[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = SK하이닉스가 인공지능(AI) 시대를 맞아 단순 메모리 공급자를 넘어 AI 시스템 설계 단계부터 참여하는 '풀 스택 AI 메모리 크리에이터'로의 전환에 속도를 낸다. AI를 반도체 생산 현장에도 적극 도입해 제조 경쟁력을 높인다는 전략이다.

SK하이닉스는 지난 8일 경기 이천캠퍼스 수펙스센터에서 'AI 시대 Golden Time, AI Memory Solution Creator가 세상을 바꾸는 지금'을 주제로 '2026 SK하이닉스 미래포럼'을 개최했다고 9일 밝혔다.

곽노정 SK하이닉스 사장은 "관점을 '밖에서 안으로(Outside-in)' 전환해 지금까지 당연하게 여겨온 것들을 고객과 파트너의 시선에서 다시 보고 AI 생태계 변화 속에서 새로운 가능성을 찾아야 한다"고 강조했다.

SK하이닉스는 AI를 활용한 업무·제조 혁신 방향을 제시했다. 앤트로픽의 타리크 시히파르 제품총괄은 반도체 산업에서 회로 시뮬레이션과 전력량 측정, 시스템 최적화 등에 AI를 활용하는 '소프트웨어 공장' 구축이 가능하다고 전망했다.

SK하이닉스는 실제 양산 현장에서 표준업무절차(SOP)를 기반으로 AI와 함께 일하는 방식을 재설계하고 있다. 공정·설비 데이터를 AI가 활용할 수 있도록 정비해 라인 이상이 발생하면 AI가 원인과 대응 방안을 제시하고 사람이 최종 판단하는 체계를 구축한다.

자체 AI 플랫폼 '가이아(GaiA)'를 통한 팹 생산 운영을 준비하고 안전 감독 로봇과 고소 작업용 비전언어모델(VLM) 드론 등도 도입하고 있다.

AI 발전에 맞춰 메모리 사업 전략도 바꾼다. AI가 단순 질의에 답하는 수준을 넘어 스스로 계획하고 작업을 수행하는 '에이전틱 AI'로 발전하면서 메모리 용량과 대역폭에 새로운 병목이 발생할 수 있다는 판단에서다.

SK하이닉스는 이에 대응해 3D 적층 D램과 고대역폭메모리(HBM), 고대역폭플래시(HBF) 등 다양한 메모리를 AI 작업 특성에 맞게 조합하는 '풀 스택 AI 메모리' 전략을 추진한다.

AI 서비스와 소프트웨어, 가속기 업체 등 생태계 파트너와 시스템 단계부터 공동 설계해 최적의 메모리 솔루션을 제공한다는 구상이다.

미래 기술로는 '3D 메모리'를 제시했다. 기존 미세화 중심의 기술 발전이 한계에 접근하는 가운데 메모리와 로직을 수직으로 연결해 데이터 이동 거리와 전력 소모를 줄이는 방향이다.

SK하이닉스는 데이터 전송 대역폭 극대화와 초단거리 전송, D램 주변회로에 로직 파운드리를 활용하는 방안 등을 주요 기술 방향으로 제시했다.

이날 포럼에는 TSMC, 리벨리온, 하이퍼엑셀, 스퀴즈비츠 등 AI·반도체 생태계 관계자들도 참석했다. SK하이닉스는 포럼에서 나온 논의를 각 조직의 과제와 연계해 실제 사업과 기술 개발에 반영할 계획이다.

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