[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 반도체 공정장비용 정밀부품 전문기업 동원파츠가 코스닥시장 상장을 위한 상장예비심사 신청서를 한국거래소에 제출했다고 7일 밝혔다. 삼성증권을 대표 주관사로 선정해 기업공개(IPO) 절차에 돌입한다.

1997년 설립된 동원파츠는 반도체 제조장비의 식각·증착·세정 공정에 사용되는 정밀부품을 공급한다. 글로벌 인공지능(AI) 반도체 및 고대역폭메모리(HBM) 시장 확대에 따른 반도체 생산설비 투자 증가의 수혜를 받을 수 있는 사업구조를 갖추고 있다.

회사에 따르면 2025년 실적은 매출액 약 923억원, 영업이익 약 78억원으로 전년도 매출액 595억원, 영업이익 11억원 대비 큰 폭의 성장을 기록했다. 글로벌 반도체 장비사의 수요 증가와 고부가가치 제품 매출 확대가 실적 성장을 견인했다.

핵심 경쟁력은 소재 입고부터 정밀가공, 특수접합, 표면처리, 조립, 검사 및 출하까지 전 공정을 사내에서 일괄 수행하는 원스톱 생산체계다. 이를 통해 공정 전반의 품질 책임을 일원화하고 글로벌 장비사가 요구하는 고난도 '턴키 모듈' 수주에 대응할 수 있는 구조적 확장성을 확보했다.

주력 제품은 식각 및 증착 공정에 사용되는 샤워헤드와 챔버파츠 등이다. 축적된 노하우를 기반으로 한 초정밀 미세홀 가공 기술력을 보유하고 있으며, 이를 통해 경쟁력 있는 시제품 제작 역량을 확보했다. 동원파츠는 수년간의 현장 검증을 거쳐 램리서치와 어플라이드 머티어리얼즈 등 글로벌 톱티어 반도체 장비사의 정식 공급업체로 등록됐으며, 해외 직접 수출과 글로벌 장비사향 매출 비중은 전체 매출의 51%에 달한다.

신규 성장동력 확보에도 나서고 있다. 동원파츠는 독일 산업용 3D프린팅 선도기업 EOS와의 업무협약을 기반으로 금속 3D프린팅 및 적층제조 역량을 강화하고 있으며, 이를 통해 기존 반도체 부품을 넘어 항공우주·방산 등 고부가가치 첨단산업으로 사업 영역을 확대할 계획이다.

조덕형 동원파츠 대표이사는 "글로벌 반도체 시장의 성장세가 HBM과 AI 반도체 생산 증설은 물론 첨단 패키징 분야의 설비 투자 확대로 이어지고 있다"며 "급증하는 고객 수요에 대응하기 위해 인천 남동공단에 신규 공장을 증설하는 등 생산 역량 강화에 집중하고 있다"고 말했다.

이어 "코스닥 상장을 계기로 반도체 정밀부품 분야의 경쟁력을 더욱 강화하는 한편, 금속 3D프린팅 기술을 기반으로 항공우주·방산 등 고부가가치 첨단산업으로 사업 영역을 확대해 글로벌 첨단산업을 선도하는 기업으로 성장하겠다"고 밝혔다.

nylee54@newspim.com