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[GAM]엔비디아 H200 수출 재개설① 그 영향, 주목할 3대 키워드 '반도체株'

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미국, 엔비디아 H200 대중국 수출 재개 검토설
수출 재개가 중국 반도체 산업에 미칠 장∙단기 영향
中 반도체 산업 '기술혁신+규모확장' 이중 성장 국면
'빅펀드+레버리지투자+저평가' 키워드 12개주 주목

이 기사는 11월 24일 오후 4시16분 '해외 주식 투자의 도우미' GAM(Global Asset Management)에 출고된 프리미엄 기사입니다. GAM에서 회원 가입을 하면 9000여 해외 종목의 프리미엄 기사를 보실 수 있습니다.

[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 반도체 슈퍼사이클(초호황) 도래 가능성에 대한 낙관적 전망 속에서 최근 다양한 국내외 이슈가 등장하며 반도체 테마를 향한 시장의 관심이 이어지고 있다.

지난주 인공지능(AI) 반도체 선두기업 엔비디아(NVIDIA)가 시장 전망치를 웃도는 3분기(8~10월) 실적을 발표했음에도 AI 거품 논란이 여전히 지속되는 가운데, 미국 도널드 트럼프 행정부가 엔비디아가 개발한 AI 구동에 사용되는 그래픽처리장치(GPU) 'H200'의 중국 수출 허용 여부를 검토하고 있다는 소식이 전해지면서 또 한번 반도체 테마가 이슈의 중심에 서게 됐다. 

앞서 미국의 대중국 반도체 공급망 규제에 중국은 반도체 공급 위기를 돌파하기 위해 기술자립을 앞당기기 위해 노력해왔고, 그 결과 최근 몇 년간 눈에 띄는 기술적 돌파구를 마련해왔다. 이에 미국 내부에서는 대중국 반도체 수출 규제가 오히려 중국의 기술국산화를 앞당긴 빌미를 제공했다는 지적이 제기돼 왔었다. 

이번 이슈로 또 한번 중국 반도체 기술 국산화 이슈가 조명되는 가운데, 엔비디아 H200 수출 재개가 불러올 단∙장기 영향을 살펴보고, 국가와 시장이 적극 매입하고 있는 저평가 반도체 테마주 최신 리스트를 통해 투자 포트폴리오 구성의 팁을 제공해 보고자 한다. 

◆ 엔비디아 H200 수출 재개, 장∙단기적 영향

엔비디아의 H200은 전 세대 아키텍처인 '호퍼'를 적용한 AI칩 가운데서는 가장 우수한 성능을 보이는 칩이다. 최신 아키텍처 '블랙웰'을 적용한 B200보다는 성능이 뒤처져 있지만, 미국이 현재 중국 수출을 승인한 동세대 저사양 칩 'H20'보다는 성능이 2배 가량 뛰어난 것으로 알려져 있다.

현지 시장 전문가들의 의견을 종합해보면 엔비디아의 H200의 중국 수출이 허용될 경우 단기적으로 AI 반도체 칩의 수급 긴장감을 해소해주면서, 일부 AI 서버 기업 등이 수혜를 입을 것으로 예상된다.

일각에서는 미국의 H200 수출 재개 검토 배후에는 중국의 기술 국산화를 견제하기 위한 의도가 깔려 있다는 관측이 나온다. 

이에 대해 현지 기관들은 H200 칩이 수출 승인을 받는다 해도 단기적으로 국내 연산력의 공백을 메우는 역할에 그칠 뿐, 장기적으로 중국 반도체 업계의 기술 국산화 및 자급력 확대 기조라는 확고한 흐름을 근본적으로 바꾸지는 못할 것이라고 강조한다. 

단기적 관점에서 H200칩의 대중국 수출 재개로 수혜가 예상되는 영역은 AI 서버 제조 산업이다.  

대표적으로 AI 서버 업계의 선두기업으로 평가 받는 낭조정보(浪潮信息∙INSPUR 000977.SZ)의 경우 회사가 개발한 제품이 다양한 데이터 센터에 폭넓게 공급되고 있다. 만약 H200 칩이 중국 시장으로 다시 공급될 경우 엔비디아 생태계를 기반으로 하는 AI 서버 생산라인에 투입될 칩 물량이 확보되며 매출과 수익성이 높아질 전망이다.

클라우드 서비스 설비 등 중국 전자장비 연구개발 선두기업으로 AI 서버 제조 사업체인에 깊이 관여하고 있는 부사강산업인터넷(工業富聯 601138.SH)도 강력한 제조 역량과 공급망 통합 능력을 바탕으로 H200 칩의 안정적 공급이 이뤄질 경우 시장 수요에 즉각 대응하면서 AI 서버 생산 규모를 확대하고 업계 내 지위를 더욱 공고히 할 수 있을 것으로 기대된다.

[서울=뉴스핌] 배상희 기자 2025.11.24 pxx17@newspim.com

◆ 수입의존도 축소 '中 반도체 국산화 가속'  

전세계 첨단 기술 경쟁에서 반도체 산업은 전략적 요충지로서 자주 혁신의 중요성이 나날이 커지고 있고, 그 가운데 중국은 최근 몇 년간 국산화로의 대체에 더욱 속도를 내고 있다.

미국 반도체산업협회(SIA) 데이터에 따르면, 2024년 중국 반도체 산업의 매출액은 1800억 달러를 넘어섰다. 올해 3개 분기(1~3분기) 매출액은 이미 1500억 달러에 육박해, 2023년 연간 수준에 거의 도달했다. 중국의 3개 분기 반도체 산업 매출액은 해당 기간 전세계 반도체 매출액의 약 30%를 차지하는 규모다.

중국 해관총서(관세청에 해당) 데이터에 따르면, 2024년 중국의 집적회로(IC) 수출액은 전년 대비 17% 증가한 1595억 달러에 달해 역대 연간 수출액 규모로 최고치를 경신했다. 올해 1~10월 기준으로도 수출액은 2024년 연간 수치를 넘어선 1617억 달러에 달했다. 2025년 연간 수출액은 또 한번 최고치를 경신할 것으로 예상된다.

주목할 점은 올해 1~10월 중국 집적회로 산업의 수출액이 전년 동기 대비 23% 이상 증가했다는 것이다. 이는 2024년 전체 증가율보다 6%포인트 이상 높다. 반면, 수입액의 전년 동기 대비 증가율은 9% 미만으로, 2024년 전체 대비 1.5%포인트 이상 하락했다.

올해 1~10월 동안 중국의 집적회로 수출액 대비 수입액 비중은 2.12배에 그쳤다. 이는 지난 10년 중 최고치였던 2017년 3.89배에 비해 크게 낮은 수준이다. 2018년부터 2025년 10월 기준까지 이 비율은 매년 꾸준히 감소하고 있다.

이러한 데이터는 중국 반도체 산업체인의 수입 의존도가 지속적으로 하향 추세를 보이고 있으며, 기술국산화가 빠르게 진전되고 있다는 것을 말해준다.

[서울=뉴스핌] 배상희 기자 2025.11.24 pxx17@newspim.com

◆ 中 반도체, '기술혁신+규모확장' 국면 진입

기술국산화 가속 흐름 속 중국 반도체 산업은 기술혁신과 규모확장의 '이중 성장' 국면에 들어섰다.

중국반도체산업협회 집적회로설계분회 웨이샤오쥔(魏少軍) 이사장은 최근 연설에서 "2006년부터 2025년까지 20년간 중국 칩 설계 산업의 연평균 복합성장률은 19.6%에 달했다"고 밝혔다.

인공지능(AI)과 전기차 산업의 급성장이라는 배경 속에서 칩 설계 산업은 새로운 고속성장의 단계를 맞이하고 있으며, 2030년 전에 중국 칩 설계 산업 규모는 1조 위안을 달성하거나 이를 넘어설 가능성도 있다고 내다봤다.

중국 기업정보 플랫폼 치차차(企查查) 데이터에 따르면, 11월 20일 기준 중국 내 칩 관련 기업은 37만 개가 넘는 것으로 집계됐다. 2025년 들어 등록을 완료한 칩 관련 기업은 7만3200여 개로, 이미 2024년 전체 규모를 넘어섰으며 2024년 같은 기간 대비 20.6% 증가했다.

이와 함께 반도체 칩 관련 기업의 매출 또한 눈에 띄는 성장세를 보이고 있다.

중국 관영 증권시보(證券時報) 산하의 데이터 산출 플랫폼 수쥐바오(數據寶)에 따르면, A주에 상장된 반도체 기업들의 매출은 해마다 성장세를 이어가고 있다. 2024년 A주 반도체 기업 전체의 영업수입(매출)은 6100억 위안을 초과했으며, 2021년부터 2024년까지의 매출 복합성장률은 약 12%에 달하는 것으로 나타났다.

기관들의 컨센서스(공통된 의견)에 따르면, 2026년 매출 중앙값 기준으로 반도체 산업의 2021년부터 2026년까지의 매출 복합성장률은 여전히 10%를 웃돌 것으로 예상된다.

기술력 증강을 위한 연구개발비 비중도 매년 빠르게 늘어나는 추세다. 2024년 A주 반도체 기업 전체의 연구개발(R&D) 투자액은 800억 위안을 넘어섰으며, 연구개발 투자비가 전체 매출에서 차지하는 비중은 13%를 넘어섰다.

세부 산업별로 보면, 2021년부터 2024년까지 매출 복합성장률이 높은 분야는 반도체 장비, 집적회로(IC) 제조, 개별소자 산업에 집중됐다. 아울러 아날로그 칩 설계, 디지털 칩 설계, 반도체 장비 3대 세부 섹터의 2024년 연구개발비 투자 강도는 모두 15%를 초과했다.

<엔비디아 H200 수출 재개설② 그 영향, 주목할 3대 키워드 '반도체株'>로 이어짐.

[본 기사는 정보를 제공하기 위한 것이며, 투자를 권유하거나 주식거래를 유도하지 않습니다. 해당 정보 이용에 따르는 책임은 이용자 본인에게 있습니다.]

pxx17@newspim.com

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삼성전자, 온양에 46조 투자 속도 [서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 삼성전자가 12일 충남 아산 온양사업장에서 고대역폭메모리(HBM) 첨단 패키징 공장 착공에 들어갔다. 인공지능(AI) 거품론과 엔비디아의 경영 불확실성에도 중장기 생산능력 확대에 속도를 내겠다는 전략이다. 삼성전자는 글로벌 대형 고객사 10곳과 메모리 장기공급계약(LTA)을 체결하고 추가 10곳과 협상 중이다. 고객사들의 HBM 증량 요청도 이어지고 있다. HBM은 D램을 여러 층 쌓아 만드는 제품인 만큼 공급을 늘리려면 웨이퍼 생산뿐 아니라 칩을 쌓고 연결하는 후공정 능력도 확충해야 한다. 삼성전자는 2029년 5월 온양 신공장 가동을 통해 첨단 패키징 생산 기반을 강화할 계획이다. 삼성전자와 충남도에 따르면 이날 착공한 '온양 5공장'은 약 3만1000㎡ 규모의 클린룸을 갖춘 HBM 전용 생산시설이다. 1단계에 약 6조원, 중장기적으로 총 46조원을 투입한다. 완공 후 온양사업장 연면적은 27만㎡에서 42만㎡로 56% 늘어난다. 충남도와 아산시는 도시계획 심의를 한 달가량 앞당겨 착공을 지원했다. 이날 착공식에 참석한 이재용 삼성전자 회장은 "일반 반도체를 단순 조립·검사하는 공정이 중심이던 이곳이 앞으로는 AI 반도체의 심장인 최첨단 HBM 거점으로 변모할 것"이라고 밝혔다. 전영현 삼성전자 대표이사 부회장도 "온양과 천안에 있는 반도체 생산 기반을 강화해 충청권을 세계 최고의 최첨단 패키징 글로벌 메카로 육성하겠다"고 말했다. 이재용 삼성전자 회장. [사진=KTV 캡쳐] ◆ 거품론에도 '완판'…고객사 증량 요청 줄이어 글로벌 AI 산업을 둘러싼 불확실성은 커지고 있다. 막대한 AI 투자에 비해 수익 창출이 더디다는 거품론이 확산하는 가운데 엔비디아의 경영 리스크까지 불거졌다. 엔비디아 이사회는 지난 8일(현지시간) 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 외국 정보활동의 표적이 됐다는 의혹에 대해 독립 조사에 착수했다. 월스트리트저널(WSJ)이 11일 황 CEO의 퇴진 가능성을 보도하자 엔비디아 주가는 시간외 거래에서 9% 넘게 하락했다. 반면 삼성전자의 HBM 수요는 여전히 공급을 웃돌고 있다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난달 29일 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "2027년 HBM 공급 물량은 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃된 상태"라며 "주요 고객들의 추가 HBM 공급 증량 요청이 지속 접수되고 있다"고 밝혔다. 3분기 HBM4 매출은 전 분기의 3배 이상으로 늘어 전체 HBM 매출의 60%를 차지했다. 회사는 메모리 수요 강세가 2028년에도 이어질 것으로 내다봤다. 장기공급계약 확대도 견조한 수요를 보여준다. 업계에 따르면 삼성전자는 2027년 메모리 생산 물량의 80% 가까이를 LTA로 확보한 것으로 알려졌다. 일부 계약에는 선수금 20~25%와 의무구매 조건까지 붙는 등 공급자 우위 시장이 형성되고 있다. 계약 수요도 AI 기업을 넘어 모바일·자동차·네트워크 분야로 확대되는 추세다. 삼성전자는 2030년까지 전체 메모리 생산능력의 60~70%를 장기계약으로 확보한다는 목표다. 삼성전자 HBM4E. [사진=삼성전자] ◆ 웨이퍼만으론 부족…온양이 '증량' 받칠 거점 늘어나는 HBM 주문에 대응하려면 첨단 패키징 생산능력 확충이 필수적이다. 업계에서는 삼성전자의 HBM 공급량이 향후 3년간 연평균 52% 증가해 현재의 약 3.5배에 이를 것으로 전망한다. 그러나 D램 생산을 늘리더라도 이를 쌓고 연결하는 후공정이 뒷받침되지 않으면 완제품 공급에는 한계가 있다. 범용 반도체 조립·검사 기지였던 온양을 HBM 거점으로 전환하는 이유다. 차세대 HBM으로의 전환도 후공정 수요를 키우고 있다. 삼성전자는 2027년 상반기 7세대 HBM4E 양산을 추진할 계획이다. 제품 세대가 높아질수록 칩을 정밀하게 쌓고 연결하는 기술이 중요해지는 만큼 신규 패키징 시설의 역할도 커질 전망이다. 경쟁사인 SK하이닉스도 생산시설 확충에 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 2029년까지 D램·HBM 수요를 사실상 확보했다고 밝혔으며, 충북 청주에 20조원 규모의 첨단 패키징 공장(P&T7)을 2027년 말까지 완공할 계획이다. HBM 시장 경쟁력은 확보한 주문을 얼마나 빠르게 실제 공급으로 연결하느냐에 달려 있다. 삼성전자 온양 5공장은 2029년 가동을 시작하면 기존 천안 중심의 첨단 패키징 생산 기반을 확대하는 역할을 맡는다. 고객사들의 증량 요청이 이어지는 가운데 신규 공장 구축과 생산 안정화를 얼마나 신속하게 마무리하느냐가 HBM 공급 경쟁력을 좌우할 전망이다. mkyo@newspim.com 2026-11-12 11:38
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'스파이 의혹' 앨리스 황, 베이징 체류 확인 [서울=뉴스핌] 최원진 기자= 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)와의 혼외 관계로 논란의 중심에 선 중국 스파이 의혹 인물, 앨리스 황(중국명 황러)이 본국인 중국 베이징으로 건너가 머물고 있는 것으로 확인됐다. 11일(현지시간) 블룸버그통신은 사안에 정통한 복수의 소식통을 인용해 싱가포르 '메가스피드 인터내셔널'(이하 메가스피드)의 창업자이자 젠슨 황 CEO와의 사생활 스캔들 및 스파이 의혹을 빚은 앨리스 황이 현재 중국 보안 당국이 소재를 파악한 가운데 베이징에 거주하고 있다고 보도했다. 젠슨 황과 엘리스 황.[사진=로이터 뉴스핌] 그가 언제 어떤 경위로 베이징으로 이동했는지, 현재 어떤 활동을 하고 있는지는 즉각 확인되지 않았다. 중국 외교부는 앞서 그가 스파이라는 의혹을 부인했으며, 이번 보도와 관련해서도 즉각적인 입장을 내놓지 않았다. 앨리스 황은 사모펀드와 방송 업계에서 경력을 쌓은 뒤 2023년 메가스피드를 설립했다. 이 회사는 조 바이든 전 미국 대통령이 중국을 상대로 첨단 인공지능(AI) 칩 수출에 대한 광범위한 제재를 가한 지 불과 몇 달 만에 중국 대형 비디오 게임 기업 '세븐로드 홀딩스'에서 분사했다. 세븐로드는 먼저 자사의 싱가포르 자회사를 영국령 버진아일랜드 소재 법인인 '황러'에 매각했고, 이후 앨리스 황이 경영권을 인수했다. 이어 2023년 11월, 황러 법인은 메가스피드를 싱가포르의 한 페이퍼컴퍼니(유령회사)에 다시 매각했다. 매각이 이뤄진 지 불과 며칠 만에 메가스피드는 엔비디아의 공식 클라우드 파트너(NCP)로 지정됐는데, 이는 엔비디아로부터 첨단 칩을 우선적으로 공급받을 수 있는 핵심 지위다. 무역 기록상 메가스피드는 이후 46억 달러가 넘는 엔비디아 칩을 사들여 동남아 데이터센터를 통해 알리바바 등 중국 기업들에 대여해 왔다. 미국 당국의 조사와 엔비디아 이사회의 진상 규명이 진행 중인 가운데, 핵심 당사자인 앨리스 황이 베이징에 체류 중인 것으로 확인되면서 젠슨 황 CEO의 거취 논란과 미 행정부 내 제재 갈등은 더욱 증폭될 것으로 보인다. wonjc6@newspim.com   2026-11-12 14:24
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긍정 영향 종목

  • Lockheed Martin Corp. Industrials
    우크라이나 안보 지원 강화 기대감으로 방산 수요 증가 직접적. 미·러 긴장 완화 불확실성 속에서도 방위산업 매출 안정성 강화 예상됨.

부정 영향 종목

  • Caterpillar Inc. Industrials
    우크라이나 전쟁 장기화 시 건설 및 중장비 수요 불확실성 직접적. 글로벌 인프라 투자 지연으로 매출 성장 둔화 가능성 있음.
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