[서울=뉴스핌] 정승원 기자 = SK하이닉스가 미국 정부와 9억5800만 달러(1조4000억원) 규모의 반도체 보조금 및 대출 계약을 완료하면서 한숨을 돌리게 됐다.

19일(현지시간) 블룸버그 통신에 따르면 바이든 행정부는 SK하이닉스에 4억5800만 달러(약 6640억원)의 직접 보조금과 정부대출 5억 달러(약 7247억원)를 지원하는 최종 계약을 체결했다.

당초 미국 정부가 예비거래각서를 통해 밝힌 SK하이닉스의 보조금 규모는 4억5000만 달러(약 6520억원)였다. 최종 거래액은 이보다 증가했다.

미 상무부는 "이번 투자는 SK하이닉스가 인디애나 주에 첨단 패키징 시설을 구축해 미국 반도체 공급망의 중요한 공백을 메우는 데 지원될 것"이라고 밝혔다. 미국 상무부는 이번 투자로 약 1000개 이상의 신규 일자리 창출과 고대역폭메모리(HBM) 생태계 구축이 이뤄질 것으로 전망했다.

트럼프 대통령 당선인은 이번 미국 대선에서 미국 반도체지원법(칩스법)과 인플레이션 감축법(IRA)를 축소하거나 폐기하겠다고 공언해왔다. 트럼프 당선인은 후보 시절 "관세를 높이면 외국 기업들이 알아서 미국에 반도체 공장을 공짜로 짓도록 해야 한다"며 강경한 입장을 보이고는 했다.

이에 조 바이든 행정부는 내달 임기 만료를 앞두고 칩스법에 따른 보조금 지급에 속도를 내왔다.

미국 상무부는 인텔에 78억6000만 달러, 대만 TSMC에 66억 달러, 글로벌파운드리스에 15억 달러, 마이크론에 61억6500만 달러의 보조금을 지급한다고 발표했다.

SK하이닉스와 삼성전자가 미국 상무부로부터 지급받을 보조금은 각각 4억5000만 달러와 64억 달러였다. 양 사 모두 이달 중 지급이 이뤄질 것이라는 전망이 나왔지만 계약 체결이 이뤄지지 않았다.

보조금 지급으로 SK하이닉스의 미국 생산기지 건설도 속도를 내게 됐다. SK하이닉스는 이번 3분기에 미국 인디애나주 웨스트 라피엣(West Lafayette LLC) 법인을 신설했다.

지난 4월에는 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지와 연구개발(R&D) 시설 건설에 38억7000만 달러(약 5조4000억원)를 투자할 계획이라고 밝혔다.

이 공장은 2028년 하반기에 본격 가동에 돌입할 예정으로 차세대 고대역폭메모리(HBM)를 생산할 계획이다.

SK하이닉스 관계자는 "미 정부, 인디애나 주, 퍼듀대를 비롯 미국 내 파트너들과 협력해 AI 반도체 공급망 활성화에 기여할 수 있을 것으로 기대한다"고 밝혔다.

아직 보조금 지급을 받지 못한 삼성전자도 미 상무부와 보조금 지급 계약 체결이 임박한 것으로 전해졌다. 이르면 이날 계약 체결 소식이 전해질 것으로 관측된다.

앞서 삼성전자는 440억 달러(약 63조원)를 투자해 텍사스 주 테일러에 파운드리(반도체 위탁생산) 신공장을 짓겠다는 계획을 내놓은 바 있다.

지난 4월 삼성전자와 미국 정부는 64억 달러의 보조금을 지급하는 내용의 예비거래각서를 체결하고 협상을 진행 중이다.

origin@newspim.com