[서울=뉴스핌] 심지혜 기자 = 이재용 부회장은 30일 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술을 점검했다.
이 부회장은 반도체 생산 라인을 살펴보기에 앞서 백홍주 TSP(Test & System Package) 총괄 부사장으로부터 패키징 기술에 대해 설명을 들었다.
[서울=뉴스핌] 심지혜 기자 = 이재용 부회장은 30일 삼성전자 온양사업장에 방문했다. [사진=삼성전자] 2020.07.30 sjh@newspim.com |
패키징은 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고 받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술이다. 온양사업장에서는 차세대 패키징 기술 개발이 이뤄지고 있다.
최근 AI, 5G 이동통신, 사물인터넷 등의 확산으로 고성능고용량·저전력·초소형 반도체에 대한 수요가 증가함에 따라 패키징 기술은 반도체의 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 차세대 반도체 핵심기술로 떠오르고 있다.
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