[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = SK하이닉스가 신입사원 대규모 채용에 이어 경력직 채용에 나섰다. 고대역폭메모리(HBM), 차세대 메모리, 인공지능(AI) 기반 제조 체계를 뒷받침할 전문 인력 확보에 속도를 내는 모습이다.

25일 업계에 따르면 SK하이닉스는 '6월 월간 hy-way 경력' 채용을 진행하고 있다. 지원 기간은 지난 24일부터 다음 달 6일 오후 5시까지다. 이번 채용은 총 54개 직무에서 이뤄진다.

모집 직무 중 가장 큰 비중은 테크(Tech) 연구개발(R&D)이다. 전체 54개 직무 가운데 31개가 테크 R&D에 해당한다. 제조와 건설·플랜트, 안전보건, IT, 사업개발, 경영기획, 구매 등도 모집 대상에 포함됐다.

테크 R&D에서는 HBM 관련 직무가 세분화됐다. 회로설계(HBM), HBM 디지털 디자인, 프론트엔드, 백엔드, SoC(시스템온칩) 설계, 검증, HBM 파운드리 PI 등이 포함됐다. HBM 제품 개발부터 검증, 고객·파운드리 연계 영역까지 경력 인력을 확보하려는 것으로 풀이된다.

차세대 기술과 제조 AI 전환 인력도 모집한다. 선행 시스템 아키텍처, 데이터 사이언스, AI 데이터 엔지니어링, 데이터 분석·개발 등이 포함됐고, 제조 부문에서는 디지털 팩토리와 제조혁신 직무 인력을 찾고 있다.

생산능력 확대와 맞물린 직무도 포함됐다. 건설·플랜트, 유틸리티, 안전보건 분야 채용은 용인 반도체 클러스터와 청주 P&T7, 해외 패키징 팹 등 대규모 투자 프로젝트에 따른 인프라 인력 수요로 해석된다.

앞서 SK하이닉스는 신입사원 수시채용에서도 학력 제한을 폐지하고 세 자릿수 규모 선발에 나섰다. 설계와 소자, R&D 공정, 제품공학, IT 등 주요 직무에서 인재를 확보해 AI 반도체 시장 경쟁력을 강화하겠다는 취지다.

인력 확충은 최근 투자 확대 흐름과도 맞물린다. SK하이닉스는 지난 24일 미국 나스닥 시장 ADR 상장을 위해 45조4534억원 규모의 신주 발행을 공시했다. 조달 자금은 용인 반도체 클러스터 1기 팹, 청주 P&T7 첨단 패키징 팹, EUV 스캐너 장비 취득 등에 활용될 예정이다.

kji01@newspim.com