[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 황치원 삼성전기 상무(패키지개발팀장)가 21일 열린 '제20회 전자·IT의 날' 시상식에서 국내 소재 및 부품 산업의 경쟁력 강화에 기여한 공로로 대통령 표창을 수상했다.

'전자·IT의 날'은 2005년 전자·IT 산업 수출 1000억 달러 돌파를 기념해 제정된 기념일로, 전자·IT 산업 발전과 국가 위상 향상에 기여한 유공자에게 산업훈장, 산업포장, 대통령 표창, 국무총리 표창, 장관 표창 등을 수여한다.

황 상무는 2011년 삼성전기에 입사해 반도체 패키징 핵심 분야인 패키지기판의 미래 선행 기술과 제조기술 개발을 주도하며, 국내 기판 산업의 기술 자립과 세계 시장 경쟁력 강화에 기여해왔다.

황치원 삼성전기 상무(패키지개발팀장). [사진=삼성전기]

특히 국내 최초로 고성능 서버용 반도체 패키지기판을 개발해 2022년부터 주요 글로벌 고객사에 양산 공급을 시작함으로써, 국내 기판 산업의 글로벌 위상을 한 단계 끌어올렸다.

황 상무는 전력 효율화와 고성능화를 동시에 구현한 신규 패키지기판 구조와 수율 향상 기술을 확보해 기술 차별화와 원가 및 품질 경쟁력 확보를 동시 달성했다.

또 Coreless 기판, Si Cap 내장 기판, ARM 기반 CPU용 패키지 등 차세대 반도체 패키지기판을 세계 최초로 양산하며, 인공지능(AI)·클라우드·전장 등 미래 성장 시장을 겨냥한 차세대 SoS(System on Substrate) 기술 및 제품 개발을 선도하고 있다.

황 상무는 부산을 개발 거점으로 한 신규 생산시설 확충을 통해 글로벌 고객 대응력과 생산 경쟁력 강화에도 기여하고 있다. 향후 고성능 반도체 패키지기판 시장의 급성장에 발맞춰 삼성전기의 기술 리더십을 더욱 강화해 나갈 계획이다. 

황치원 상무는 "이번 수상을 통해 삼성전기의 반도체 패키지기판 개발 기술력이 입증된 점이 매우 뜻깊다."며, "AI·클라우드·전장 등 미래 산업의 핵심 인프라로 자리 잡을 고성능 반도체 패키지기판 기술을 지속적으로 선도해 나가겠다"고 말했다. 

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