AI 핵심 요약
beta- TSMC가 14일 기술 심포지엄 앞두고 글로벌 반도체 시장이 2030년 1조5000억 달러 돌파 전망 발표했다.
- AI와 고성능 컴퓨팅이 시장 55% 차지하며 생산 능력 2026년까지 대폭 확대한다.
- 미국·일본·독일 등 글로벌 생산 거점 확장 속도 내며 애리조나 생산량 1.8배 증가한다.
!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.
이 기사는 인공지능(AI) 번역으로 생산된 콘텐츠로, 원문은 5월 14일자 로이터 기사 (TSMC says global chip market to hit $1.5 trillion by 2030 as AI drives growth)입니다.
[서울=뉴스핌] 김현영 기자 = 세계 최대 반도체 위탁생산업체인 TSMC(2330.TW/ TSM)가 글로벌 반도체 시장 규모가 2030년까지 1조5000억 달러를 넘어설 것으로 전망했다. 이는 기존 전망치인 1조 달러를 대폭 상향한 수치다. TSMC는 14일(현지시간) 대만 신주에서 개최되는 기술 심포지엄을 앞두고 공개한 발표 자료를 통해 이같이 밝혔다.
TSMC에 따르면 1조5000억 달러 규모의 시장에서 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅이 55%를 차지할 것으로 예상되며, 스마트폰이 20%, 자동차 애플리케이션이 10%로 그 뒤를 이을 전망이다.
TSMC는 2025년과 2026년에 걸쳐 생산 능력을 빠른 속도로 확대하고 있으며, 2026년에는 웨이퍼 파운드리와 첨단 패키징 시설을 9단계에 걸쳐 건설할 계획이라고 밝혔다. 또한 가장 앞선 공정인 2나노미터 및 차세대 A16 칩의 생산 능력을 2026년부터 2028년까지 연평균 70%의 성장률로 끌어올릴 것으로 전망했다.
첨단 패키징 기술인 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)의 생산 능력은 2022년부터 2027년까지 연평균 80% 이상 성장할 것으로 예측됐다. CoWoS는 엔비디아가 설계한 칩을 비롯한 AI 반도체에 널리 쓰이는 핵심 패키징 기술이다. 아울러 AI 가속기용 웨이퍼 수요는 2022년부터 2026년 사이 11배 증가할 것으로 내다봤다.
글로벌 생산 거점 확장도 속도를 내고 있다. 미국 애리조나주에서는 첫 번째 파운드리가 이미 가동 중이며, 두 번째 파운드리의 장비 반입은 2026년 하반기로 계획돼 있다. 세 번째 파운드리는 현재 건설이 진행 중이고, 네 번째 파운드리와 첫 번째 첨단 패키징 시설의 착공도 올해 시작될 예정이다.
TSMC는 애리조나 생산량이 2026년까지 전년 대비 1.8배 증가할 것으로 예상하며, 수율은 대만 현지와 동등한 수준을 유지할 것이라고 밝혔다. 회사 측은 또한 향후 확장을 위해 애리조나 내 두 번째 대규모 부지 매입을 완료했다고 전했다.
일본에서는 첫 번째 파운드리가 현재 22나노미터 및 28나노미터 제품의 양산에 돌입한 상태이며, 두 번째 파운드리는 강한 수요에 부응해 당초 계획보다 향상된 3나노미터 공정으로 업그레이드됐다. 독일에서는 파운드리가 현재 건설 중으로 일정대로 진행되고 있으며, 28나노미터와 22나노미터 기술을 제공한 후 순차적으로 16나노미터와 12나노미터 기술로 확대할 계획이다.
kimhyun01@newspim.com
