전체기사 최신뉴스 GAM
KYD 디데이
증권·금융 증권

반도체도 소부장 시대 오나...ETF 상품 출시 봇물

기사입력 : 2023년11월23일 14:29

최종수정 : 2023년11월23일 14:29

삼성운용·미래에셋, 같은날 AI반도체 소부장 ETF 상장
HBM 관련 종목 비중 최대 83%...삼전·하이닉스, 편입 제외
올해 2차전지 관련주 질주...셀보다 에코프로 등 소부장 '중심'
"챗GPT 등 인공지능 열풍에 수혜 기대 기업에 집중 투자"

[서울=뉴스핌] 이윤애 기자 = 국내 운용사들이 AI(인공지능) 반도체 소재·부품·장비(소부장) 관련주에 집중 투자하는 상장지수펀드(ETF)를 앞 다퉈 출시하고 있다. 챗GPT, 로봇 등 향후 AI 반도체 산업의 급격한 성장이 기대되는 가운데 최대 수혜주로 꼽힐 것으로 기대되서다. 또 올해 상반기 2차전지 관련주가 급등할때 에코프로 등 소부장 중심의 상승을 경험하고 이를 상품 개발에 반영한 것이란 해석도 있다.

23일 금융투자업계에 따르면 국내 양대 자산운용사인 삼성자산운용과 미래에셋자산운용이 동시에 AI 반도체 소부장 ETF 상품을 출시했다.

SK하이닉스가 세계 최초로 양산하는 HBM3 이미지. [사진=SK하이닉스]

삼성자산운용은 'KODEX AI반도체 핵심장비' ETF를, 미래에셋자산은 'TIGER AI반도체 핵심공정' ETF를 각각 상장했다.

두 상품은 모바일과 PC 시장 비중이 큰 삼성전자와 SK하이닉스를 과감하게 제외하고 고대역폭메모리(HBM)와 AI 반도체 장비, 공정 기업에 집중 투자하는 점이 특징이다.

HBM이란 한번에 대량의 데이터를 처리할 수 있도록 대역폭을 크게 증가시킨 AI 반도체 수요에 최적화된 반도체다. AI 반도체 시장은 2026년까지 약 861억 달러 규모로 성장할 것으로 전망된다.

AI 반도체와 HBM의 성장은 필연적으로 소재, 부품, 장비의 수요를 창출하는데 한국 반도체 산업은 특히 압도적으로 '반도체 장비'에 강점을 갖고 있다. 반도체 장비는 신규 주문 사이클의 직접적인 영향을 받으며 소재, 부품 대비 시가총액이 큰폭으로 상승하면서 강력하게 시장을 주도하는 특징이 있다.

한풀 꺾이긴 했지만 올해 2차전지가 국내 증시를 주도하면서 LG에너지솔루션 등 셀 기업 보다 에코프로, 엘앤에프 등 소재 설비 기업이 더 주목받기도 했다. 관련 ETF도 봇물처럼 출시됐다.

이 같은 영향으로 국내외 반도체 기업에 투자하는 ETF 상품이 주를 이뤘지만 올해 들어 반도체 소부장에 집중 투자하는 상품들이 하나 둘 출시되고 있다. 한국거래소에 따르면 22일 기준 국내에 상장된 반도체 ETF는 총 26개로 소부장 ETF는 전날 출시된 2개와 지난 4월 신한자산운용이 국내 최초로 선보인 'SOL 반도체소부장Fn' ETF 등이 꼽힌다.

SOL 반도체소부장Fn ETF는 지난 20일 기준 연초 이후 개인순매수 금액 945억원으로 국내 반도체 ETF 가운데 1위, 성과도 최근 6개월 간 35.91%로 1위를 기록했다.

김정현 신한자산운용 ETF사업본부장은 "AI반도체와 HBM은 이제 막 개화하기 시작한 반도체 섹터의 새로운 테마"라며 "우량한 반도체 소부장 전반을 주목할 필요가 있다"고 말했다.

SOL 반도체 소부장 Fn ETF의 포트폴리오에 국내 대표적인 반도체 장비 기업인 한미반도체, 하나마이크론, 리노공업 등 소부장 기업들이 담겼다.

'KODEX AI반도체 핵심장비' ETF도 HBM 관련 반도체 장비주를 약 83%까지 늘렸다. 전공정·후공정·패키징까지 AI 반도체 공정 전반 등 혁신적인 기술력을 보유한 장비 기업을 편입했다. 주요 종목으로 ▲한미반도체(24.6%) ▲ISC(16.7%) ▲리노공업(11.0%) ▲대덕전자(9.3%) ▲하나마이크론(8.2%) 등을 담고 있다. 기초지수는 'iSelect AI 반도체 핵심장비'를 추종한다.

미래에셋자산운용의 'TIGER AI반도체핵심공정' ETF는 기초지수로 'iSelect AI반도체핵심공정'을 추종하며 ▲한미반도체(16.1%) ▲이수페타시스(9.0%) ▲이오테크닉스(8.2%) ▲하나마이크론(6.6%) 등을 편입했다.

임태혁 삼성자산운용 ETF운용본부장은 "AI 반도체와 HBM의 수요 증가에 따라 향후 수혜가 기대되는 AI 반도체 특화 장비 기업에 압축적으로 집중 투자할 수 있는 상품"이라고 말했다.

김남기 미래에셋자산운용 ETF운용부문 대표는 "향후 반도체의 상승 싸이클은 AI수요로부터 발생할 것이며 TIGER AI반도체핵심공정ETF는 AI 수혜 반도체 기업들을 찾고 있는 투자자에게 최적의 솔루션"이라고 말했다. 

yunyun@newspim.com

[뉴스핌 베스트 기사]

사진
폭스콘 "AI 데이터센터, 단계 건설" [서울=뉴스핌] 고인원 기자= 세계 최대 전자 위탁생산업체인 대만 폭스콘이 미국 반도체 기업 엔비디아와 함께 추진 중인 인공지능(AI) 데이터센터 프로젝트가 최대 100메가와트(MW) 규모로 단계적으로 건설될 예정이라고 밝혔다. 류양웨이 폭스콘 회장은 대만 타이베이에서 열린 '2025 컴퓨텍스 타이베이' 기조연설에서 "이번 AI 데이터센터는 엄청난 전력이 필요한 만큼, 단계적으로 구축할 것"이라며 "1차로 20메가와트 규모로 시작한 뒤, 40메가와트를 추가로 설치할 예정이며, 궁극적으로는 100메가와트까지 확대할 계획"이라고 말했다. 이 프로젝트는 전날 엔비디아가 대만을 대표하는 제조 기업 TSMC·폭스콘 및 대만 정부와 함께 초대형 AI 생태계를 대만에 구축한다고 발표한 데 따른 후속 설명이다. 2024년 10월 8일 대만 타이페이에서 열린 폭스콘 연례 기술 전시회에 전시된 폭스콘 전기이륜차 파워트레인 시스템 [서울=뉴스핌]박공식 기자 = 2025.05.14 kongsikpark@newspim.com 류 회장은 "전력은 대만에서 매우 중요한 자원"이라며 "공급 부족이라는 표현은 쓰고 싶지 않지만, 이를 감안해 여러 도시를 대상으로 부지를 분산하는 방식으로 데이터센터를 건설할 것"이라고 설명했다. 일부 시설은 대만 남서부 가오슝시에 우선 들어서며, 나머지는 전력 여건에 따라 다른 도시로 확대될 수 있다고 덧붙였다. 이날 류 회장의 키노트 무대 위로 젠슨 황 엔비디아 CEO가 깜짝 등장해 눈길을 끌었다. 황 CEO는 "이번 AI 센터는 폭스콘, 엔비디아, 그리고 대만 전체 생태계를 위한 시설"이라며 "우리는 대만을 위한 AI 팩토리를 만들고 있다. 여기에는 대만의 350개 파트너사가 참여하고 있다"고 강조했다. 이번 AI 데이터센터는 고성능 컴퓨팅 인프라 확보를 통해 AI 학습 및 추론 속도를 크게 높이고, 대만 내 AI 산업 생태계 전반에 걸쳐 활용될 것으로 기대된다. koinwon@newspim.com 2025-05-20 23:40
사진
[단독] 삼성전자 '엑시노스 부활' 이 기사는 5월 21일 오전 10시04분 프리미엄 뉴스서비스'ANDA'에 먼저 출고됐습니다. 몽골어로 의형제를 뜻하는 'ANDA'는 국내 기업의 글로벌 성장과 도약, 독자 여러분의 성공적인 자산관리 동반자가 되겠다는 뉴스핌의 약속입니다. [서울=뉴스핌] 김아영 기자 = 삼성전자가 올해 하반기와 내년 출시 예정인 갤럭시 플래그십 모델에 자체 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스'를 탑재할 계획인 것으로 확인됐다. 오는 7월 공개 예정인 폴더블 신제품에는 '엑시노스 2500·2400', 내년 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈에는 2나노 공정의 '엑시노스 2600'이 적용될 예정이다. 시장과 제품 포지셔닝에 따라 퀄컴 칩셋과 병행 탑재하는 이원화 전략이 병행된다. 삼성전자 엑시노스 [사진=삼성전자] 21일 뉴스핌 취재를 종합하면 삼성전자는 오는 7월 미국 뉴욕에서 열리는 '갤럭시 언팩' 행사에서 공개할 폴더블 스마트폰에 엑시노스 칩셋을 일부 탑재한다. 삼성은 또 내년에 출시하는 갤럭시 S26 시리즈에는 엑시노스 2600을 부분 탑재할 계획이다. 해당 칩셋은 2나노 공정이 처음으로 적용되는 제품이다. 업계 관계자는 "갤럭시 Z 플립7에 엑시노스 2500, 보급형인 Z 플립7 FE에 2400이 각각 탑재될 예정"이라며 "상위 기종인 Z 폴드7에는 S25와 동일하게 퀄컴의 스냅드래곤8 엘리트가 들어간다"고 귀띔했다. 그러면서 "내년 상반기 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈의 경우 북미·한국·중국·일본 등 주요 시장에는 퀄컴의 새로운 칩(스냅드래곤8 엘리트2)을, 유럽 및 기타 글로벌 시장에는 자체 칩셋인 엑시노스 2600을 교차 탑재하는 것이 현재 계획"이라며 "단, 고성능이 요구되는 울트라 모델은 전량 퀄컴 칩셋을 탑재하는 방향으로 준비 중"이라고 설명했다. 앞서 삼성전자는 분기보고서를 통해 "상반기에는 3나노, 하반기에는 2나노 모바일향 제품을 양산해 신규 출하할 예정"이라고 밝힌 바 있다. 갤럭시 S25 울트라. [사진=삼성전자] Z 폴드7과 S26 시리즈의 칩셋 탑재 방식 차이는 제품 포지셔닝에 따른 것이다. 폴드 시리즈는 플립 보다 상위 라인업으로 분류돼 퀄컴 칩셋을 적용하고, 유럽 등에서는 엑시노스를 투입해 성능을 검증하는 방식을 채택했다. 울트라 모델의 경우 상위 기종인 만큼 지역에 관계없이 퀄컴 칩셋을 탑재하는 것으로 해석된다. 삼성이 엑시노스를 자사 제품에 탑재하는 것은 시스템LSI와 파운드리 사업부 실적 정상화 측면에서 의미가 있다. 올해 1분기 두 사업부는 각각 1조원대 적자를 낸 바 있다. 시스템LSI는 주요 고객사에 플래그십 SoC(System on Chip)를 공급하지 못했고, 파운드리는 계절적 수요 약세와 고객사 재고 조정으로 인한 가동률 정체로 실적이 부진했다. 하지만 자체 칩셋 적용은 내부 수요를 통한 생산 가동률 확보, 공정 검증 및 설계-제조 일원화 구조를 유지하는 효과를 기대할 수 있다.  업계 또 다른 관계자는 "삼성전자는 민감도가 낮은 시장을 중심으로 엑시노스 경쟁력을 확보하며 중장기적으로 점유율을 확대하는 전략을 추진하는 것으로 관측된다"며 "엑시노스의 성공은 사업부 실적은 물론 향후 시장 주도권 확보와도 연결되기 때문에 삼성 입장에선 중요한 문제"라고 말했다. 삼성전자 측은 엑시노스 탑재와 관련해 "고객사와 관련된 내용은 확인이 어렵다"고 답변했다. aykim@newspim.com 2025-05-21 14:00
안다쇼핑
Top으로 이동