[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 반도체 장비 전문기업 아이에스티이(ISTE)는 SK하이닉스에 공급한 데모장비의 판매를 완료했다고 12일 밝혔다.

이날 공시에 따르면, 아이에스티이는 SK하이닉스로부터 반도체 장비를 수주받았다. 본 수주는 데모 장비의 검증 완료로 인한 판매 전환된 수주 건으로 이미 계약기간 이전에 납품이 완료된 상태이다.

PECVD사업 담당임원인 진병주 부사장은 "이번 수주공시는 실제 2023년말에 납품을 시작한 반도체 핵심 공정장비로, 그간 품질 신뢰성 테스트와 양산 테스트를 진행하였으며, 양산 테스트에서 좋은 결과가 나옴에 따라 양산 적용 및 판매 전환된 건"이라고 설명했다.

이어 "향후 NAND Flash Cell-Peri Hybrid Bonding 및 Package Hybrid Bonding으로의 전공정과 후공정 확장성을 위해 추가 평가 및 고객과의 협업을 지속할 예정"이라고 계획을 밝히며, "이번 양산 테스트가 완료된 장비(SiRiUSⅠ)의 추가 판매와 더불어서, SiRiUSⅠ 대비 생산성 및 양산 안정성이 개선된 차기 모델 (SiRiUSⅡ)도 하반기 개발 완료하여 고객사에서 평가를 추진할 예정"이라고 덧붙였다.

ISTE PECVD. [사진=ISTE]

조창현 대표이사는 "국내 반도체 40여년 장비시장 역사에서 국산화에 성공한 반도체 핵심장비가 당사의 PECVD장비인 점에 엔지니어 출신의 CEO로서 매우 뜻 깊게 생각한다"며, "그간 반도체 장비의 국산화를 위해 적극적인 협력을 해 주신 고객사 임직원과 매우 어려운 기술임에도 불구하고 성공적으로 제품을 완성한 회사 임직원의 노고에 감사의 말을 전하고 싶다"고 밝혔다.

회사는 1월 제출한 증권신고서에 따르면, 반도체 핵심 공정장비인 SiCN 공정용 PECVD 장비를 2023년말 SK하이닉스에 공급 및 2024년 Qual Test 완료 후 양산성 볼륨 평가를 진행중으로 빠른 시일내 사업화가 완성될 것으로 기대한다고 설명하고 있다. 

또한, 고대역폭 메모리(HBM) 기술로의 전환에 따라, 전공정에서 일반 범용 메모리 대비하여 2~3배의 SiCN PECVD 장비의 수요가 있고, 향후에는 Package Hybrid Bonding의 후공정에서의 수요도 새롭게 창출될 것으로 기대된다고 밝혔다.

조대표는 "이번 데모장비의 성공적인 완료로 2030년 6조원 이상 규모의 시장에 첫 발을 내 디딘 것은 매우 중대한 사건이며, 특히 PECVD 대부분의 공정이 국산화된 반면 SiCN공정은 난이도와 진입장벽이 높아 지연되고 있었으나, 당사가 다양한 검증절차를 통과함으로써 그 기술력을 인정받았다"라며, "이번 Special DC 가격이 아닌 향후 정상적인 가격으로 판매시 수익성 개선이 예상되며, 이번 판매 이력을 바탕으로 국내뿐만 아니라 해외의 고객에게도 더욱 적극적으로 소개해 2~3년 내에 당사 주력제품으로 발돋음 시킬 것"이라고 덧붙였다.

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