[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 반도체 후공정(OSAT) 전문기업 LB세미콘이 글로벌 빅테크 기업 퀄컴(Qualcomm)향 첫 제품을 출하하고 초도 출하 기념식을 열었다.

LB세미콘은 지난 8월 31일 경기도 평택 본사에서 이대교 대표를 비롯한 경영진과 퀄컴 코리아 오퍼레이션 담당 임원, 양사 실무진이 참석한 가운데 기념식을 개최했다고 2일 밝혔다.

행사에서는 양사의 협력 경과와 성과를 공유하고 후공정 기술·생산 역량 현황, 상호 기대 사항, 중장기 협력 방향 등을 논의했다.

양사 협력은 2024년 하반기 논의를 시작으로 약 2년에 걸쳐 진행됐다. LB세미콘은 기술 검토와 품질경영시스템(QMS) 심사, 신뢰성 검증(Qualification), 양산 직전 단계의 최종 점검 절차를 거쳤다.

회사는 이를 바탕으로 지난 8월 초 양산에 착수한 뒤 첫 제품 출하로 이어졌다고 설명했다.

LB세미콘은 퀄컴 물량 대응을 위해 전용 생산라인을 구축하고 엔지니어링·소싱·생산기획·테스트 등 관련 부서가 참여하는 전담 조직을 운영해 왔다.

이번 물량에는 CPB 범프(Cu Pillar Bump) 양산 역량과 자체 웨이퍼레벨패키징(WLP) 기술을 적용하고 있다. 회사는 신뢰성 검증을 통과한 경험을 바탕으로 향후 차량용 제품으로 사업 범위를 확대한다는 계획이다.

LB세미콘은 범핑(Bumping)부터 웨이퍼 테스트(Test), 백엔드(Back-end)까지 후공정 전반을 대응하는 체계와 자체 테스트 역량을 갖추고 있다고 설명했다.

양사는 이날 향후 물량 증가에 따른 생산능력의 단계적 확충, 신규 공정·제품 추가 인증, 대응 제품군 확대 등을 중장기 과제로 공유했다.

안정적 공급을 위한 사전 리스크 대응 체계와 수율·공정 개선, 정기적인 협력 점검 체계도 함께 운영할 계획이다.

LB세미콘은 유상증자를 통해 확보한 재원으로 범프·백엔드 신규 설비 투자를 진행하고 있다. 내년 하반기부터 예상되는 물량 확대에 대비해 생산능력(Capa)도 확충하고 있다.

이대교 LB세미콘 대표는 "이번 첫 출하는 끝이 아니라 시작"이라며 "안정적인 품질과 납기로 신뢰를 쌓는 한편 생산능력 확충과 추가 인증을 통해 협력 범위를 단계적으로 넓혀 나가겠다"고 말했다.

한편 LB세미콘은 기존 디스플레이구동칩(DDI) 중심 사업 구조에서 비DDI(Non-DDI) 시스템반도체와 전력반도체로 포트폴리오를 확대하고 있다.

앞서 글로벌 종합반도체 기업 르네사스(Renesas)의 전력반도체 후공정 공급사로 참여했으며 이번 퀄컴향 양산·출하까지 이어졌다.

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