AI 핵심 요약
beta- 한미반도체가 다음달 5~7일 말레이시아에서 열리는 세미콘 동남아시아 전시회에 신규 2.5D 패키징 장비를 소개한다.
- 5D TC 본더 40과 120은 GPU, CPU, HBM 등 여러 칩을 하나로 통합하는 AI 패키징 기술을 적용했다.
- 어드밴스드 패키징 시장은 2024년 460억 달러에서 2030년 794억 달러로 성장할 것으로 예상된다.
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[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 한미반도체가 다음달 5~7일 말레이시아 쿠알라룸푸르에서 열리는 '2026 세미콘 동남아시아' 전시회에 참가해 신규 2.5D 패키징 장비를 소개한다고 4일 밝혔다.
이번에 선보이는 '2.5D TC 본더 40'과 '2.5D TC 본더 120'은 올해 출시 예정 제품이다. 실리콘 인터포저 위에 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 인공지능(AI) 패키징 기술을 적용했다.
2.5D TC 본더 40은 40mm×40mm 크기의 칩과 웨이퍼 본딩이 가능하고, 2.5D TC 본더 120은 웨이퍼와 기판 같은 대형 인터포저 패키징을 지원한다. TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)가 2.5D 패키징 기술의 대표 사례로, 엔비디아와 AMD 등 글로벌 AI 반도체 기업들이 채택하고 있다.
시장조사업체 욜그룹은 2.5D·3D 패키징을 포함한 어드밴스드 패키징 시장이 2024년 460억 달러에서 2030년 794억 달러로 성장할 것으로 예상했다.
한미반도체는 7세대 '마이크로 쏘 비전 플레이스먼트(MSVP) 6.0 그리핀'도 함께 선보인다. 207개 이상의 특허와 무인 자동화 기술을 적용해 생산성을 높였다. 회사는 1998년 MSVP 1세대 출시 이후 2004년부터 23년 연속 세계 1위를 기록 중이다. MSVP는 반도체 패키지 절단·세척·건조·검사·선별·적재 등을 수행하는 필수 장비로 D램·낸드플래시·HBM·시스템반도체 등 다양한 공정에 사용된다.
한미반도체는 6월 대만 '컴퓨텍스', 9월 '세미콘 타이완' 전시회에도 참가할 계획이다.
kji01@newspim.com
