[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 한미반도체가 하이브리드 본딩 기술에 1000억 원을 투자한다고 25일 밝혔다. 오는 2027년 말 하이브리드 본더 장비 출시를 목표로 개발에 착수했다.

한미반도체는 인천 서구 주안국가산단에 전용 공장을 짓고 있다. 연면적 4415평, 지상 2층 규모로 내년 하반기 완공을 계획하고 있다. 이번 투자로 총 2만7083평 규모 생산라인을 확보하게 된다.

신공장에서는 고대역폭메모리(HBM)용 고사양 열압착(TC) 본더와 플럭스리스 본더, AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더를 포함해 하이브리드 본더를 생산할 예정이다.

기술 협력도 강화한다. 지난 23일 반도체 장비 기업 테스와 하이브리드 본더 기술 협약을 맺었다.

한미반도체의 본더 기술에 테스의 플라즈마·박막 증착·세정 기술을 결합한다. 양사는 기술 경쟁력 제고를 기대하고 있다.

하이브리드 본더 연구개발 인력도 확충할 계획이다. 기술 개발 속도를 높이기 위한 조치다.

한미반도체는 기존 HBM TC 본더 장비도 로드맵에 따라 공급한다. 5월 출시한 HBM4 전용 'TC 본더 4'는 이달부터 생산에 들어갔다. 연내에는 플럭스리스 본더 장비도 출시할 예정이다.

한미반도체 관계자는 "차세대 고적층 HBM에는 하이브리드 본딩 기술이 필요하다"며 "핵심 장비를 적기에 공급해 시장 주도권을 이어가겠다"고 말했다.

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