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[미국 특징주] 월가, 엔비디아에 'GPU 금융' 보증 확대 요구...칩 담보가치 이견

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AI 핵심 요약

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  • 엔비디아가 2일 AI 칩 담보 금융계획을 내놨다
  • 월가는 칩의 장기 가치와 보증 수준을 의심했다
  • 대주단은 더 강한 담보와 보호장치를 요구했다

!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.

이 기사는 10월 2일 오전 08시19분 '해외 주식 투자의 도우미' GAM(Global Asset Management)에 출고된 프리미엄 기사입니다. GAM에서 회원 가입을 하면 9000여 해외 종목의 프리미엄 기사를 보실 수 있습니다.

이 기사는 인공지능(AI) 번역을 바탕으로 전문 기자들의 검증과 분석을 거쳐 생산된 콘텐츠입니다. 원문은 10월1일 로이터통신 기사(Nvidia's bet that its chips can finance the AI boom gets a Wall Street reality check)입니다.

[서울=뉴스핌] 이홍규 기자 = 엔비디아(NVDA)의 대규모 금융 지원 계획이 첨단 칩과 이를 둘러싼 인프라의 가치를 얼마로 볼 것인가를 두고 월가에서 논쟁을 불러일으켰다. 은행과 투자자들의 답은 엔비디아가 생각하는 만큼은 아니라는 쪽에 가까워 보인다.

은행 관계자와 신용 펀드 매니저들은 로이터에 일부 대주단이 엔비디아가 당초 제시한 것보다 높은 수준의 보증을 원하고 있다고 말했다. 업계 최고 수준의 AI 처리 능력을 갖춘 칩이라 해도 마찬가지로, 칩에서 나오는 매출이 얼마나 오래 지속될지 가늠하려는 과정에서 나온 요구다. 일부는 익명을 요청했다.

엔비디아 로고 [사진=블룸버그통신]

핵심 처리 능력인 '컴퓨트'를 제공하는 이 칩은 엔비디아와 한결 신중한 월가 사이의 인식 차이 한가운데에 놓여 있다. 새로운 대규모 자본에 접근하려는 AI 기업들이 향후 자금 조달에서 어려움을 겪을 수 있다는 뜻이다.

은행가와 자산운용사 관계자들은 엔비디아의 주장대로 칩이 장기 담보 역할을 할 수 있을지에 의문을 갖고 있다고 밝혔다. 이 때문에 칩 담보 대출에 기반한 5000억달러 규모 금융 계획과 관련해 회사 측에 더 많은 보증을 요구하고 있다.

소식통들에 따르면 이미 준비 중인 거래에는 더 강한 보증이 포함돼 투자자에게 더 큰 확실성을 줄 가능성이 크다.

임팩스자산운용의 토니 트르진카 선임 포트폴리오 매니저는 가장 특화된 칩이 10년간 매출을 낼 수 있다는 엔비디아의 주장에 대해 "월가는 훨씬 더 보수적"이라고 말했다.

엔비디아 대변인은 성명에서 "AI 컴퓨트는 생산적이고 내구성이 있으며 대체 가능한 자산으로 장기 금융을 뒷받침할 수 있다"며 "금융 파트너들은 고객 약정, 예상 현금흐름, 잔존가치 등을 포함해 각 건을 독립적으로 평가한다"고 밝혔다. 이어 "시장이 발전함에 따라 금융 구조도 다양해질 것"이라고 덧붙였다.

계획을 둘러싼 의문

엔비디아 계획에 대한 의문은 기업과 투자자들이 AI 붐을 뒷받침할 데이터센터, 칩, 전력 설비에 수천억달러를 쏟아붓는 와중에 제기됐다. AI 붐은 미국 경제 성장을 이끌고 있다. 이에 따라 복잡한 거래 구조와 컴퓨팅 하드웨어의 장기 가치에 관한 가정을 들여다보는 시선도 강해졌다.

일부에서는 사모대출, 벤더 금융, 순환 거래의 활용에 의문을 제기해 왔다. 모닝스타(MORN) 애널리스트들은 최근 보고서에서 이 가운데 뒤의 둘이 25년도 더 전 닷컴 호황과 붕괴 때도 일정한 역할을 했다고 짚었다.

엔비디아는 8월 블랙스톤(BX), 아폴로(APO), KKR(KKR) 등 금융사들과 함께 계획을 발표했다. 제한적인 보증을 붙인 채 칩을 담보로 활용해 AI 개발사들이 엔비디아의 컴퓨트에 접근할 수 있는 길을 열어주겠다는 구상이었다. 비용이 많이 들지만 항공기 리스에서 쓰이는 방식과 비슷한 금융 시장을 만들기 위해서는 필요한 전략으로 평가됐다.

엔비디아는 일부 거래에서 잔존가치 보증이 25% 이하일 수 있다고 밝혔고 이 구상이 순환 금융 우려를 해소하기 위한 것이라고 설명했다.

그러나 이는 최근 다른 AI 금융 거래보다 지원 수준이 낮은 것으로 받아들여졌고 월가 일각에서는 엔비디아가 더 창의적인 방안을 내놓아야 할 것이라는 기대가 커졌다.

원래 금융 그룹에는 속하지 않았지만 사정에 밝은 은행 소식통 3명은 엔비디아가 모든 거래에 보증을 제공해야 할 수 있다고 말했다. 그렇지 않으면 기술 기업 같은 투자적격 등급 고객의 매출이 부채 상환을 뒷받침하는 구조여야 한다는 것이다.

이들은 현재로서는 시장이 엔비디아의 컴퓨트를 항공기에 견줄 만한 투자 가치 있는 자산으로 취급할 준비가 돼 있지 않다고 로이터에 전했다.

더 확실한 보장

소식통들은 엔비디아가 이런 우려를 누그러뜨리려 하고 있다고 덧붙였다. 이전에 보도되지 않은 내용이다.

한 소식통은 준비 중인 수백억달러 규모 대출 거래가 강한 보증과 계약을 갖출 가능성이 크다고 말했다. 또 다른 소식통은 검토 중인 일부 구조가 대주단에 보증을 제공할 수 있다고 밝혔다.

첫 번째 소식통에 따르면 초기 거래는 AI 개발사에 엔비디아의 컴퓨트 접근권을 제공한다. 엔비디아 자체 칩을 담보로 하고 고객 계약과 엔비디아의 기본 보증이 뒷받침한다.

보증을 둘러싼 우려에도 이들 거래에 자금을 대려는 수요는 여전히 높다고 소식통들은 말했다.

엔비디아 대변인은 보증 확대 가능성에 관한 로이터 질문에 직접 답하지 않았다.

최고경영자(CEO) 젠슨 황은 엔비디아의 컴퓨트를 '투자 가능한 인프라 자산'으로 만들겠다는 목표를 밝힌 바 있다. 고객이 AI 기업과 구독 계약을 맺어 컴퓨트에 접근하는 기존 방식과 다른 접근이다.

황 CEO는 8월 블로그 글에서 5000억달러 규모 구상이 순환 금융, 즉 기업이 자사 제품 구매를 자금 지원하는 방식에 대한 우려를 해소하기 위해 마련됐다고 말했다. 그는 이 구상이 독립적인 기관 자본을 AI 인프라 시장으로 끌어들이고 엔비디아의 금융 파트너들이 대출을 뒷받침할 자금을 투자자로부터 조달하게 한다고 설명했다.

세 번째 은행 소식통은 대주단과 민간 자본이 이 자금 조달에서 역할을 맡을 것으로 예상된다고 말했다.

엔비디아의 금융 파트너 여섯 곳 가운데 다섯 곳은 이번 기사와 관련한 논평을 거부했고 아폴로는 논평 요청에 응답하지 않았다.

칩 수명

황 CEO는 블로그 글에서 AI 모델을 훈련하고 구동하는 데 컴퓨트가 쓰이는 특수 칩인 그래픽처리장치(GPU)의 내용연수가 최대 10년이라고 말해 회의론에 대응했다.

일부 신용 투자자와 은행가들은 칩이 매출을 내는 기간을 이보다 짧게 본다.

S&P글로벌레이팅스의 앤드루 챙 이사는 "엔비디아의 논리대로라면 GPU는 5년을 훌쩍 넘겨 잘 작동한다는 얘기가 되고 지금까지는 그것이 사실로 입증됐다"면서도 "우리는 해당 칩의 가치를 보수적으로 본다"고 말했다.

첫 번째 은행 소식통은 견해차의 일부가 GPU를 기반으로 장기 잔존가치를 자신 있게 심사할 만한 과거 데이터가 아직 충분하지 않은 데서 비롯된다고 말했다.

트르진카는 "은행은 통상 GPU를 3~4년 감가상각 일정으로 심사한다"며 "최고 사양 GPU가 10년간 매출을 낼 수 있다는 엔비디아의 주장과는 다르다"고 말했다. 그는 투자자들이 AI 칩을 담보로 한 대출에 나서기 전에 더 높은 금리, 더 두꺼운 안전 완충 장치, 더 강한 상환 보호를 요구할 가능성이 크다고 덧붙였다.

운용자산이 1조3000억달러인 웰링턴매니지먼트의 로렌 모런 채권 포트폴리오 매니저는 "투자자로서는 추가 위험을 떠안는 대가로 받아야 할 보상 수준에 훨씬 더 까다로워질 것"이라고 말했다.

엔비디아는 주요 클라우드 기업들이 서버 감가상각 기간을 3~4년에서 5~6년으로 늘렸음을 보여주는 여러 외부 연구를 제시했다. 또 AI 담보 자산인 GPU의 가치 평가를 제공하는 바커의 분석도 언급했다. 이 분석은 엔비디아의 최신 GB300 NVL72 시스템의 내용연수가 9~10년일 수 있다고 봤다.

칩 담보 대출

일부 기업은 칩 담보 대출로 시장을 시험해 왔다. 다만 엔비디아의 계획과 달리 이들 거래는 기술 기업의 매출이 부채 상환을 뒷받침하는 구조였다.

엔비디아가 지분을 보유한 코어위브(CRWV)는 올해 초 첫 투자적격 등급 GPU 담보 대출로 85억달러 규모 한도를 마감했다. 이 대출은 메타(META)의 계약상 지급액에 대주단이 의존하는 점이 크게 반영돼 A3 등급을 받았다. 메타의 지급은 신뢰도가 매우 높은 것으로 평가된다.

별도로 앤스로픽의 AI 컴퓨팅 용량 조달을 돕고 있는 엔비디아 경쟁사 브로드컴(AVGO)은 350억달러 규모 금융 구조의 80% 넘게를 보증해 부채 투자자 유치를 도왔다.

엔비디아도 앞서 SB에너지의 오하이오 데이터센터 프로젝트 금융을 뒷받침하기 위해 잔존가치 보증을 제공했다고 S&P와 무디스(MCO)는 밝혔다.

운용자산이 2000억달러 넘는 TCW의 브라이언 겔팬드 글로벌 신용 공동 책임자는 "지금까지의 선례 거래를 보면 채권자 커뮤니티는 이들 자산의 긴 평균 수명을 받아들이지 않는 것으로 보인다"고 말했다.

bernard0202@newspim.com 

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삼성전자, 온양에 46조 투자 속도 [서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 삼성전자가 12일 충남 아산 온양사업장에서 고대역폭메모리(HBM) 첨단 패키징 공장 착공에 들어갔다. 인공지능(AI) 거품론과 엔비디아의 경영 불확실성에도 중장기 생산능력 확대에 속도를 내겠다는 전략이다. 삼성전자는 글로벌 대형 고객사 10곳과 메모리 장기공급계약(LTA)을 체결하고 추가 10곳과 협상 중이다. 고객사들의 HBM 증량 요청도 이어지고 있다. HBM은 D램을 여러 층 쌓아 만드는 제품인 만큼 공급을 늘리려면 웨이퍼 생산뿐 아니라 칩을 쌓고 연결하는 후공정 능력도 확충해야 한다. 삼성전자는 2029년 5월 온양 신공장 가동을 통해 첨단 패키징 생산 기반을 강화할 계획이다. 삼성전자와 충남도에 따르면 이날 착공한 '온양 5공장'은 약 3만1000㎡ 규모의 클린룸을 갖춘 HBM 전용 생산시설이다. 1단계에 약 6조원, 중장기적으로 총 46조원을 투입한다. 완공 후 온양사업장 연면적은 27만㎡에서 42만㎡로 56% 늘어난다. 충남도와 아산시는 도시계획 심의를 한 달가량 앞당겨 착공을 지원했다. 이날 착공식에 참석한 이재용 삼성전자 회장은 "일반 반도체를 단순 조립·검사하는 공정이 중심이던 이곳이 앞으로는 AI 반도체의 심장인 최첨단 HBM 거점으로 변모할 것"이라고 밝혔다. 전영현 삼성전자 대표이사 부회장도 "온양과 천안에 있는 반도체 생산 기반을 강화해 충청권을 세계 최고의 최첨단 패키징 글로벌 메카로 육성하겠다"고 말했다. 이재용 삼성전자 회장. [사진=KTV 캡쳐] ◆ 거품론에도 '완판'…고객사 증량 요청 줄이어 글로벌 AI 산업을 둘러싼 불확실성은 커지고 있다. 막대한 AI 투자에 비해 수익 창출이 더디다는 거품론이 확산하는 가운데 엔비디아의 경영 리스크까지 불거졌다. 엔비디아 이사회는 지난 8일(현지시간) 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 외국 정보활동의 표적이 됐다는 의혹에 대해 독립 조사에 착수했다. 월스트리트저널(WSJ)이 11일 황 CEO의 퇴진 가능성을 보도하자 엔비디아 주가는 시간외 거래에서 9% 넘게 하락했다. 반면 삼성전자의 HBM 수요는 여전히 공급을 웃돌고 있다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난달 29일 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "2027년 HBM 공급 물량은 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃된 상태"라며 "주요 고객들의 추가 HBM 공급 증량 요청이 지속 접수되고 있다"고 밝혔다. 3분기 HBM4 매출은 전 분기의 3배 이상으로 늘어 전체 HBM 매출의 60%를 차지했다. 회사는 메모리 수요 강세가 2028년에도 이어질 것으로 내다봤다. 장기공급계약 확대도 견조한 수요를 보여준다. 업계에 따르면 삼성전자는 2027년 메모리 생산 물량의 80% 가까이를 LTA로 확보한 것으로 알려졌다. 일부 계약에는 선수금 20~25%와 의무구매 조건까지 붙는 등 공급자 우위 시장이 형성되고 있다. 계약 수요도 AI 기업을 넘어 모바일·자동차·네트워크 분야로 확대되는 추세다. 삼성전자는 2030년까지 전체 메모리 생산능력의 60~70%를 장기계약으로 확보한다는 목표다. 삼성전자 HBM4E. [사진=삼성전자] ◆ 웨이퍼만으론 부족…온양이 '증량' 받칠 거점 늘어나는 HBM 주문에 대응하려면 첨단 패키징 생산능력 확충이 필수적이다. 업계에서는 삼성전자의 HBM 공급량이 향후 3년간 연평균 52% 증가해 현재의 약 3.5배에 이를 것으로 전망한다. 그러나 D램 생산을 늘리더라도 이를 쌓고 연결하는 후공정이 뒷받침되지 않으면 완제품 공급에는 한계가 있다. 범용 반도체 조립·검사 기지였던 온양을 HBM 거점으로 전환하는 이유다. 차세대 HBM으로의 전환도 후공정 수요를 키우고 있다. 삼성전자는 2027년 상반기 7세대 HBM4E 양산을 추진할 계획이다. 제품 세대가 높아질수록 칩을 정밀하게 쌓고 연결하는 기술이 중요해지는 만큼 신규 패키징 시설의 역할도 커질 전망이다. 경쟁사인 SK하이닉스도 생산시설 확충에 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 2029년까지 D램·HBM 수요를 사실상 확보했다고 밝혔으며, 충북 청주에 20조원 규모의 첨단 패키징 공장(P&T7)을 2027년 말까지 완공할 계획이다. HBM 시장 경쟁력은 확보한 주문을 얼마나 빠르게 실제 공급으로 연결하느냐에 달려 있다. 삼성전자 온양 5공장은 2029년 가동을 시작하면 기존 천안 중심의 첨단 패키징 생산 기반을 확대하는 역할을 맡는다. 고객사들의 증량 요청이 이어지는 가운데 신규 공장 구축과 생산 안정화를 얼마나 신속하게 마무리하느냐가 HBM 공급 경쟁력을 좌우할 전망이다. mkyo@newspim.com 2026-11-12 11:38
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'스파이 의혹' 앨리스 황, 베이징 체류 확인 [서울=뉴스핌] 최원진 기자= 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)와의 혼외 관계로 논란의 중심에 선 중국 스파이 의혹 인물, 앨리스 황(중국명 황러)이 본국인 중국 베이징으로 건너가 머물고 있는 것으로 확인됐다. 11일(현지시간) 블룸버그통신은 사안에 정통한 복수의 소식통을 인용해 싱가포르 '메가스피드 인터내셔널'(이하 메가스피드)의 창업자이자 젠슨 황 CEO와의 사생활 스캔들 및 스파이 의혹을 빚은 앨리스 황이 현재 중국 보안 당국이 소재를 파악한 가운데 베이징에 거주하고 있다고 보도했다. 젠슨 황과 엘리스 황.[사진=로이터 뉴스핌] 그가 언제 어떤 경위로 베이징으로 이동했는지, 현재 어떤 활동을 하고 있는지는 즉각 확인되지 않았다. 중국 외교부는 앞서 그가 스파이라는 의혹을 부인했으며, 이번 보도와 관련해서도 즉각적인 입장을 내놓지 않았다. 앨리스 황은 사모펀드와 방송 업계에서 경력을 쌓은 뒤 2023년 메가스피드를 설립했다. 이 회사는 조 바이든 전 미국 대통령이 중국을 상대로 첨단 인공지능(AI) 칩 수출에 대한 광범위한 제재를 가한 지 불과 몇 달 만에 중국 대형 비디오 게임 기업 '세븐로드 홀딩스'에서 분사했다. 세븐로드는 먼저 자사의 싱가포르 자회사를 영국령 버진아일랜드 소재 법인인 '황러'에 매각했고, 이후 앨리스 황이 경영권을 인수했다. 이어 2023년 11월, 황러 법인은 메가스피드를 싱가포르의 한 페이퍼컴퍼니(유령회사)에 다시 매각했다. 매각이 이뤄진 지 불과 며칠 만에 메가스피드는 엔비디아의 공식 클라우드 파트너(NCP)로 지정됐는데, 이는 엔비디아로부터 첨단 칩을 우선적으로 공급받을 수 있는 핵심 지위다. 무역 기록상 메가스피드는 이후 46억 달러가 넘는 엔비디아 칩을 사들여 동남아 데이터센터를 통해 알리바바 등 중국 기업들에 대여해 왔다. 미국 당국의 조사와 엔비디아 이사회의 진상 규명이 진행 중인 가운데, 핵심 당사자인 앨리스 황이 베이징에 체류 중인 것으로 확인되면서 젠슨 황 CEO의 거취 논란과 미 행정부 내 제재 갈등은 더욱 증폭될 것으로 보인다. wonjc6@newspim.com   2026-11-12 14:24
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긍정 영향 종목

  • Lockheed Martin Corp. Industrials
    우크라이나 안보 지원 강화 기대감으로 방산 수요 증가 직접적. 미·러 긴장 완화 불확실성 속에서도 방위산업 매출 안정성 강화 예상됨.

부정 영향 종목

  • Caterpillar Inc. Industrials
    우크라이나 전쟁 장기화 시 건설 및 중장비 수요 불확실성 직접적. 글로벌 인프라 투자 지연으로 매출 성장 둔화 가능성 있음.
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