[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = SK하이닉스는 29일 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "고대역폭메모리(HBM)4 개발 과정에서 고객들의 성능 요구 수준이 기존 대비 높아졌지만, 당사는 이미 최상위 스펙을 충족한 상태로 대응하고 있다"고 밝혔다.

SK하이닉스는 "인공지능(AI) 경쟁이 심화되면서 메모리 대역폭이 성능 향상의 핵심 요인으로 주목받고 있다"며 "HBM4는 입출력(I/O) 개수가 HBM2 대비 두 배인 2048개로 정해져 있어, 대역폭을 늘리기 위해선 속도 향상이 필수적이며 이에 따라 고객 요구 사양이 한층 높아졌다"고 설명했다.

이어 "당사는 업계 1위 수준의 설계 역량을 바탕으로 고객이 요구하는 최상위 스펙을 이미 충족했다"며 "업계에서 가장 빠르게 고객의 상향 요구에 맞춘 제품을 샘플링했고, 대량 공급을 위한 생산 체제도 구축을 완료했다"고 강조했다.

또 "AI 칩 성능 경쟁이 격화되면서 메모리가 기술 발전의 병목으로 부각되고 있다"며 "HBM을 포함한 차세대 메모리 제품 전반에서 고객들의 성능 요구가 지속적으로 상향될 것"이라고 내다봤다.

SK하이닉스는 "업계 최고 수준의 설계 능력과 프라이머리(Primary) 공급사로서의 노하우를 바탕으로, 차세대 HBM 제품에서도 고객 요구 조건에 맞는 제품을 적기에 공급하며 1위 지위를 이어가겠다"고 밝혔다.

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