AI 핵심 요약
beta- SK하이닉스가 4일 샌디스크와 함께 AI용 HBF 첫 표준을 공개했다.
- 새 HBF는 최대 512GB·3.0TB/s로 HBM과 SSD 사이 계층 메모리로 설계됐다.
- SK하이닉스는 HBF와 10세대 375단 4D 낸드로 AI용 고성능 기업용 SSD 시장을 공략한다.
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375단 4D 낸드 첫 공개…내년 초 AI용 eSSD 양산
[서울=뉴스핌] 조민교 기자 = SK하이닉스가 샌디스크와 인공지능(AI) 데이터 처리 병목을 해소할 차세대 스토리지 기술 HBF의 첫 표준 규격을 공개했다. HBM 수준의 빠른 데이터 전송 속도와 낸드플래시의 대용량을 결합해 AI 추론 시장을 겨냥한다.
SK하이닉스는 4일부터 미국 캘리포니아에서 열리는 'FMS 2026'에서 HBF 표준을 발표했다고 밝혔다. HBF는 HBM과 SSD 사이에 배치되는 새로운 메모리 계층으로, 최대 용량은 512GB, 대역폭은 등급에 따라 0.4TB/s에서 3.0TB/s로 정의됐다.

GPU와 CPU 등 다양한 프로세서에 연결할 수 있도록 개방형 칩렛 인터페이스인 UCIe도 채택했다. 표준은 세계 최대 데이터센터 기술 협력체인 OCP를 통해 공개돼 특정 기업이 아닌 업계 전반이 활용할 수 있다. 현재 컨소시엄에는 구글과 텐스토렌트 등이 참여하고 있다.
SK하이닉스는 HBF를 여러 종류의 메모리를 연결하는 '계층형 메모리'의 핵심 제품으로 키울 계획이다. 에이전틱 AI 확산으로 처리할 데이터가 급증하면서 단일 메모리만으로 속도와 용량, 전력 효율을 모두 확보하기 어려워졌다는 판단이다.
행사에서는 10세대 375단 4D 낸드 웨이퍼와 제품도 처음 공개한다. 이전 세대보다 전력 대비 성능을 2.5배 높였으며, SK하이닉스는 이를 적용한 고성능·고용량 기업용 SSD를 내년 초 양산해 AI 낸드 시장 공략을 강화할 방침이다.
mkyo@newspim.com












