[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 한미반도체가 인공지능 반도체 장비 기술 개발을 완료하고 고대역폭메모리(HBM)4 생산 장비 'TC 본더 4'에 적용을 준비한다. 회사는 AI 반도체 장비 경쟁력 강화를 위해 전담 조직인 '인공지능(AI) 연구본부'도 신설했다.

18일 한미반도체에 따르면 회사는 지난 2022년부터 소프트웨어 연구본부에서 AI 기술 개발을 추진해 왔으며 이번에 독립 본부로 개편했다. 전문 인력을 신규 영입해 총 150여 명 규모로 조직을 확대했다.

AI 연구본부는 반도체 장비에 AI를 접목해 공정 최적화와 예측 분석, 자동화를 통한 생산성 향상을 담당한다. AI 기반 장비는 복잡한 공정 설정과 품질 검사를 스스로 수행할 수 있다.

한미반도체는 이미 구체적 성과를 내고 있다. 지난 2024년 AI 기반 자동 세팅 기술인 'FDS(FullSelf Device Setup)'를 특허 출원했다. FDS는 장비에 스트립과 트레이를 넣으면 얼라인마크 인식부터 리포트 생성까지 자동으로 처리한다. 기존에는 숙련 엔지니어가 8시간 걸리던 세팅을 35분으로 단축해 생산성을 높인다.

또한 AI 기반 비전검사와 옵셋 예측 기술을 적용해 장비 정밀도를 강화했다. 옵셋은 제조 공정에서 목표 위치와 실제 위치 간의 오차를 뜻한다.

회사는 AI 적용 범위를 전사 업무로도 넓힌다. 출장보고서 데이터를 학습시켜 장비 이력 분석과 문제 진단을 지원하는 AI 어시스턴트를 구축할 예정이다. 이를 통해 엔지니어의 경험과 노하우를 체계화하고 의사결정을 빠르게 지원한다.

최근 한미반도체는 FDS와 비전검사 기술을 'MSVP 6.0 그리핀'에 적용 완료했다. 앞으로는 TC 본더 4를 포함해 출시 예정 장비에도 AI 기능을 확대한다. 2.5D 빅다이 TC 본더, 빅다이 FC 본더 등 신제품에도 업그레이드된 기능이 적용된다.

회사 관계자는 "AI 연구본부 설립으로 글로벌 시장에서 경쟁력을 강화하겠다"며 "지속적 투자와 연구개발에 최선을 다하겠다"고 말했다.

syu@newspim.com