[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = SK하이닉스가 미주에 고대역폭메모리(HBM) 전담 조직을 꾸리고 미국·중국·일본에 글로벌 인공지능(AI) 리서치 센터를 세운 것은 AI 메모리 경쟁에서 '현장 대응'과 '차세대 규격 설계'를 동시에 잡겠다는 전략적 판단에 따른 조치다. HBM 전담 조직은 고객 요구에 대한 대응 속도를 맡고, 글로벌 리서치 센터는 다음 세대 AI 메모리 규격을 설계하는 역할을 담당하는 구조다.

◆ HBM 대응 속도 높이는 '미주 전담 조직'

4일 SK하이닉스가 발표한 조직개편은 글로벌 경쟁력 확장을 위한 대대적인 체질 개선에 초점을 맞췄다.

먼저 회사는 엔비디아·AMD·하이퍼스케일러 등 핵심 고객사에 대한 대응력을 높이기 위해 미주에 HBM 기술 전담 조직을 신설했다. 커스텀 HBM 수요가 빠르게 증가하는 상황에서 고객 개념검증(PoC), 샘플 검증, 품질 이슈 대응, 패키징 신뢰성 점검 등 현장에서 발생하는 기술 요구를 즉시 흡수하기 위한 전략적 배치다.

특히 HBM 패키징 수율·품질을 전담하는 조직을 별도 구축해 독립 운영하는 등 개발–양산–품질의 전 공정을 하나의 HBM 특화 체계로 통합하려는 움직임도 병행됐다. 업계에서는 HBM 전담 조직이 안정적 1위 지위를 유지하기 위해 필요한 응답 속도 경쟁력을 확보하는 데 핵심 역할을 할 것으로 본다.

업계에 따르면 현재 글로벌 HBM 시장에서 SK하이닉스의 점유율은 약 60% 수준으로 파악된다. 회사는 시장 우위를 유지하고 고객사 요구에 선제적으로 대응하기 위해 이번 개편에서 HBM 대응 조직을 강화한 것으로 분석된다.

◆ 안현 CDO 중심 '글로벌 AI 리서치 센터', 차세대 규격 설계

HBM 전담 조직이 '고객 대응 속도'를 맡는다면, 글로벌 AI 리서치 센터는 '다음 세대 규격'을 설계하는 역할이다. 센터는 안현 개발총괄(CDO)을 중심으로 AI 워크로드·시스템 아키텍처·메모리 규격을 통합적으로 연구하는 상위 레이어 조직이다. 미국·중국·일본에 각각 설치된 이 센터는 고객 기술 트렌드 분석부터 서버·가속기 구조 변화, 차세대 패키징 요구, 메모리-시스템 공동 설계까지 포괄하는 연구 체계를 갖춘다.

센터의 목표는 단순히 다음 HBM을 개발하는 수준을 넘어, 고객사와 함께 미래 규격을 정의하고 메모리 생태계의 방향성을 제시하는 데 있다. 미국 센터에는 시스템 아키텍처 분야의 구루급 인재를 영입해 메모리와 가속기 간 연산 효율을 높이는 통합 연구를 강화할 계획이다. 센터는 장기적으로 SK하이닉스가 추구하는 '풀스택 AI 메모리' 전략의 핵심 축으로도 기능할 전망이다.

또 SK하이닉스는 글로벌 AI 리서치 센터와 맞물려 인프라·정보 체계도 함께 정비했다. 미국 인디애나 첨단 패키징 팹 추진을 전담하는 글로벌 인프라 조직을 새로 꾸려 생산 거점의 일관성을 높이고, 시장·기술·고객 정보를 AI 기반으로 통합 관리하는 '인텔리전스 허브'도 운영에 들어갔다. 생산·품질·설계는 물론 전략·정보 체계까지 연계하는 구조를 통해 글로벌 AI 시대에 필요한 종합적인 기술 대응력을 확보하겠다는 구상이다.

kji01@newspim.com