전체기사 최신뉴스 GAM 라씨로
KYD 디데이
산업 전기·전자

속보

더보기

LG전자, 5G폰 '발열·배터리' 잡았다...내달 24일 공개

기사입력 : 2019년01월24일 10:19

최종수정 : 2019년01월24일 10:22

MWC2019 개막 전 공개 행사 갖고 전시
강력해진 방열 성능과 늘어난 배터리 용량이 특징

[서울=뉴스핌] 심지혜 기자 = LG전자가 오는 3월 5G 상용화에 맞춰 전용 스마트폰을 출시한다. 발열을 막아주는 성능과 배터리 효율을 높인 것이 특징이다.

LG전자는 다음달 24일 스페인 바르셀로나에 위치한 CCIB(Center de Convencions Internacional de Barcelona)에서 5G 스마트폰을 처음으로 공개한다고 24일 밝혔다. 

LG전자 관계자는 "5G의 한 차원 빠른 속도로 대용량 콘텐츠를 안정적으로 즐기고 싶어 하는 고객들의 요구를 충실하게 반영했다"고 강조했다.

LG전자는 5G 스마트폰에 기존 히트 파이프보다 방열(防熱) 성능이 한층 강력한 ‘베이퍼 체임버(Vapor Chamber)’를 적용했다. 표면적은 전작 V40에 탑재된 히트 파이프의 2.7배에 달하고 담겨있는 물의 양은 2배 이상 많아 스마트폰 내 열을 더욱 빠르게 흡수하고 온도 변화를 줄인다. [사진=LG전자]

신제품은 퀄컴의 최신 AP '스냅드래곤 855'를 탑재해 기존 대비 정보 처리 능력을 45% 이상 향상시켰다. 4G보다 수 십 배 빠른 5G 인터넷은 물론 고해상도 게임, 대용량 앱 등을 동시에 실행해도 느려지거나 끊기지 않고 쾌적하게 즐길 수 있다. 

LG전자는 기존 히트 파이프보다 방열(防熱) 성능이 한층 강력해진 '베이퍼 체임버(Vapor Chamber)'를 적용해 안정성을 높였다. '베이퍼 체임버'의 표면적은 LG V40 ThinQ에 탑재된 히트 파이프의 2.7배에 달하고 담겨있는 물의 양은 2배 이상 많다. 

방열 장치는 열전도율이 높은 구리로 만들어져 있기 때문에 표면적이 넓을수록 주변의 열을 빠르고 광범위하게 흡수하게 된다. 또 내부에 들어있는 물은 구리 표면에서 흡수한 열을 안정적으로 저장하며 스마트폰 내부 온도 변화를 줄이는 역할을 한다. 

배터리 용량은 LG V40 ThinQ 대비 20% 이상 커진 4000mAh로 더 오랫동안 5G의 빠른 속도를 즐길 수 있게 설계됐다. 또 LG전자는 AP, 운영체제, 앱 등을 아우르는 소프트웨어 최적화로 기존 제품 이상의 사용시간을 확보했다. 5G 스마트폰이 기존 LTE뿐 아니라 5G 신호도 동시에 찾아 처리해야 하기 때문에 배터리 소모량이 늘어날 것이라는 고객들의 걱정을 줄이기 위함이다.  

LG전자는 스마트폰 공개 다음날인 25일부터 28일까지 나흘간 스페인 바르셀로나에서 열리는 세계 최대 모바일 전시회 'MWC 2019(World Mobile Congress 2019)'에서도 5G 스마트폰을 선보일 예정이다. 이번 전시회를 통해 올해 글로벌 프리미엄 시장 공략에 속도를 높인다는 계획. 

마창민 LG전자 MC상품전략그룹장(전무)은 "탄탄한 기본기와 안정성을 바탕으로 고객 니즈를 정확히 반영해 5G 스마트폰 시장을 선도할 것"이라고 말했다.

한편, LG전자는 대표적 프리미엄 스마트폰 시장인 한국과 미국에서 총 1000명을 대상으로 '고객들이 원하는 5G 전용 스마트폰'을 주제로 설문조사를 실시한 바 있다.

전체 응답자 가운데 74%가 5G 서비스가 필요하다고 답했으며 이 가운데 응답자의 70%는 ▲고화질 영상, 라이브 방송 등을 끊김 없이 시청하는 '멀티미디어 활용성' ▲우수한 화질과 사운드 ▲연결성을 기반으로 하는 '다자 간 컨퍼런스', '원격진료', '원격운전' 등을 기대한다고 답했다.

 

sjh@newspim.com

[뉴스핌 베스트 기사]

사진
SKT '유심 교체' 북새통...내 차례 올까 [인천=뉴스핌] 김학선 기자 = 가입자 유심(USIM) 정보를 해킹 당한 SK텔레콤이 유심 무료교체 서비스를 시작한 28일 인천의 한 대리점에서 고객들이 유심 교체를 위해 줄을 서 차례를 기다리고 있다. SKT는 사이버침해 피해를 막기 위해 이날 오전 10시부터 전국 2600여곳의 T월드 매장에서 희망 고객 대상 유심 무료교체 서비스를 진행한다. 2025.04.28 yooksa@newspim.com   2025-04-28 12:12
사진
"화웨이, 엔비디아 H100 능가 칩 개발" [서울=뉴스핌]박공식 기자 = 중국 화웨이가 미국이 수출 금지한 엔비디아 칩을 대체할 최신 인공지능(AI) 칩을 개발해 제품 시험을 앞두고 있다고 월스트리트저널(WSJ)이 현지 시간 27일 보도했다. 신문은 화웨이가 일부 중국 기술기업에 새로 개발한 '어센드(Ascend) 910D'의 시험을 의뢰했다고 전했다. 어센드 910D는 엔비디아의 H100보다 성능이 더 우수한 것으로 평가되고 있으며 이르면 5월 말 시제품이 나올 것으로 예상된다. 앞서 로이터통신은 21일 화웨이가 자체 개발한 AI칩 910C를 내달 초 중국 기업에 대량 출하할 계획이라고 보도한 바 있다. 화웨이를 비롯한 중국 기업들은 데이터를 알고리즘에 제공해 더 정확한 결정을 내리게 하는 훈련 모델용으로 엔비디아 칩에 필적하는 첨단 칩을 개발하는 데 주력해왔다. 미국은 중국의 기술 개발을 억제하기 위해 B200 등 최첨단 엔베디아 칩의 중국 수출을 금지하고 있다. H100의 경우 2022년 제품 출하 전에 중국 수출을 금지했다.  중국 베이징에 있는 화웨이 매장 [서울=뉴스핌]박공식 기자 = 2025.04.28 kongsikpark@newspim.com kongsikpark@newspim.com 2025-04-28 12:26
안다쇼핑
Top으로 이동