[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 삼성전기는 31일 올해 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 수급 전망에 대해 "인공지능(AI) 기술 발전으로 데이터 처리량이 급증하면서 반도체 성능 고사양화와 대면적·고다층 패키지 기판 수요가 증가해 FC-BGA 시장 수급은 점차 타이트해질 것으로 전망된다"고 말했다.

이어 "2분기부터 미주 빅테크향 AI 가속기용 기판을 본격 공급했고, 다수의 글로벌 고객사를 대상으로 2026~2027년 상용화될 개발 과제에 참여해 디자인 어워드를 확보하는 등 고객과의 협업을 강화하고 있다. 임베디드 기술 등 차별화 역량을 바탕으로 베트남 신공장 생산능력을 적극 활용해 고부가 FC-BGA 공급을 확대해 나가겠다"고 했다.

삼성전기 수원사업장 전경 [사진=삼성전기]

3분기 실적 전망에 대해서는 "관세 인상, 환율 변동 등 대외 환경 불확실성이 지속되지만 주요 고객사의 플래그십 스마트폰 신모델 출시와 AI 서버·네트워크, 첨단운전자보조시스템(ADAS) 등 산업·전장 제품의 견조한 수요로 2분기보다 성장이 가능할 것"이라며 "AI 서버용 초고용량·고전압 적층세라믹캐퍼시터(MLCC)와 고다층 대면적 패키지 기판 등 고부가 제품 비중을 확대해 실적 개선을 추진하겠다"고 말했다.

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