[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = SK하이닉스는 29일 올해 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "내년에는 고대역폭메모리(HBM)뿐 아니라 D램, 낸드 캐파 모두 사실상 솔드아웃(완판) 상태라 해도 과언이 아니다"라고 강조했다.
SK하이닉스는 "최근 메모리 업체들이 캐파를 HBM에 할당하면서 일반 메모리 생산 제약이 발생하고 있고, 결과적으로 공급 부족을 야기하면서 일반 메모리 제품도 장기 공급 계약을 체결하고 싶어하는 고객들이 늘어나고 있다"고 말했다.
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| SK하이닉스 이천 M14 전경 [사진=SK하이닉스] |
또 "HBM4E부터 확대될 커스텀 HBM은 주문형반도체(ASIC) 설계 단계 초기부터 고객과 긴밀히 협력해 개발되고 있다"며 "이 같은 구조는 특정 고객과 소수 공급업체 간 장기적 거래로 이어져 사업의 안정성을 높일 것"이라고 설명했다.
kji01@newspim.com
