[서울=뉴스핌] 최현민 기자 = 조 바이든 미국 행정부와 SK하이닉스가 9억5800만 달러(약 1조4000억원) 규모의 미국 반도체 보조금 및 대출 계약을 완료했다. 

19일(현지시간) 블룸버그 통신에 따르 바이든 행정부 SK하이닉스에 4억5800만 달러(약 6640억원)의 직접 보조금과 정부대출 5억 달러(약 7247억원)를 지원하는 최종 계약을 체결했다.

SK하이닉스의 이천 반도체 공장. [사진=SK하이닉스]

당초 미국 정부가 예비거래각서를 통해 밝힌 SK하이닉스의 보조금 규모는 4억5000만 달러(약 6520억원)인데 최종 거래는 이를 약간 웃도는 금액에서 체결된 셈이다.

앞서 SK하이닉스는 미국 애리조나주(州)에 고대역폭메모리(HBM) 패키징 공장을 신규 건설한다고 밝힌 바 있다.

바이든 행정부는 내년 1월 임기 종료를 앞두고 반도체법에 따른 보조금 협상을 마무리 짓고 있다.

미국은 인텔(78억6600만 달러)과 대만 TSMC(66억 달러), 글로벌파운드리(15억 달러) 등에 보조금을 확정한 데 이어 지난 10일 마이크론테크놀로지에 대해 61억6500만달러(약 9조원)의 보조금 지급을 최종 확정했다.

아직까지 삼성전자는 보조금을 확정받지 못한 상태다. 미국 정부가 예비거래각서를 통해 밝힌 삼성전자의 보조금 규모는 64억 달러(약 9조2700억원)다.

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