서 2030년 794억 달러로 성장할 것으로 예상된다.

한미반도체는 올해 말 예정된 미국 현지 법인 '한미USA' 설립과 맞물려 시너지를 낼 계획이다. 미국 시장에서 칩 기획 단계부터 파트너십을 구축해 공급망을 확장하겠다는 방침이다.

kji01@newspim.com