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삼성전자, 첫 3단 폴더블폰 '갤럭시 Z 트라이폴드' 데뷔…힌지·대화면 완성도 개선

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10형 대화면·아머 플렉스힌지 적용
12일 국내 출시…가격은 359만원

[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 삼성전자가 두 번 접는 폴더블폰 '갤럭시 Z 트라이폴드'를 2일 공개했다. 삼성전자가 2019년 '갤럭시 폴드'로 폴더블 시장을 연 뒤 축적해 온 디자인·엔지니어링 역량과 제조 기술을 집약한 첫 3단 폴더블 스마트폰이다.

삼성전자는 22일 서울 서초구 삼성 강남에서 미디어 브리핑을 열고 폴더블 신제품 '갤럭시 Z 트라이폴드'를 선보였다.

'갤럭시 Z 트라이폴드'는 펼치면 253mm(10형) 대화면을 제공하고, 접으면 164.8mm(6.5형) 바(Bar) 타입 화면으로 변환돼 상황에 따라 유연하게 사용할 수 있다. 휴대성과 생산성 모두 강화한 차세대 폴더블이라는 설명이다.

노태문 삼성전자 대표이사 사장은 "삼성전자가 끊임없이 새로운 가능성을 탐구해 온 노력들이 모여 모바일 경험의 미래를 선도하고 있다"며 "'갤럭시 Z 트라이폴드'는 새로운 폼팩터 분야에서 쌓아온 삼성전자의 리더십을 바탕으로 생산성과 휴대성의 균형을 실현한 제품이며 업무·창의성·연결성 등 모바일 전반의 경험을 한층 확장할 것"이라고 전했다.

갤럭시 Z 트라이폴드. [사진=삼성전자]

◆ 폴더블 기술력 집약…삼성 첫 '3단' 양산 모델

신제품은 화면 양쪽을 안으로 접는 '인폴딩' 구조를 채택했다. 폰을 접는 과정에서 이상이 감지되면 화면 알림과 진동으로 안내하는 자동 알람 기능도 탑재했다. 접었을 때 두께는 12.9mm, 펼쳤을 때 가장 얇은 부분은 3.9mm로 역대 갤럭시 Z 폴드 시리즈 가운데 가장 슬림한 디자인을 구현했다.

삼성전자는 갤럭시 폴더블 중 가장 큰 5600mAh 배터리를 넣었고, 각 패널에 3셀 배터리를 분리 배치해 전력 균형을 확보했다. 45W 초고속 충전도 지원한다. 또 스냅드래곤 '갤럭시용 8 엘리트 모바일 플랫폼'을 탑재했고, 2억 화소 광각 카메라를 적용해 고급 촬영 성능도 갖췄다. 

갤럭시 Z 트라이폴드. [사진=삼성전자]

힌지는 트라이폴딩 구조에 최적화된 '아머 플렉스힌지(Armor Flex Hinge)'를 적용했다. 양측 힌지는 좌우 대칭의 듀얼 레일 구조로 설계돼 접힘·펼침 과정에서 안정성을 높였다. 하우징에는 티타늄, 프레임에는 '어드밴스드 아머 알루미늄(Advanced Armor Aluminum)'을 적용했고, 전면은 '코닝 고릴라 글라스 세라믹 2', 후면은 유리섬유 기반 합성 신소재를 사용해 내구성과 경량화를 동시에 확보했다.

◆ 10형 대화면·AI 최적화…삼성 덱스 태블릿 버전 최초 탑재

대화면 기반의 생산성과 인공지능(AI) 경험도 강화됐다. 사용자는 완전히 펼친 10형 화면에서 최대 3개의 앱을 나란히 띄워 작업할 수 있다. 화면 우측 하단 태스크바(Taskbar)로 최근 사용 앱을 즉시 실행하는 것도 가능하다.

삼성 인터넷 앱은 원본 콘텐츠와 AI 요약·번역 결과를 한 화면에서 제공하며, 삼성 헬스는 넓은 화면용 UI를 적용했다. 생성형 편집·스케치 변환 등 크리에이티브 기능도 대화면 최적화 형태로 제공된다.

갤럭시 Z 트라이폴드. [사진=삼성전자]
갤럭시 Z 트라이폴드. [사진=삼성전자]

또 멀티모달 기반으로 강화된 '제미나이 라이브(Gemini Live)'를 활용하면 화면이나 카메라 영상 정보를 실시간 공유하며 필요한 정보를 AI에게 질문할 수 있다.

삼성전자는 갤럭시 스마트폰 최초로 태블릿 버전 '삼성 덱스(Samsung Dex)'를 탑재했다. 별도 디스플레이 없이 PC 형태 인터페이스를 구현할 수 있으며, 최대 4개의 가상 작업 공간을 만들고 각 공간에서 최대 5개 앱을 동시에 실행할 수 있다. 듀얼 스크린 기능도 지원해 외부 모니터와 무선 연결이 가능하다.

◆ 12일 국내 출시…가격 359만 400원

출시는 12일부터다. 한국을 시작으로 중국, 대만, 싱가포르, 아랍에미리트, 미국 등 글로벌 시장에 순차 출시한다. 국내에서는 삼성닷컴과 '삼성 강남'을 포함한 전국 20개 매장에서 판매하며, 9일부터 동일 매장에서 제품을 직접 체험할 수 있다.

'갤럭시 Z 트라이폴드'는 16GB RAM·512GB 스토리지 '크래프티드 블랙' 단일 모델로 출시되며, 가격은 359만 400원이다.

삼성전자 모델이 '갤럭시 Z 트라이폴드'를 소개하고 있다. [사진=삼성전자]

구매 고객에게는 ▲Google AI Pro 6개월 무료 ▲윌라 3개월 무료 ▲정품 보호필름 1회 부착 ▲디스플레이 파손 수리비 50% 1회 지원 등 혜택을 제공한다. 패키지에는 기본 구성품으로 카본 실드 케이스·45W 고속 충전기·데이터 케이블이 포함된다.

kji01@newspim.com

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삼성전자, 온양에 46조 투자 속도 [서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 삼성전자가 12일 충남 아산 온양사업장에서 고대역폭메모리(HBM) 첨단 패키징 공장 착공에 들어갔다. 인공지능(AI) 거품론과 엔비디아의 경영 불확실성에도 중장기 생산능력 확대에 속도를 내겠다는 전략이다. 삼성전자는 글로벌 대형 고객사 10곳과 메모리 장기공급계약(LTA)을 체결하고 추가 10곳과 협상 중이다. 고객사들의 HBM 증량 요청도 이어지고 있다. HBM은 D램을 여러 층 쌓아 만드는 제품인 만큼 공급을 늘리려면 웨이퍼 생산뿐 아니라 칩을 쌓고 연결하는 후공정 능력도 확충해야 한다. 삼성전자는 2029년 5월 온양 신공장 가동을 통해 첨단 패키징 생산 기반을 강화할 계획이다. 삼성전자와 충남도에 따르면 이날 착공한 '온양 5공장'은 약 3만1000㎡ 규모의 클린룸을 갖춘 HBM 전용 생산시설이다. 1단계에 약 6조원, 중장기적으로 총 46조원을 투입한다. 완공 후 온양사업장 연면적은 27만㎡에서 42만㎡로 56% 늘어난다. 충남도와 아산시는 도시계획 심의를 한 달가량 앞당겨 착공을 지원했다. 이날 착공식에 참석한 이재용 삼성전자 회장은 "일반 반도체를 단순 조립·검사하는 공정이 중심이던 이곳이 앞으로는 AI 반도체의 심장인 최첨단 HBM 거점으로 변모할 것"이라고 밝혔다. 전영현 삼성전자 대표이사 부회장도 "온양과 천안에 있는 반도체 생산 기반을 강화해 충청권을 세계 최고의 최첨단 패키징 글로벌 메카로 육성하겠다"고 말했다. 이재용 삼성전자 회장. [사진=KTV 캡쳐] ◆ 거품론에도 '완판'…고객사 증량 요청 줄이어 글로벌 AI 산업을 둘러싼 불확실성은 커지고 있다. 막대한 AI 투자에 비해 수익 창출이 더디다는 거품론이 확산하는 가운데 엔비디아의 경영 리스크까지 불거졌다. 엔비디아 이사회는 지난 8일(현지시간) 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 외국 정보활동의 표적이 됐다는 의혹에 대해 독립 조사에 착수했다. 월스트리트저널(WSJ)이 11일 황 CEO의 퇴진 가능성을 보도하자 엔비디아 주가는 시간외 거래에서 9% 넘게 하락했다. 반면 삼성전자의 HBM 수요는 여전히 공급을 웃돌고 있다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난달 29일 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "2027년 HBM 공급 물량은 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃된 상태"라며 "주요 고객들의 추가 HBM 공급 증량 요청이 지속 접수되고 있다"고 밝혔다. 3분기 HBM4 매출은 전 분기의 3배 이상으로 늘어 전체 HBM 매출의 60%를 차지했다. 회사는 메모리 수요 강세가 2028년에도 이어질 것으로 내다봤다. 장기공급계약 확대도 견조한 수요를 보여준다. 업계에 따르면 삼성전자는 2027년 메모리 생산 물량의 80% 가까이를 LTA로 확보한 것으로 알려졌다. 일부 계약에는 선수금 20~25%와 의무구매 조건까지 붙는 등 공급자 우위 시장이 형성되고 있다. 계약 수요도 AI 기업을 넘어 모바일·자동차·네트워크 분야로 확대되는 추세다. 삼성전자는 2030년까지 전체 메모리 생산능력의 60~70%를 장기계약으로 확보한다는 목표다. 삼성전자 HBM4E. [사진=삼성전자] ◆ 웨이퍼만으론 부족…온양이 '증량' 받칠 거점 늘어나는 HBM 주문에 대응하려면 첨단 패키징 생산능력 확충이 필수적이다. 업계에서는 삼성전자의 HBM 공급량이 향후 3년간 연평균 52% 증가해 현재의 약 3.5배에 이를 것으로 전망한다. 그러나 D램 생산을 늘리더라도 이를 쌓고 연결하는 후공정이 뒷받침되지 않으면 완제품 공급에는 한계가 있다. 범용 반도체 조립·검사 기지였던 온양을 HBM 거점으로 전환하는 이유다. 차세대 HBM으로의 전환도 후공정 수요를 키우고 있다. 삼성전자는 2027년 상반기 7세대 HBM4E 양산을 추진할 계획이다. 제품 세대가 높아질수록 칩을 정밀하게 쌓고 연결하는 기술이 중요해지는 만큼 신규 패키징 시설의 역할도 커질 전망이다. 경쟁사인 SK하이닉스도 생산시설 확충에 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 2029년까지 D램·HBM 수요를 사실상 확보했다고 밝혔으며, 충북 청주에 20조원 규모의 첨단 패키징 공장(P&T7)을 2027년 말까지 완공할 계획이다. HBM 시장 경쟁력은 확보한 주문을 얼마나 빠르게 실제 공급으로 연결하느냐에 달려 있다. 삼성전자 온양 5공장은 2029년 가동을 시작하면 기존 천안 중심의 첨단 패키징 생산 기반을 확대하는 역할을 맡는다. 고객사들의 증량 요청이 이어지는 가운데 신규 공장 구축과 생산 안정화를 얼마나 신속하게 마무리하느냐가 HBM 공급 경쟁력을 좌우할 전망이다. mkyo@newspim.com 2026-11-12 11:38
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'스파이 의혹' 앨리스 황, 베이징 체류 확인 [서울=뉴스핌] 최원진 기자= 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)와의 혼외 관계로 논란의 중심에 선 중국 스파이 의혹 인물, 앨리스 황(중국명 황러)이 본국인 중국 베이징으로 건너가 머물고 있는 것으로 확인됐다. 11일(현지시간) 블룸버그통신은 사안에 정통한 복수의 소식통을 인용해 싱가포르 '메가스피드 인터내셔널'(이하 메가스피드)의 창업자이자 젠슨 황 CEO와의 사생활 스캔들 및 스파이 의혹을 빚은 앨리스 황이 현재 중국 보안 당국이 소재를 파악한 가운데 베이징에 거주하고 있다고 보도했다. 젠슨 황과 엘리스 황.[사진=로이터 뉴스핌] 그가 언제 어떤 경위로 베이징으로 이동했는지, 현재 어떤 활동을 하고 있는지는 즉각 확인되지 않았다. 중국 외교부는 앞서 그가 스파이라는 의혹을 부인했으며, 이번 보도와 관련해서도 즉각적인 입장을 내놓지 않았다. 앨리스 황은 사모펀드와 방송 업계에서 경력을 쌓은 뒤 2023년 메가스피드를 설립했다. 이 회사는 조 바이든 전 미국 대통령이 중국을 상대로 첨단 인공지능(AI) 칩 수출에 대한 광범위한 제재를 가한 지 불과 몇 달 만에 중국 대형 비디오 게임 기업 '세븐로드 홀딩스'에서 분사했다. 세븐로드는 먼저 자사의 싱가포르 자회사를 영국령 버진아일랜드 소재 법인인 '황러'에 매각했고, 이후 앨리스 황이 경영권을 인수했다. 이어 2023년 11월, 황러 법인은 메가스피드를 싱가포르의 한 페이퍼컴퍼니(유령회사)에 다시 매각했다. 매각이 이뤄진 지 불과 며칠 만에 메가스피드는 엔비디아의 공식 클라우드 파트너(NCP)로 지정됐는데, 이는 엔비디아로부터 첨단 칩을 우선적으로 공급받을 수 있는 핵심 지위다. 무역 기록상 메가스피드는 이후 46억 달러가 넘는 엔비디아 칩을 사들여 동남아 데이터센터를 통해 알리바바 등 중국 기업들에 대여해 왔다. 미국 당국의 조사와 엔비디아 이사회의 진상 규명이 진행 중인 가운데, 핵심 당사자인 앨리스 황이 베이징에 체류 중인 것으로 확인되면서 젠슨 황 CEO의 거취 논란과 미 행정부 내 제재 갈등은 더욱 증폭될 것으로 보인다. wonjc6@newspim.com   2026-11-12 14:24
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긍정 영향 종목

  • Lockheed Martin Corp. Industrials
    우크라이나 안보 지원 강화 기대감으로 방산 수요 증가 직접적. 미·러 긴장 완화 불확실성 속에서도 방위산업 매출 안정성 강화 예상됨.

부정 영향 종목

  • Caterpillar Inc. Industrials
    우크라이나 전쟁 장기화 시 건설 및 중장비 수요 불확실성 직접적. 글로벌 인프라 투자 지연으로 매출 성장 둔화 가능성 있음.
이 내용에 포함된 데이터와 의견은 뉴스핌 AI가 분석한 결과입니다. 정보 제공 목적으로만 작성되었으며, 특정 종목 매매를 권유하지 않습니다. 투자 판단 및 결과에 대한 책임은 투자자 본인에게 있습니다. 주식 투자는 원금 손실 가능성이 있으므로, 투자 전 충분한 조사와 전문가 상담을 권장합니다.
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