AI 핵심 요약
beta- 삼성전자가 8일 일본 요코하마에 패키징 R&D 거점을 열었다.
- 삼성전자는 2024년부터 5년간 400억엔을 투자한다.
- AI 반도체 경쟁력 강화를 위해 협력도 확대한다.
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[서울=뉴스핌] 이찬우 기자 = 삼성전자가 일본 요코하마에 첨단 패키징 연구개발(R&D) 거점을 구축하고 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 강화에 나선다.
8일 업계와 외신에 따르면 삼성전자는 이날 일본 요코하마 미나토미라이에서 '어드밴스드 패키지 랩' 개소식을 열었다.
삼성전자는 2024년부터 5년간 연구소에 400억엔(약 3500억원)을 투자해 차세대 패키징 기술을 개발한다. 2027년까지 연구인력도 100명 이상으로 확대할 계획이다.
첨단 패키징은 AI 가속기와 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 반도체를 하나로 연결하는 후공정 기술이다. 반도체 미세화 난도가 높아지면서 AI 반도체의 성능과 전력효율을 좌우하는 핵심 기술로 중요성이 커지고 있다.
삼성전자는 요코하마 연구소를 글로벌 첨단 패키징 R&D 거점으로 활용하고 일본 소재·부품·장비 기업 및 연구기관과 협력을 확대한다. 이날 개소식에는 전영현 삼성전자 DS부문 부회장과 일본 정부·지자체, 협력사 관계자 등 100여명이 참석했다.
chanw@newspim.com
