[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 그로쓰리서는 27일 태성에 대해 "AI 수요 급증으로 반도체 업황 회복이 본격화되면서 PCB 장비 수요가 확대되는 구간에 진입했다"며 "태성은 기존 PCB Wet-Line 장비에 더해 복합동박·유리기판 장비까지 포트폴리오를 확장해 3중 성장 레버리지를 노리고 있다"고 분석했다.

태성은 20년 이상 축적한 습식공정(Wet-Line) 기반 PCB 자동화 설비 기술력을 보유한 장비 업체로, 국내외 주요 PCB 제조사를 대상으로 일괄 공정 라인을 공급해왔다. 보고서에 따르면 최근 AI 반도체 확산으로 삼성전기·LG이노텍·이수페타시스 등 주요 고객사의 가동률이 80%를 상회하고 있으며, 이에 따라 설비투자가 재개되는 초기 국면에 있다.

그로쓰리서치는 국내외 PCB 업체 6개사의 평균 가동률이 올해 1분기 대비 3분기에 19.35%p 증가해 평균 81%를 기록했다며 통상 이 수준은 Capex 투자가 본격화되는 구간으로, 태성의 수주 확대가 기대되는 환경이라고 평가했다. 삼성전기는 FC-BGA 라인이 오는 2027년까지 사실상 완판된 상황이며, 이수페타시스는 5공장 증설에 착수했고, LG이노텍은 2025년 3월까지 약 6000억원을 투자해 구미사업장의 FC-BGA 양산을 확대할 계획이다.

그로쓰리서치는 유리기판 장비 사업은 태성의 두번째 성장 축으로 제시됐다. 태성은 이미 TGV(Through-Glass Via) 세정·식각 장비 레퍼런스를 확보했으며, 슬러리 제거·유리 물성 대응·박리 방지 등 유리기판 공정 난제를 풀기 위한 통합 솔루션을 보유하고 있다. 특히 비접촉 이송 기술, 화학동 메탈라이제이션 공정 등은 경쟁사와 차별화되는 강점으로 꼽힌다. 그로쓰리서치는 유리기판 시장이 개화할 경우 초기 레퍼런스를 기반으로 선점 효과를 누릴 가능성이 크다고 설명했다.

또한 복합동박 사업은 세번째 성장 축이라고 설명했다. 기존 구리 동박 대비 원가·무게·안전성에서 우위를 지닌 복합동박 도입이 확대되는 가운데, 태성은 필름 양면에 균일하게 구리를 증착하는 고난이도 롤투롤(Roll-to-Roll) 공정 기술을 확보했다. 이는 기존 클램프 방식의 한계를 극복해 유효 면적과 수율을 크게 높일 수 있는 구조로, 향후 배터리 셀 메이커의 설비 교체·증설 수요를 직접적으로 견인할 수 있는 분야로 평가된다. 해당 장비는 대당 400만달러(한화 약 50억~60억원)에 이르는 고부가가치 설비로, 수주 시 매출 기여도가 높은 점도 부각됐다.

김주형 그로쓰리서치 연구원은 "태성은 PCB Wet-Line에서 검증된 공정 기술을 복합동박과 유리기판으로 확장해 가는 구간에 있다"며 "AI 반도체 사이클 회복과 함께 장비 발주가 본격화될 경우, 3중 성장 레버리지를 통한 기업 가치 재평가가 가능하다"고 전했다. 

이어 "복합동박·유리기판 공정 관련 다양한 협력사와의 연계, 고객사와의 공동개발을 통해 토탈 솔루션 체계를 구축하고 있어 중장기 성장성이 뚜렷하다"고 덧붙였다.

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