[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 한미반도체가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 장비 시장에 대한 강한 자신감을 드러냈다.

김정영 한미반도체 최고재무책임자(CFO·부사장)는 30일 서울 여의도 포스트타워에서 열린 '2분기 잠정실적 설명회'에서 "주요 고객사의 6세대 고대역폭 메모리인 'HBM4'용 TC 본더 장비를 전량 수주할 것"이라고 밝혔다. 

HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데, D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정에 TC 본더가 쓰인다. 한미반도체는 TC 본더 시장 점유율 1위 기업으로, HBM3E 12단 생산용 TC 본더 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지하고 있다. 김 부사장은 "HBM4용 TC 본더 양산을 위한 장비 테스트를 하는 곳은 한미반도체와 해외 업체(ASMPT)뿐이고, 그 외 국내 다른 회사에는 없다"고 강조했다.

한미반도체는 이달부터 HBM4 전용 장비 'TC 본더 4' 생산에 돌입했다. TC 본더 월 생산능력도 현재 35대에서 내년 45대까지 확대한다는 방침이다. 김 부사장은 "올해 하반기부터 내년에 걸쳐 해외 고객사로부터 대규모 주문이 들어올 것으로 예상한다"며 "올해 해외 고객사에서 발생하는 매출액은 지난해 국내 특정 고객사의 매출액의 두 배를 넘길 것으로 전망한다"고 말했다.

올해 연간 매출은 최소 8000억~1조1000억원으로 전망했다. 지난해 한미반도체 매출은 5589억원이었다. 김 부사장은 "일부 투자자들이 다른 기업들을 언급하지만, 저희를 제외하고 (TC 본더 장비의) 양산 공정에서 대응할 수 있는 업체는 없다고 자신한다"며 "올해 AI 반도체 패키징 분야와 HBM 생산 분야에서 국내 신규 고객사 몇몇을 확보하려고 노력 중이다"고 말했다.

한미반도체는 올해 2분기 연결 기준 매출 1800억원, 영업이익은 863억원을 기록했다. 지난해 동기 대비 각각 45.8%, 55.7% 증가한 수치다. 김 부사장은 "2분기 전체 매출액의 90%가 해외 시장에서 발생했으며, TC 본더는 전체 매출액의 78% 수준"이라며 "앞으로 3~4년 동안 해외 매출액이 국내보다 클 것으로 전망한다"고 했다.

kji01@newspim.com