[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 반도체 후공정(OSAT) 기업 LB세미콘은 이대교 대표이사와 이우진 해외영업본부장이 미국 샌디에이고에서 열린 '퀄컴 서플라이어 서밋(Qualcomm Supplier Summit)'에 참석했다고 23일 밝혔다.

이번 행사는 현지시간 지난 13~14일 열렸다. 퀄컴 서플라이어 서밋은 퀄컴이 자사 공급망에 참여하는 주요 협력사를 초청해 협력 방안을 논의하는 행사다. LB세미콘은 퀄컴 공급 협력사 자격으로 참석했다.

행사에서는 혁신과 지속가능성, 적시 납품 등이 공급망 참여 기업들의 공동 우선순위로 제시됐다. 퀄컴과 협력사들은 시장 수요 변화에 대응하기 위한 품질 관리와 공급망 안정 방안도 논의했다.

퀄컴 관계자는 "공급업체와의 협력과 공급망 전반에 대한 지속적인 투자를 중요하게 생각한다"고 말했다.

이대교 LB세미콘 대표는 "고객에게 신뢰할 수 있는 품질의 솔루션을 제공하기 위해서는 협력사 간 협력이 중요하다"고 말했다.

LB세미콘은 범핑(Bumping), 백엔드(Back-end), 테스트(Test) 등 반도체 후공정 사업을 운영하고 있다. 현재 디스플레이구동칩(DDI) 중심의 사업 구조에서 비DDI(Non-DDI) 시스템반도체와 전력반도체 분야로 사업 포트폴리오를 확대하고 있다.

회사는 일본 종합반도체 기업 르네사스일렉트로닉스(Renesas Electronics)의 전력반도체 제품 후공정 공급사로 참여하고 있다. 르네사스는 자동차와 산업용 반도체를 주요 사업으로 운영하는 기업으로, 연간 매출은 약 1조엔 이상이다.

LB세미콘은 비DDI 범핑·백엔드 설비 등 고부가가치 후공정 생산능력을 확대하기 위해 약 498억원 규모의 유상증자를 추진하고 있다. 조달 자금은 관련 생산설비 확충 등에 투입할 예정이다.

회사는 인공지능(AI) 반도체와 전기차(EV), 데이터센터 시장 확대에 따라 시스템반도체와 전력반도체 후공정 수요가 증가할 것으로 예상하고 있다.

LB세미콘은 이번 서밋을 계기로 글로벌 고객사와의 협력을 확대하고, 설비 투자와 기술 개발을 통해 비DDI·전력반도체 후공정 사업 비중을 늘릴 계획이다.

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