[뉴스핌=김겨레 기자] 삼성전자가 초소형 사물인터넷 모듈 '아틱(ARTIK)'으로 반도체 칩, 클라우드, 솔루션을 연결해 최적화되도록 하겠다고 밝혔다. 

삼성전자는 20일 서울 여의도 콘래드호텔에서 '글로벌 투자자 포럼'을 열고 ▲사물인터넷(IoT) 플랫폼 ▲퀀텀닷 기술 동향 ▲반도체 패키징 솔루션 전략을 밝혔다.

삼성전자의 사물인터넷 모듈 '아틱' <사진=삼성전자>

소병세 삼성전자 전략혁신센터(SSIC) 부사장은 "여러 기기가 데이터를 전송하려면 클라우드가 꼭 필요하다"며 "반도체와 클라우드를 함께 제공해 한번에 연결할 것"이라고 밝혔다. 삼성전자에 따르면 현재 약 700여개의 기기를 아틱 클라우드로 연결할 수 있다. 

이어 그는 "아틱의 장점은 생태계 전체가 최적화된 플랫폼을 만들 수 있다는 것"이라고 설명했다.

아울러 삼성전자는 IoT 분야 주요 이슈인 보안과 관련해서도 '녹스'를 활용해 신뢰를 높인다는 계획이다. 

소 부사장은 "현 반도체는 대부분 휴대폰 애플리케이션 중심의 칩"이라며 "IoT에 최적화된 칩이 나오려면 앞으로 1~2년이 걸릴 것"이라고 전망했다.

그는 "세계 반도체 시장은 오는 2020년까지 연평균 7% 성장할 것"이라며 이중 IoT가 차지하는 비중이 25%에 달할 것"이라고 내다봤다.

IoT 모듈 가격대는 저가 제품은 10달러 이하, 중·고가 제품은 10달러의 시장이 될 것으로 예상된다. 

한편 삼성전자는 지난해 말 디바이스솔루션(반도체·부품)부문 내 신설된 ‘IoT 사업화팀’인력 구성을 마쳤다. 아울러 미국 실리콘밸리에 위치한 SSIC는 소병세 부사장을 중심으로 50여명의 임직원으로 구성됐으며 IoT 플랫폼 아틱 등 IoT 관련 기술과 제품 개발을 담당하고 있다. 

[뉴스핌 Newspim] 김겨레 기자 (re9709@newspim.com)