화웨이, 'TSMC 코워스 필적' 쿼드칩렛 패키징 개발 ... 생산 완료된 반도체의 패키징을 담당하는 후공정 업체들이 주로 칩렛 기술을 개발해 왔다.... 2025-06-19 12:24
엔켐, 내년 'ESS 전해액' 6만톤 공급 ... 듀오콤은 이차전지 제조 공정에 필수적인 품질 테스트를 위한 챔버 장비 및 반도체 후공정의 오븐 장비를 자체 설계... 2025-06-19 10:23
하나마이크론, ECTC 2025 참가..."차세대 고성능 패키징 솔루션 선봬" ... [서울=뉴스핌] 이나영 기자= 반도체 후공정 전문기업 하나마이크론은 미국 텍사스주에서 열린 '2025 ECTC... 2025-06-13 10:08
[리포트 브리핑]테스, '장비업종 내 Top-pick' 목표가 31,000원 - DS투자증권 ... 또한 하이브리드 본딩 공정에서 동사의 플라 즈마, 증착 기술이 부각받을 것으로 보여 후공정 영역으로의 확장성도... 2025-06-09 10:19