[서울=뉴스핌] 이지용 기자 = 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업들이 차세대 먹거리인 '서버용플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)' 시장에 뛰어들고 있다. 대만과 일본 등 기존 기업들이 FC-BGA 시장을 장악하고 있는데다 기술 난이도가 높은 만큼 후발주자인 국내 기업들이 한계를 극복하기 위한 방안 마련이 필요하다.

2일 관련 업계에 따르면 삼성전기는 FC-BGA의 본격적인 생산 확대를 위해 베트남 공장을 올해 4분기부터 가동할 계획이다. 기존에 지어진 부산 공장에 이어 1조3000억원을 들인 베트남 공장을 통해 FC-BGA를 핵심 사업으로 키우겠다는 의도다.

FC-BGA는 PC와 서버, 자율주행 차량 등의 반도체칩을 메인 기판과 연결하는 고부가가치의 반도체용 기판이다. 최근 인공지능(AI)과 클라우드, 전장 반도체 등의 기술이 고도화되면서 시장의 수요가 급격하게 늘고 있다.

이미 삼성전기는 지난해 말 국내 기업 최초로 서버용 FC-BGA를 양산해냈다. 삼성전기의 서버용 FC-BGA는 1mm 이하 얇은 기판에 수동 소자를 내장하는 수동부품내장 기술(EPS)로 전력 소모를 50%로 절감할 수 있다.

당시 이재용 삼성전자 회장도 부산 사업장의 출하식에 참석해 FC-BGA에 대한 중요성을 내비친 만큼 삼성전기는 향후 투자를 확대해 FC-BGA를 기존의 '적층세라믹캐패시터(MLCC)'를 잇는 핵심 사업으로 키울 전망이다.

국내 기업들이 차세대 먹거리인 '서버용플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)' 시장에 뛰어들면서 후발주자로서 한계를 극복해야 할 수 있는 방안 마련이 필요하다. 사진은 삼성전기 세종사업장 전경. [사진=삼성전기]

삼성전기보다 뒤늦게 FC-BGA 사업에 뛰어든 LG이노텍 또한 FC-BGA 양산에 나서고 있다. 현재 LG이노텍은 올해 4분기 양산을 목표로 경북 구미에 FC-BGA 신공장을 건설하고 있다. 신공장에는 인공지능(AI), 로봇, 무인·지능화 등의 첨단 공정 기술이 집약돼 PC·서버용 FC-BGA 양산이 속도를 낼 것으로 보인다.

정철동 LG이노텍 사장은 지난 1월 구미 신공장 설비 반입식에서 "FC-BGA는 그 동안 글로벌 1위 기술력과 생산성으로 기판소재 시장을 선도한 LG이노텍이 가장 잘 할 수 있는 분야"라며 "FC-BGA를 반드시 글로벌 1등 사업으로 만들 것"이라고 강조했다.

LG이노텍은 지난해 6월 네트워크·모뎀용 및 디지털TV용 FC-BGA 양산에 성공했으며, 4130억원을 투자해 지난해부터 FC-BGA 시설 및 설비 등을 구축해오고 있다.

국내 기업들이 차세대 먹거리인 '서버용플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)' 시장에 뛰어들면서 후발주자로서 한계를 극복해야 할 수 있는 방안 마련이 필요하다. 사진은 지난 1월 경북 구미시 LG이노텍 구미4공장에서 열린 FC-BGA 신공장 설비 반입 행사에 참석한 정철동 사장(사진 가운데). [사진=LG이노텍]

이처럼 국내 기업들이 올해 4분기 FC-BGA 추가 양산을 시작하는 등 관련 사업에 본격적으로 뛰어들고 있지만, FC-BGA는 높은 기술력을 요구하는 분야인 만큼 첨단 기술 도입 여부가 사업 성공 여부에 영향을 미칠 것이라는 분석이다. 이미 대만과 일본 등의 기업들이 시장을 점유하고 있어 더 큰 규모의 기술 투자가 필요한 것이다.

글로벌 FC-BGA 생산지역 점유율은 대만 42%, 일본 27%, 중국 17% 등 순으로 알려져 있다. 한국의 점유율은 10%에 불과하다.

업계 관계자는 "FC-BGA는 기술 난이도가 매우 높은데, 후발주자인 국내 기업들이 이를 극복하기 위한 기술 및 설비 투자를 얼마나 확대하는 지가 중요하다"며 "공정에 AI와 첨단 로봇 등 도입을 현재보다 확대할 필요가 있다"고 강조했다.

이와 함께 대만과 일본 등 선도 국가들의 기술력을 따라잡기 위해서는 '자체 생태계 구축 전략'도 필요하다는 지적이 나온다.

황용식 세종대 경영학과 교수는 "국내 기업들은 후발주자인 만큼 독자적으로 사업을 운영하기에는 한계가 있다"며 "두 기업이 당장 빠른 시일 안에 기술 수준 향상 등을 위한 공조 체제를 구축하는 전략이 필요할 것"이라고 말했다.

leeiy5222@newspim.com