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[GAM] ①AI 랠리 속 주가 120% 상승, 애플 테마주 '영익지조'

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'AI+애플' 인기 투자키워드 공통분모 '영익지조'
지난해 6월부터 120%↑, 3Q 순익 208% 급증
업계 최고의 수익성, 신성장동력 'AI 하드웨어'
대표적 '애플 테마주', 신제품 출시 수혜 기대

이 기사는 2월 24일 오전 11시13분 '해외 주식 투자의 도우미' GAM(Global Asset Management)에 출고된 프리미엄 기사입니다. GAM에서 회원 가입을 하면 9000여 해외 종목의 프리미엄 기사를 보실 수 있습니다.

[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 인공지능(AI)은 지난해에 이어 올해도 전세계 주식시장의 핵심 투자방향으로 주목 받고 있다.

중국 본토 A주 시장의 경우 특히 최근 딥시크(DeepSeek∙深度求索∙선두추숴) 이슈까지 더해지며 AI 산업체인 전반의 상승모멘텀이 눈에 띄게 확대됐다. 특히, 홍콩증시에서는 AI 열풍 속 기술주의 랠리가 이어지면서, 홍콩증시에 상장된 중국 대표 기술주의 주가를 반영한 항셍테크지수(HSTECH) 는 연내 31% 이상 상승한 상태다.

이러한 흐름 속 오랜 기간 주가 조정을 거친 다수의 기술주들이 주가를 빠르게 회복하고 있어 주목된다. 중국 정밀부품 제조업계의 선두기업 영익지조(領益智造∙LY iTECH, 002600.SZ)도 그 중 하나다.

대표적인 A주의 애플 테마주로 분류되는 영익지조는 2025년 본격화될 AI 기술 응용, 여기에 애플의 다양한 AI 신제품 출시 등으로 수혜를 입으면서 실적과 주가 모두에서 성장여력을 확대할 수 있을 것으로 기대를 모으고 있다.  

[사진 = 영익지조 공식 홈페이지] 2024년 5월 24일 중국 대표 PC 제조업체 레노버(聯想集團∙LENOVO 0992.HK)가 선전(深圳)시에서 개최한 '글로벌 공급사 대회'에서 영익지조 산하의 자회사 살콤(賽爾康∙Salcomp)은 13분기 연속 종합평가 1위를 기록해 '퍼펙트 퀄리티(Perfect Quality)'상을 수상했다.

◆ '정밀부품'에서 'AI 하드웨어' 플랫폼으로 

영익지조는 중국 정밀부품 선도기업이다.

2006년 설립된 영승전자(領勝電子)가 기업의 전신으로 설립 초창기에는 소비전자 사업에서 출발했다. 2019년에는 살콤(賽爾康∙Salcomp)을 인수하며 충전기 사업으로 진출한다. 2020년에는 태양광 제품 양산을 시작했고, 2021년에는 주해위력(珠海偉力), 절강금태(浙江錦泰)을 인수하면서 신에너지차로 사업 반경을 넓힌다. 특히, 2023년 AI 기술이 현저한 돌파구를 맞이하면서 AI 단말기 하드웨어 제조 영역까지 진출하게 된다.

이처럼 영익지조는 20년간 쌓아온 연구개발 역량과 사업의 수직통합 전략을 바탕으로 지속적으로 사업영역을 확장해왔다.

현재 '부품+모듈+완제품'을 아우르는 생산 플랫폼을 형성한 상태다. 구체적으로 △업스트림(원자재 공급) △미드스트림(정밀 기능성 부품과 구조 부품 제조) △다운스트림(모듈과 충전기, 정밀조립, ODM)을 통합하는 원스톱 스마트 제조 능력을 갖추고 있다.

해당 제품들은 △AI 단말 하드웨어 △신에너지차 △태양광 및 에너지 저장 △통신 등 4대 응용사업에 중점 공급되고 있다.

원자재 제품라인에는 전자기 간섭 차폐(EMI Shielding) 재료, 방열 재료, 마이크로파 유전체 세라믹, 세라믹 섬유, 탄소 섬유가 있다. 해당 재료들은 각종 단말기 전자기기와 통신 제품 등에 널리 응용되고 있다.

정밀 기능성 부품 영역과 관련해서는 각종 금속(스테인리스 스틸, 알루미늄 합금, 티타늄 합금 등) 및 각종 비금속(카본 파이버<탄소섬유>, 접착제류, 폼, 와이어 메쉬) 재료에 대해 맞춤형 공정 및 표면 처리 방법을 적용하고, 자동화와 비전 검사 기술을 결합하여 고객의 치수, 외관 및 성능 등의 엄격한 요구 사항을 충족하는 각종 정밀 기능성 부품을 제조하고 있다.

구조 부품은 장비에서 운동력을 전달하거나 지지 역할을 하는 구성품을 말하며, 그 중 정밀 구조 부품은 높은 치수 정밀도, 높은 표면 품질, 높은 성능 요구사항을 충족하는 금속, 플라스틱 또는 기타 비금속 구조 부품을 지칭한다. 구조 부품 생산라인은 연구개발, 금형 제작, 사출 성형, 도장, 컴퓨터수치제어(CNC) 가공에서 조립까지 전체 공정을 포함한다.

모듈 제품군에는 키보드 모듈, 방열 모듈, 백라이트 모듈, 무선주파수(RF) 모듈, 모터 모듈, 힌지 모듈, 음향 모듈, 터치패드 모듈 및 무선 충전 모듈 등 다수의 제품군이 포함된다.

가장 주목되는 점은 영익지조의 미래 성장 포인트가 될 AI 단말 하드웨어 제조 사업이다.

전통적인 '소비자 전자제품 제조업체'에서 'AI 단말기 하드웨어 제조 플랫폼'으로 업그레이드 됐다는 평가를 받는 영익지조 제품의 응용분야는 AI 단말기 산업 전반을 아우르고 있다. 특히 AI 휴대폰, 휴머노이드 로봇, AI 글래스 등 분야에서 중요한 입지를 구축하고 있다.

특히, 최근 영익지조는 정밀 기능성 부품 제조 기술력을 기반으로 AI 글래스 사업의 규모화에 적극 나서고 있다.

영익지조는 지난 수년간 확장현실(XR∙Extended Reality) 산업 분야에 깊게 관여하며 증강현실(AR∙Augmented Reality), 가상현실(VR∙Virtual Reality), 혼합현실(MR∙Mixed Reality) 등 스마트 웨어러블 기기 핵심 부품과 기술 개발에 주력해왔다. 동시에 글로벌 XR 분야 선도 고객사들에게 기능성 부품, 사출 부품, 방열 솔루션, 충전기, 무선 충전 등 핵심 부품을 제공해왔다.

대표적으로 영익지조는 글로벌 AR 글래스 제조사 엑스리얼(XREAL, 구 Nreal)과 장기적 합작관계를 맺고, AR 안경에 사용되는 핵심 부품과 조립 서비스를 제공해왔다. 향후 엑스리얼의 제품 업그레이드와 함께 영익지조 또한 AR 글래스라는 신흥 산업 분야에서 새로운 성장기회를 맞이할 것으로 예상된다.

중국 증권∙금융정보 제공업체 퉁화순(同花順) iFinD가 제공한 데이터에 따르면, 정밀 기능성 부품 및 구조 부품은 기업의 핵심 캐시카우(수익창출원)다. 2023년 기준 전체 매출에서 정밀 기능성 부품과 구조 부품 사업을 통한 매출이 차지하는 비중은 68%에 달하는 것으로 집계됐다. 충전기 및 모듈 사업은 점유율은 20%로 그 뒤를 이었다. 충전기 및 모듈 사업은 앞서 언급한 자회사 살콤을 통해 운영되고 있다. 

확보하고 있는 고객 라인 또한 화려하다. 애플을 비롯해 화웨이(華為), 화웨이에서 독립한 중저가 스마트폰 브랜드 아너(榮耀∙룽야오), 샤오미(小米), 오포(OPPO), 비보(vivo), 삼성, 트랜션(傳音∙Transsion), 엑스리얼(XREAL) 등 글로벌 소비전자 브랜드를 포함한다.

<AI 랠리 속 주가 120% 상승② 애플 테마주 '영익지조'>로 이어짐.

 

pxx17@newspim.com

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삼성전자, 온양에 46조 투자 속도 [서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 삼성전자가 12일 충남 아산 온양사업장에서 고대역폭메모리(HBM) 첨단 패키징 공장 착공에 들어갔다. 인공지능(AI) 거품론과 엔비디아의 경영 불확실성에도 중장기 생산능력 확대에 속도를 내겠다는 전략이다. 삼성전자는 글로벌 대형 고객사 10곳과 메모리 장기공급계약(LTA)을 체결하고 추가 10곳과 협상 중이다. 고객사들의 HBM 증량 요청도 이어지고 있다. HBM은 D램을 여러 층 쌓아 만드는 제품인 만큼 공급을 늘리려면 웨이퍼 생산뿐 아니라 칩을 쌓고 연결하는 후공정 능력도 확충해야 한다. 삼성전자는 2029년 5월 온양 신공장 가동을 통해 첨단 패키징 생산 기반을 강화할 계획이다. 삼성전자와 충남도에 따르면 이날 착공한 '온양 5공장'은 약 3만1000㎡ 규모의 클린룸을 갖춘 HBM 전용 생산시설이다. 1단계에 약 6조원, 중장기적으로 총 46조원을 투입한다. 완공 후 온양사업장 연면적은 27만㎡에서 42만㎡로 56% 늘어난다. 충남도와 아산시는 도시계획 심의를 한 달가량 앞당겨 착공을 지원했다. 이날 착공식에 참석한 이재용 삼성전자 회장은 "일반 반도체를 단순 조립·검사하는 공정이 중심이던 이곳이 앞으로는 AI 반도체의 심장인 최첨단 HBM 거점으로 변모할 것"이라고 밝혔다. 전영현 삼성전자 대표이사 부회장도 "온양과 천안에 있는 반도체 생산 기반을 강화해 충청권을 세계 최고의 최첨단 패키징 글로벌 메카로 육성하겠다"고 말했다. 이재용 삼성전자 회장. [사진=KTV 캡쳐] ◆ 거품론에도 '완판'…고객사 증량 요청 줄이어 글로벌 AI 산업을 둘러싼 불확실성은 커지고 있다. 막대한 AI 투자에 비해 수익 창출이 더디다는 거품론이 확산하는 가운데 엔비디아의 경영 리스크까지 불거졌다. 엔비디아 이사회는 지난 8일(현지시간) 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 외국 정보활동의 표적이 됐다는 의혹에 대해 독립 조사에 착수했다. 월스트리트저널(WSJ)이 11일 황 CEO의 퇴진 가능성을 보도하자 엔비디아 주가는 시간외 거래에서 9% 넘게 하락했다. 반면 삼성전자의 HBM 수요는 여전히 공급을 웃돌고 있다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난달 29일 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "2027년 HBM 공급 물량은 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃된 상태"라며 "주요 고객들의 추가 HBM 공급 증량 요청이 지속 접수되고 있다"고 밝혔다. 3분기 HBM4 매출은 전 분기의 3배 이상으로 늘어 전체 HBM 매출의 60%를 차지했다. 회사는 메모리 수요 강세가 2028년에도 이어질 것으로 내다봤다. 장기공급계약 확대도 견조한 수요를 보여준다. 업계에 따르면 삼성전자는 2027년 메모리 생산 물량의 80% 가까이를 LTA로 확보한 것으로 알려졌다. 일부 계약에는 선수금 20~25%와 의무구매 조건까지 붙는 등 공급자 우위 시장이 형성되고 있다. 계약 수요도 AI 기업을 넘어 모바일·자동차·네트워크 분야로 확대되는 추세다. 삼성전자는 2030년까지 전체 메모리 생산능력의 60~70%를 장기계약으로 확보한다는 목표다. 삼성전자 HBM4E. [사진=삼성전자] ◆ 웨이퍼만으론 부족…온양이 '증량' 받칠 거점 늘어나는 HBM 주문에 대응하려면 첨단 패키징 생산능력 확충이 필수적이다. 업계에서는 삼성전자의 HBM 공급량이 향후 3년간 연평균 52% 증가해 현재의 약 3.5배에 이를 것으로 전망한다. 그러나 D램 생산을 늘리더라도 이를 쌓고 연결하는 후공정이 뒷받침되지 않으면 완제품 공급에는 한계가 있다. 범용 반도체 조립·검사 기지였던 온양을 HBM 거점으로 전환하는 이유다. 차세대 HBM으로의 전환도 후공정 수요를 키우고 있다. 삼성전자는 2027년 상반기 7세대 HBM4E 양산을 추진할 계획이다. 제품 세대가 높아질수록 칩을 정밀하게 쌓고 연결하는 기술이 중요해지는 만큼 신규 패키징 시설의 역할도 커질 전망이다. 경쟁사인 SK하이닉스도 생산시설 확충에 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 2029년까지 D램·HBM 수요를 사실상 확보했다고 밝혔으며, 충북 청주에 20조원 규모의 첨단 패키징 공장(P&T7)을 2027년 말까지 완공할 계획이다. HBM 시장 경쟁력은 확보한 주문을 얼마나 빠르게 실제 공급으로 연결하느냐에 달려 있다. 삼성전자 온양 5공장은 2029년 가동을 시작하면 기존 천안 중심의 첨단 패키징 생산 기반을 확대하는 역할을 맡는다. 고객사들의 증량 요청이 이어지는 가운데 신규 공장 구축과 생산 안정화를 얼마나 신속하게 마무리하느냐가 HBM 공급 경쟁력을 좌우할 전망이다. mkyo@newspim.com 2026-11-12 11:38
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'스파이 의혹' 앨리스 황, 베이징 체류 확인 [서울=뉴스핌] 최원진 기자= 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)와의 혼외 관계로 논란의 중심에 선 중국 스파이 의혹 인물, 앨리스 황(중국명 황러)이 본국인 중국 베이징으로 건너가 머물고 있는 것으로 확인됐다. 11일(현지시간) 블룸버그통신은 사안에 정통한 복수의 소식통을 인용해 싱가포르 '메가스피드 인터내셔널'(이하 메가스피드)의 창업자이자 젠슨 황 CEO와의 사생활 스캔들 및 스파이 의혹을 빚은 앨리스 황이 현재 중국 보안 당국이 소재를 파악한 가운데 베이징에 거주하고 있다고 보도했다. 젠슨 황과 엘리스 황.[사진=로이터 뉴스핌] 그가 언제 어떤 경위로 베이징으로 이동했는지, 현재 어떤 활동을 하고 있는지는 즉각 확인되지 않았다. 중국 외교부는 앞서 그가 스파이라는 의혹을 부인했으며, 이번 보도와 관련해서도 즉각적인 입장을 내놓지 않았다. 앨리스 황은 사모펀드와 방송 업계에서 경력을 쌓은 뒤 2023년 메가스피드를 설립했다. 이 회사는 조 바이든 전 미국 대통령이 중국을 상대로 첨단 인공지능(AI) 칩 수출에 대한 광범위한 제재를 가한 지 불과 몇 달 만에 중국 대형 비디오 게임 기업 '세븐로드 홀딩스'에서 분사했다. 세븐로드는 먼저 자사의 싱가포르 자회사를 영국령 버진아일랜드 소재 법인인 '황러'에 매각했고, 이후 앨리스 황이 경영권을 인수했다. 이어 2023년 11월, 황러 법인은 메가스피드를 싱가포르의 한 페이퍼컴퍼니(유령회사)에 다시 매각했다. 매각이 이뤄진 지 불과 며칠 만에 메가스피드는 엔비디아의 공식 클라우드 파트너(NCP)로 지정됐는데, 이는 엔비디아로부터 첨단 칩을 우선적으로 공급받을 수 있는 핵심 지위다. 무역 기록상 메가스피드는 이후 46억 달러가 넘는 엔비디아 칩을 사들여 동남아 데이터센터를 통해 알리바바 등 중국 기업들에 대여해 왔다. 미국 당국의 조사와 엔비디아 이사회의 진상 규명이 진행 중인 가운데, 핵심 당사자인 앨리스 황이 베이징에 체류 중인 것으로 확인되면서 젠슨 황 CEO의 거취 논란과 미 행정부 내 제재 갈등은 더욱 증폭될 것으로 보인다. wonjc6@newspim.com   2026-11-12 14:24
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긍정 영향 종목

  • Lockheed Martin Corp. Industrials
    우크라이나 안보 지원 강화 기대감으로 방산 수요 증가 직접적. 미·러 긴장 완화 불확실성 속에서도 방위산업 매출 안정성 강화 예상됨.

부정 영향 종목

  • Caterpillar Inc. Industrials
    우크라이나 전쟁 장기화 시 건설 및 중장비 수요 불확실성 직접적. 글로벌 인프라 투자 지연으로 매출 성장 둔화 가능성 있음.
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