AI 핵심 요약
beta- 태성이 23일 유리기판 17개 공정 대응 장비로 시장 선점에 나선다고 밝혔다.
- 태성은 ZIG 장치와 식각·도금 기술로 초박형 유리기판 세와레 문제를 줄이고 TGV 정밀도와 공정 효율을 높였다.
- 태성은 AI반도체·고성능 패키징 확대로 늘어나는 유리기판 양산 일정에 맞춰 장비 공급을 확대할 계획이다.
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ZIG 장치·식각 기술 적용, 국내외 반도체 기업 퀄리피케이션 테스트 완료
[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 인쇄회로기판(PCB)·반도체 장비 기업 태성이 세정·식각·도금 등 유리기판 제조 17개 공정에 적용할 수 있는 장비 포트폴리오를 앞세워 시장 선점에 나선다.
태성은 특허 출원한 ZIG 장치와 식각·도금 기술을 기반으로 고객사의 유리기판 양산 일정에 맞춰 장비 공급을 확대할 계획이라고 23일 밝혔다.
태성에 따르면 유리기판 제조는 레이저, 세정, 식각, 도금, 화학적 기계 연마(CMP) 등 약 24개 핵심 공정으로 구성된다. 태성은 이 가운데 세정·식각·도금을 중심으로 17개 공정에 적용할 수 있는 장비 포트폴리오를 구축했다.

회사는 유리기판 제조라인에서 공정별 장비 공급업체가 나뉘는 경우가 많지만, 태성은 여러 핵심 공정에 대응하는 장비군을 함께 공급할 수 있다고 설명했다. 이를 통해 공정 간 연계성과 생산 효율을 높일 수 있다는 게 회사 측 설명이다.
태성은 유리기판 제조 과정에서 발생할 수 있는 크랙과 균열 전파에 따른 세와레(SeWaRe) 문제에 대응하기 위해 ZIG 장치를 개발해 특허를 출원했다. ZIG 장치는 초박형 유리기판의 처짐과 진동을 억제하는 역할을 한다.
식각 공정에는 고속 가공이 가능한 불산(HF) 식각과 정밀 가공에 사용하는 알칼리 식각 기술을 함께 적용했다. 회사는 두 식각 기술을 결합해 유리관통전극(TGV)의 가공 정밀도를 높이고 공정 시간을 단축했다고 설명했다.
도금 장비는 센터필(Center Fill)과 바텀업(Bottom-Up) 방식을 모두 지원한다. 태성은 바텀업 방식의 처리 시간이 길다는 문제를 자체 연구개발을 통해 개선했다고 밝혔다.
태성에 따르면 회사는 국내외 주요 반도체 기업을 대상으로 진행한 퀄리피케이션 테스트를 마쳤다. 회사는 현재 고객사별 양산 적용을 위한 준비를 진행하고 있다.
태성 관계자는 "인공지능(AI) 반도체와 고성능 패키징 시장 확대에 따라 글로벌 기업들의 유리기판 양산 투자가 본격화되고 있다"며 "세정·식각·도금을 아우르는 장비 기술을 기반으로 고객사 양산 일정에 맞춘 공급을 확대해 나갈 것"이라고 말했다.
dconnect@newspim.com












