AI 핵심 요약
beta- 코스닥 액티브 ETF가 10일 소부장 편입 차이로 희비가 갈렸다.
- DS 코스닥액티브가 IT 비중 91.47%로 1개월 수익률 1위를 했다.
- 증권가는 HBM·패키징 수요로 소부장 성장세가 이어질 것으로 봤다.
!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.
피에스케이홀딩스·심텍 등 소부장 상위 편입
[서울=뉴스핌] 김가희 기자 = 코스닥 시장을 겨냥한 액티브 상장지수펀드(ETF)가 잇따라 출시된 가운데 반도체 소재·부품·장비(소부장) 종목 편입 비중에 따라 수익률 격차가 벌어지고 있다. 최근 코스닥 시장에서 반도체 소부장주가 상승을 주도하면서 관련 종목을 집중적으로 담은 상품의 성과가 두드러지는 모습이다.
10일 코스콤 ETF CHECK에 따르면 코스닥지수를 비교지수로 하는 액티브 ETF는 KoAct 코스닥액티브, TIME 코스닥액티브, MIDAS 코스닥액티브, TIGER 코스닥액티브, DS 코스닥액티브 등 5개다.
전날 기준 최근 1개월 수익률은 DS 코스닥액티브가 10.26%로 가장 높았고 MIDAS 코스닥액티브 9.81%, KoAct 코스닥액티브 8.44%, TIME 코스닥액티브 8.18%, TIGER 코스닥액티브 4.52% 순이었다.
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5개 상품은 같은 코스닥 시장을 겨냥하지만 업종별 투자 비중에서는 뚜렷한 차이를 보였다. IT 비중은 DS 코스닥액티브가 91.47%로 가장 높았고 KoAct 코스닥액티브 68.81%, MIDAS 코스닥액티브 65.42%, TIME 코스닥액티브 61.51%, TIGER 코스닥액티브 60.85% 순이었다.
최근 코스닥에서 반도체 소부장주가 강세를 보인 만큼 IT 비중이 높은 상품이 상대적으로 유리한 환경이 조성된 것으로 풀이된다.
실제 DS 코스닥액티브는 최근 1주일 수익률도 7.27%로 5개 상품 중 가장 높았다. 같은 기간 TIME 코스닥액티브는 6.89%, MIDAS 코스닥액티브 6.31%, KoAct 코스닥액티브 5.37%, TIGER 코스닥액티브 4.12%를 기록했다.
개별 종목을 살펴보면 반도체 소부장 종목이 여러 상품의 상위 편입 종목에 공통적으로 이름을 올리고 있다. DS 코스닥액티브와 KoAct 코스닥액티브는 피에스케이홀딩스를 각각 7.59%, 6.78% 담고 있다. MIDAS 코스닥액티브와 TIGER 코스닥액티브는 인텍플러스를 각각 6.34%, 6.20% 편입했고, TIME 코스닥액티브는 주성엔지니어링을 5.58% 담았다.
상위 편입 종목을 보면 같은 반도체 소부장 업종 안에서도 선택에는 차이가 있었다. DS 코스닥액티브는 피에스케이홀딩스, 심텍, 티에스이, 이오테크닉스 등을 높은 비중으로 담았고, KoAct 코스닥액티브는 피에스케이홀딩스, 테스, 티엘비, 심텍 등을 주요 종목으로 편입했다.
MIDAS 코스닥액티브는 인텍플러스, 심텍, 이오테크닉스, 테스 등을, TIME 코스닥액티브는 주성엔지니어링, 테스, 에스피지, HPSP 등을, TIGER 코스닥액티브는 인텍플러스, 피에스케이홀딩스, ISC, 심텍 등을 상위권에 배치했다.
특히 DS 코스닥액티브는 지난 8월 리밸런싱에서도 코스닥150에 편입되지 않은 저스템, 코세스, 덕산하이메탈 등을 신규 편입했다. 반도체 소부장에 대한 투자 비중을 높이는 동시에 시장에서 상대적으로 덜 주목받은 종목까지 적극적으로 발굴하며 공격적인 운용 전략을 펼친 것으로 해석된다.
회사 측은 "같은 산업 안에서 실적 변화가 상대적으로 먼저 나타날 수 있다고 판단한 영역으로 무게중심을 옮긴 것"이라며 "범용 소재와 전공정 장비 일부의 비중은 덜어내고, 테스트·검사·계측, 첨단 패키징과 후공정, 고성능 저장장치, 데이터센터 전력 인프라 영역의 비중을 확대했다"고 설명했다.
증권가에서도 반도체 소부장 업종의 실적 성장에 대한 기대가 이어지고 있다. 오강호 신한투자증권 연구원은 "소부장에 주목해야 하는 이유는 밸류에이션 매력만이 아니다"며 "자사주 매입에서 투자기조 확대(커버리지 약 65% 증설 계획 추정), 제품 가격 인상 분위기, 수요>공급 시장 환경 속 공급 부족 장기화라는 새로운 환경이 뒷받침되고 있기 때문"이라고 말했다.
김록호 하나증권 연구원 역시 "국내외 반도체 업체들의 증설 일정을 감안하면 2028년까지 소부장 업체의 외형 성장 가시성은 매우 높다"며 "고대역폭메모리(HBM), CoWoS 등의 패키징 쇼티지로 인한 후공정 업체들까지 투자 아이디어 확대가 필요한 구간"이라고 강조했다.
rkgml925@newspim.com













