[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 삼성전자는 30일 올해 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "고대역폭메모리(HBM) 관련 시장의 관심이 높은 것은 인지하고 있으나 고객사와의 비밀유지계약(NDA) 관계로 세부 내용은 공개할 수 없다"면서도 "다만 HBM 수요가 공급을 앞지르는 상황에서 모든 고객사를 대상으로 HBM3E 양산 판매를 확대하고 있다"고 밝혔다.

삼성전자는 "3분기 HBM 판매량이 전분기 대비 약 80% 중반 수준으로 확대됐으며, 레거시 제품을 제외하면 전량 HBM3E로 전환됐다"고 설명했다.

HBM4에 대해선 "이미 개발을 완료해 모든 고객사에 샘플을 출하한 상태이며, 고객 일정에 맞춰 양산 출하가 가능하다"며 "12Gbps 이상의 성능을 저전력으로 구현해 주요 고객사들의 요구 수준을 충분히 만족시키고 있다"며 "AI 연산 성능 경쟁이 치열해지면서 HBM4 수요가 빠르게 증가하고 있으며, 이에 대응해 1나노 캐파 확대 투자를 적극적으로 진행할 계획"이라고 덧붙였다.

내년 HBM 사업 전망과 관련해서는 "2026년 생산 계획을 올해 대비 매우 대폭 확대했으며 이미 고객 수요를 확보한 상태"라며 "추가 수요가 이어지고 있어 증산 가능성도 내부 검토 중"이라고 설명했다. 그러면서 "컨벤셔널 D램의 가격 상승세가 뚜렷해지는 만큼 HBM과 일반 D램의 수익성 균형을 고려해 적정 규모로 증설을 추진할 계획"이라고 말했다.

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