폭스콘·ASPEED·Compal 등 글로벌 IT·반도체 기업 참여
[서울=뉴스핌] 김가희 기자 = 미래에셋증권은 지난 22일 '대만 CORE 3 코퍼레이트 데이 2025'를 개최했다고 27일 밝혔다.
서울 중구 미래에셋센터원에서 진행된 이번 행사에는 대만 주요 IT·반도체 기업과 국내 기관투자자들이 참석해 글로벌 공급망 변화와 산업 트렌드에 대한 논의를 진행했다.
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| 22일 서울 미래에셋센터원에서 '대만 Core 3 코퍼레이트 데이 2025(Taiwan Core 3 Corporate Day 2025)'가 개최된 가운데 참석자들이 기념사진을 촬영하고 있다. [사진=미래에셋증권] |
미래에셋증권 측은 "한국계 증권사 중 대만 주요 IT·반도체 기업들을 공식 초청해 국내 기관투자자들과 교류의 장을 마련한 것은 이례적"이라고 설명했다.
행사에는 ▲세계 최대 전자제품 EMS 기업 Hon Hai(폭스콘) ▲서버 원격 관리용 핵심 칩 공급사 ASPEED Technology ▲세계 2위 노트북 ODM 기업 Compal Electronics 등 대만을 대표하는 주요 IT·반도체 기업들이 참석했다. 이들 3개사는 '대만 CORE 3'라고 불리며 애플(Apple)·엔비디아(NVIDIA) 등 글로벌 빅테크와 협력 중이다.
국내에서는 ▲미래에셋자산운용 ▲삼성액티브자산운용 ▲마이다스자산운용 ▲트러스톤자산운용 ▲우리자산운용 ▲에셋플러스자산운용 ▲유리자산운용 ▲브이아이자산운용 ▲디에스자산운용 ▲피데스자산운용 등이 참석했다.
미래에셋증권 관계자는 "차별화된 글로벌 네트워크를 기반으로 투자자들에게 다양한 투자 기회를 제공할 것"이라며 "앞으로도 혁신 기업과의 협력을 지속적으로 확대해 글로벌 투자 생태계를 선도해 나가겠다"고 말했다.
rkgml925@newspim.com
