[서울=뉴스핌] 심지혜 기자 = 이재용 삼성전자 부회장이 "포스트 코로나 미래를 선점해야 한다"고 강조했다. 이 부회장은 30일 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검했다. 

패키징이란 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고 받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술이다. 온양사업장에서는 차세대 패키징 기술 개발을 진행하고 있다. 

최근 AI, 5G 이동통신, 사물인터넷 등의 확산으로 고성능고용량·저전력·초소형 반도체에 대한 수요가 증가함에 따라 패키징 기술은 반도체의 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 차세대 반도체 핵심기술로 떠오르고 있다. 

이 부회장이 온양사업장을 찾은 것은 지난해 8월 이후 두 번째다. 이 부회장은 이날 AI 및 5G 통신모듈, 초고성능 메모리(HBM : High Bandwidth Memory) 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살펴보고 경쟁력 강화를 위한 혁신기술 개발을 당부했다. 

현장에는 김기남 삼성전자 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 경영지원실장 사장 등이 참석했다.  

이 부회장은 임직원들과의 간담회 자리에서 "머뭇거릴 시간이 없다"면서 "도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자"고 말했다. 

삼성전자는 2018년말에 패키지 제조와 연구조직을 통합해 TSP(Test & System Package) 총괄조직을 신설하고, 2019년에는 삼성전기의 PLP(Panel Level Package) 사업부를 인수하는 등 차세대 패키징 역량 강화에 나서고 있다. 

이 부회장은 올해 국내외 삼성 사업장을 방문하며 현장 직원들과 소통하는 자리를 갖고 있다. 

이 부회장은 지난 1월 화성사업장에서 반도체·디스플레이 사업을 담당하는 DS부문 사장단과의 간담회를 시작으로 설 연휴 브라질 마나우스·캄피나스 법인, 극자외선노광장비(EUV) 전용 반도체 생산라인 점검(2월), 구미 스마트폰 공장·종합기술원 미래기술간담회(3월), 중국 시안 반도체사업장(5월), 파운드리/시스템LSI/무선사업부 사장단 간담회·반도체 미래전략 간담회·생활가전 중장기 전략회의(6월), 사내벤처 C랩 방문(7월) 등 바쁜 경영행보를 보였다. 

이 회장의 행보는 다른 기업 총수와의 협력으로도 확대되고 있다. 이 부회장은 지난 5월 정의선 현대차 그룹 수석부회장과 삼성SDI 천안사업장에서 만남을 가졌으며 지난 21일에는 현대차 남양기술연구소를 방문해 정의선 현대차그룹 수석부회장과 회동을 했다.  

이뿐 아니라 계열사와 협력사로까지 활동 범위를 넓혀 위기 극복을 위한 혁신을 강조했다. 

지난 3월과 6월 충남 아산 삼성디스플레이 사업장을 찾았고 지난달 30일에는 대표적 협력사인 세메스의 천안사업장을 방문했다. 지난 16일에는 삼성전기 부산사업장에 있는 적층세라믹콘덴서(MLCC) 생산라인을 점검했다.

이같은 연쇄 간담회를 두고 재계에서는 이 부회장이 당면한 위기를 극복해 나가겠다는 의지를 보인 것으로 해석된다. 특히 코로나19와 미·중 무역갈등 등 대내외적인 위기를 맞이한 상황으로 총수로서 책임감을 보이고 있다는 것이다. 

이 부회장은 직원들과의 간담회 자리에서 항상 위기 상황이라는 점을 강조하며 생존을 위한 기술 개발을 당부했다.

sjh@newspim.com