[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 삼성전자가 반도체 부문에서 회복세를 확실히 굳혔다. 인공지능(AI) 서버 확산에 따라 고대역폭메모리(HBM3E)와 더블데이터레이트(DDR)5, 서버 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 고부가 제품 판매가 늘면서 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문 영업이익이 전 분기(4000억 원)보다 17배 이상 급증한 7조 원을 기록했다.

삼성전자는 HBM3E를 전 고객사에 공급하고 HBM4 샘플을 출하한 데 이어, 4분기에는 2나노(1세대) 공정 양산을 본격화하며 메모리와 파운드리 모두에서 개선 흐름을 이어가고 있다.

◆ AI 서버 수요 폭증, HBM3E가 실적 견인

삼성전자는 AI 인퍼런스(추론) 확대와 에이전틱 AI 확산 등으로 메모리 시장 수요가 예상보다 빠르게 확대되고 있다고 밝혔다. 특히 서버 D램·HBM3E 중심의 수요 강세가 이어지면서 3분기 출하량이 급증했다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 이날 실적발표 이후 컨퍼런스콜에서 "HBM 수요가 공급보다 빠른 속도로 늘어나고 있고, 당사 또한 모든 고객사들을 대상으로 HBM3E 양산 판매를 확대하고 있다"며 "3분기 당사의 HBM 비트 판매량은 전 분기 대비 80% 중반 수준으로 확대됐고, 레거시 제품은 소량 수준으로 전량 HBM3E로 전환됐다"고 말했다.

이어 "HBM4는 개발 착수 단계에서부터 시장 요구를 반영해 고객 요구를 상회하는 성능 목표를 설정했다"며 "현재 고객에게 전달된 샘플도 12Gbps 이상의 성능을 저전력으로 충분히 만족시킨다"고 덧붙였다.

◆ 2026년 "AI 수요 지속…HBM4 중심으로 생산 확대"

삼성전자는 내년에도 AI 확산세가 이어지며 메모리 수요가 강세를 유지할 것으로 내다봤다. 특히 HBM4 본격 양산과 DDR5, LPDDR5X, GDDR7 등 고성능 제품 중심의 포트폴리오 전환이 시장 성장의 중심축이 될 것으로 예상했다.

김 부사장은 "내년에도 메모리 시장의 성장 모멘텀은 AI형 수요가 이끌어갈 것으로 전망된다"며 "고성능의 HBM4 시장이 본격 도래하고, AI용 DDR5·LPDDR5X·GDDR7 등 고부가 제품 판매를 확대하겠다"고 말했다. 또 "2026년 HBM 생산 계획은 올해 대비 대폭 확대해 수립했으나 이미 고객 수요를 확보했다"며 "추가 수요 접수에 따라 증산 가능성도 내부 검토 중"이라고 강조했다.

◆ 파운드리 "적자 폭 대폭 축소…2나노 양산으로 매출 확대 기대"

파운드리(반도체 위탁생산) 부문은 3분기 들어 적자 폭을 크게 줄이며 회복세를 보였다. 상반기에는 미·중 제재 영향으로 판매 불가 제품 재고 충당 등 일회성 비용이 발생했지만, 하반기 들어 선단공정 중심의 가동률 개선과 원가 절감으로 손익이 빠르게 개선됐다.

강석채 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 "3분기에는 지난 분기 발생한 일회성 비용이 감소했고, 선단공정을 중심으로 가동률이 개선된 가운데 원가 절감 효과가 더해져 적자 폭이 대폭 축소됐다"고 설명했다.

또 "4분기에는 2나노(1세대) 공정을 적용한 신제품의 본격 양산과 함께 미국 및 중국 주요 거래선의 HPC·오토 수요 강세 제품 판매를 통해 매출이 증가할 것으로 예상하며, 지속적인 가동률 개선과 원가 효율화 활동을 통해 실적의 추가 개선을 예상하고 있다"고 전했다.

특히 삼성전자는 테슬라와 약 22조8000억 원 규모의 역대 최대 파운드리 공급 계약을 체결, 내년부터 미국 텍사스 테일러 공장에서 차세대 AI칩 'A16'을 생산할 예정이다. TSMC가 독점 생산하던 'A15'에도 일부 물량을 공급하며 글로벌 대형 고객 수주 확대에 성공했다.

시스템LSI사업부도 애플의 차세대 아이폰용 이미지센서 납품을 따내며 돌파구를 마련했다. 업계에 따르면 삼성은 내후년 출시되는 아이폰 신제품에 이미지를 공급할 예정이며, 해당 센서는 미국 오스틴 파운드리에서 생산될 가능성이 크다.

kji01@newspim.com