[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브가 인공지능(AI) 반도체 기업 하이퍼엑셀의 데이터센터용 AI 추론 가속기 대규모 양산에 돌입했다고 8일 밝혔다.

이는 세미파이브가 삼성 4나노 공정으로 진행하는 첫 대규모 양산 사례다. 해당 제품은 거대언어모델(LLM) 등 AI 추론 연산에 특화된 가속기로, 500㎟ 이상의 대면적 칩이다. 세미파이브는 설계·검증부터 패키징, 테스트, 양산 공급까지 전 과정을 담당했다.

회사에 따르면 올해 상반기 양산 신규 수주액은 423억원으로, 지난해 연간 수주액(212억원)의 약 2배를 기록했다. 1분기 156억원에서 2분기 267억원으로 전분기 대비 71% 증가했으며, 2분기 해외 비중은 45%에 달했다.

세미파이브는 지난해 3분기 한화비전 보안 카메라용 AI 반도체 양산을 시작으로, 올해 2분기 일본 고성능컴퓨팅(HPC)용 AI 반도체 양산, 이번 3분기 데이터센터용 AI 추론 가속기 양산까지 잇따라 성공시키고 있다. 하이퍼엑셀의 서비스 확장에 따른 추가 구매주문서(PO) 수주가 예상되면서 양산 물량도 지속 증가할 것으로 보인다.

조명현 세미파이브 대표는 "AI가 학습에서 추론 중심으로 전환되며 데이터센터 시장의 ASIC 가속기 수요가 급증하고 있다"며 "이번 양산 성공은 500㎟ 이상 대면적 칩을 설계부터 양산까지 성공적으로 수행하며 최선단 공정에서의 경쟁력을 입증한 성과"라고 말했다.

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