전체기사 최신뉴스 GAM
KYD 디데이
산업 전기·전자

속보

더보기

반도체 경쟁국, 신기술에 공장 신설까지…삼성·SK '패키징' 입지 높여라

기사입력 : 2023년09월21일 17:49

최종수정 : 2023년09월21일 17:49

인텔 '유리기판', TSMC '공장 추가 건설' 등 경쟁 치열
후발주자 국내기업, 패키징 투자 확대 필요성 커져

[서울=뉴스핌] 이지용 기자 = 미국과 대만, 중국 등 반도체 경쟁국들이 '반도체 첨단 패키징(후공정)' 신기술을 개발하고 공장 건립까지 나서는 등 첨단 패키징 공정의 주도권을 잡기 위해 속도를 끌어올리고 있다. 최근 반도체 공정에서 첨단 패키징의 중요도가 커지고 있는 가운데, 패키징 후발 주자인 국내 기업들의 입지가 위협받을 수 있다는 우려가 나온다.

21일 시장조사업체 욜인텔리전스와 관련 업계에 따르면 지난 2021년 374억 달러(약 48조원)였던 첨단 패키징 시장 규모는 오는 2027년 650억 달러(약 83조5000억원)로 급성장할 전망이다. 당초 패키징은 반도체 원판인 웨이퍼에서 만든 칩을 기기에 연결하도록 가공하는 후공정이 대부분이었지만, 여러 개의 반도체를 수직으로 적층하거나 서로 다른 반도체를 연결하는 '첨단 패키징(어드밴스드 패키징)'을 중심으로 시장이 재편되고 있다. 첨단 패키징 공정을 통해 반도체 자체의 성능까지 개선될 수 있기 때문이다.

글로벌 반도체 기업들이 첨단 패키징 신기술에 이어 관련 공장을 추가로 건설하는 등 패키징 경쟁이 치열해지면서 국내 기업들의 입지도 위협받고 있다. 사진은 인텔이 최근 발표한 유리 기판. [사진=인텔]

이에 따라 최근 글로벌 반도체 기업들의 첨단 패키징 신기술 개발 및 투자 규모 확대가 가속화하고 있다.

미국의 인텔은 지난 18일 '유리 기판'을 적용한 반도체 시제품 생산에 성공했으며, 첫 유리 기판 반도체 제품을 이르면 오는 2025년 출시하겠다는 계획을 내놨다. 기판은 PC 등 IT 기기 안에서 반도체칩과 메인기판(마더보드)가 호환하도록 칩 아래에서 임시 다리역할을 하는 부품이다. 이 같이 반도체칩과 기판을 잇는 과정은 패키징 공정 중 하나다.

인텔은 당초 플라스틱으로 만들던 기판은 표면이 거칠고 두께를 줄이기 어려워 패키징 과정 중 기판이 휘는 문제가 있다는 점을 감안해 이를 해결할 수 있는 유리 소재를 개발한 것이다. 유리 기판은 플라스틱보다 매끄럽고 두께가 기존보다 4분의 1이상 얇아 전력 소모량을 줄일 수 있어 첨단 반도체 생산에 유리하다.

업계에서는 인텔의 이번 유리 기판 개발이 패키징 시장에서 지각변동을 일으킬 것이라는 평가를 내놓고 있다. 기존 패키징 공정보다 크게 개선된 반도체 성능을 앞세워 시장이 급격히 확대되고 있는 인공지능(AI)과 데이터센터 등 첨단 산업 분야의 고객사들을 끌어모을 수 있기 때문이다. 당초 패키징 분야에서는 유기 재료의 한계 등으로 기술 개발의 어려움이 있었다.

인텔은 이번 유리 기판 개발을 위해 미국 애리조나주 챈들러에는 10억 달러(1조3000억원)를 들여, 유리 기판 R&D 라인을 갖추기도 했다.

특히 지난 20일에는 대만의 TSMC가 미국 애리조나주에 짓고 있는 공장 2개에 이어 현지에 첨단 패키징 공장 추가로 건설하는 방안을 검토하고 있는 것으로 알려졌다. TSMC는 이를 통해 3·4나노 이하 미세 공정의 반도체에 적용하기 위한 첨단 패키징 기술을 개발시킬 의도로 풀이된다.

미국의 반도체 장비 수출 규제를 받고 있는 중국 또한 첨단 패키징 기술 개발에 집중하고 있다. 패키징 분야는 다른 반도체 공정과 달리 미국의 수출 규제 대상 장비인 'EUV(극자외선)' 노광장비 등이 필요가 없어 자체 기술로도 개발이 가능하기 때문이다.

홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 최근 중국 과학기술부 산하 중국 국립자연과학재단(NSFC)이 640만 달러(약 84억원)의 자금을 투입해 '칩렛' 연구에 나섰다고 밝혔다.

NSFC는 "칩렛 개발을 통해 중국의 새로운 기술 경로를 찾고, 이 장치의 성능을 1~2단계 높이겠다"며 첨단패키징 육성에 대한 의지를 드러냈다. 

칩렛은 하나의 반도체를 기능별로 나눠 제작한 뒤 다시 모으는 기술로 단가 절감 및 높은 수율 확보의 장점이 있다.

이 같이 각 국의 글로벌 반도체 경쟁 기업들이 첨단 패키징 시장에 공격적으로 뛰어들면서 업계에서는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 기업들의 입지 또한 위축될 수 있다는 우려를 내놓고 있다. 국내 기업들은 패키징 후발 주자로, 현재 TSMC 등 글로벌 기업들과 기술 격차가 있는 것으로 평가받고 있다. 또 투자 규모도 아직 글로벌 기업들에 비해 부족한 수준인 것으로 나타났다.

지난해 글로벌 기업들의 첨단 패키징 투자액 160억 달러(약 21조원) 가운데 인텔(30%)과 TSMC(25%) 등이 대부분의 비중을 차지했다. 국내 기업 중 순위권에 이름을 올린 기업은 삼성전자가 유일했으며, 삼성전자의 투자액은 약 10% 수준인 것으로 알려졌다.

삼성전자 로고(위)와 SK하이닉스 로고(아래). [사진=뉴스핌DB]

한 업계 관계자는 "TSMC 등 경쟁 기업들은 대규모 투자를 통해 이미 패키징 생태계를 구축, 고객사들의 요구사항에 맞춰 첨단 패키징 공정을 이어가고 있다"며 "삼성과 SK하이닉스 등 국내 기업은 설계 등 전(前) 공정뿐만 아니라 패키징에 투자 규모를 늘려야 한다"고 말했다.

국내 기업들은 이를 의식해 최근 첨단 패키징 투자에 본격적으로 나서고 있는 것으로 보인다.

삼성전자는 올해 '어드밴스드 패키징(AVP)' 팀을 신설해 패키징과 관련한 기술을 개발할 예정이다. SK하이닉스는 150억 달러(약 20조원)를 들여 미국에 첨단 패키징 및 R&D 센터 건설을 추진할 전망이다.

이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 "패키징이 중요해지다보니 인텔 등 경쟁 기업들은 기술 개발 및 투자에 힘쓰고 있다는 것을 보여줌으로써 고객사 확보에 나서는 것으로 볼 수 있다"고 말했다. 그러면서 "패키징은 다른 공정에 비해 투자를 하면 성과가 쉽게 날 수 있는 공정인 만큼, 국내 기업들의 집중 투자가 요구된다"고 설명했다.

박재근 한양대 융합전자공학부 교수도 "앞으로 첨단 패키징 분야의 성장 속도는 지금보다 더 빨라질 것"이라며 "어느 기업이 투자에 적극 나서느냐가 가장 중요하다"고 강조했다.

 

leeiy5222@newspim.com

[뉴스핌 베스트 기사]

사진
이화영, 대법서 징역 7년8개월 확정 [서울=뉴스핌] 홍석희 기자 = 쌍방울 그룹에서 수억원대 뇌물을 받고, 800만 달러를 북한에 송금한 혐의로 기소된 이화영 전 경기도 평화부지사가 징역 7년 8개월을 확정 받았다. 대법원 2부(주심 박영재 대법관)는 5일 오전 특정범죄가중처벌등에관한법률위반(뇌물) 등 혐의로 재판에 넘겨진 이 전 부지사에게 징역 7년 8개월을 선고한 원심을 확정했다. 쌍방울 그룹에서 수억원대 뇌물을 받고, 800만 달러를 북한에 송금한 혐의로 기소된 이화영 전 경기도 평화부지사가 징역 7년 8개월을 확정 받았다. 사진은 이 전 지사가 지난해 10월 2일 오전 서울 여의도 국회 법제사법위원회에서 열린 박상용 수원지검 부부장검사에 대한 탄핵소추 사건 조사 관련 청문회에서 정청래 법사위원장 질의에 답변하는 모습. [사진=뉴스핌 DB] 이 전 부지사는 이재명 대통령이 경기지사이던 2019년, 쌍방울로 하여금 도지사 방북 비용 300만 달러와 북한 스마트팜 사업 비용 500만 달러 등 총 800만 달러를 북한 측에 보내도록 한 혐의로 기소됐다. 경기도 평화부지사, 경기도 산하기관인 킨텍스 대표로 재직 중 쌍방울로부터 법인카드와 차량 등 3억3400여만 원의 정치자금을 제공받은 혐의도 받았다. 검찰은 이중 2억5900여만 원에 대해 뇌물 혐의를 적용했다. 1심은 이 전 부지사의 혐의 대부분을 유죄로 판단해 정치자금법 위반 징역 1년 6개월, 특가법상뇌물 및 외국환거래법 위반 등 징역 8년을 합해 총 징역 9년 6개월을 선고했다. 1심 재판부는 쌍방울이 경기도 스마트팜 사업비(500만 달러)와 당시 경기지사였던 이 대통령의 방북비용(300만 달러)을 대납하려 했다는 검찰 측 판단을 모두 받아들였다. 다만 검찰이 공소사실에 적시한 총 800만 달러 중 394만 달러만 해외로 밀반출된 불법 자금으로 인정했다. 2심은 1심 판결을 파기하고, 징역 7년 8개월 및 벌금 2억5000만원, 추징 3억2595만 원으로 감형했다. 구체적으로 정치자금법 위반 혐의에 대해서는 징역 8개월을, 특가법상뇌물 및 외국환거래법 위반 등 혐의에 대해서는 징역 7년을 각각 주문했다. 1심 형량과 비교해 1년 10개월이 감형됐다. 2신 재판부는 1심과 마찬가지로 검찰이 기소한 대북송금 800만 달러 가운데 394만 달러만 북한 측에 밀반출됐다며 유죄로 판단했다. 특히 이 중 200만 달러는 김 전 회장이 이재명 당시 경기지사의 방북비용으로 대납한 것이라고 봤다. 다만 "뇌물죄, 정치자금법 위반죄 범행 후 공무원 또는 정치인으로서 부정한 행위까지 나아가지는 않은 점, 스마트팜은 인도적 지원 사업이었고 남북간 평화조성을 위한 남북교류협력사업의 추진이라는 정책적 목적도 있는 점, 김성태가 쌍방울그룹의 대북사업 추진 등 이익을 도모한 사정도 있고 피고인이 김성태에게 비용 대납을 강요한 사정은 없는 점 등을 유리한 양형으로 고려했다"고 감형 이유를 설명했다. 검찰과 이 전 부지사 측 모두 판결에 불복해 상고했으나 대법원은 양 측의 주장을 모두 받아들이지 않았다. 대법원은 "원심의 유죄 부분 판단에 필요한 심리를 다하지 않은 채 논리와 경험의 법칙을 위반해 자유심증주의 한계를 벗어나거나 검사의 사전면담 등이 이루어진 증인의 법정진술의 신빙성 판단, 유죄의 인정에 필요한 증명의 정도, 뇌물수수죄에서 직무관련성, 대가성, 뇌물귀속 주체와 고의, 정치자금 부정수수죄에서 정치자금과 고의 등에 관한 법리를 오해하는 등으로 판결에 영향을 미친 잘못이 없다"고 판시했다. hong90@newspim.com 2025-06-05 10:45
사진
외교부 장관 김현종·조현 거론 [서울=뉴스핌] 지혜진 기자= 인수위원회 없이 출범하는 새 정부는 민생 회복과 함께 대미 관세 협상 등 외교·안보 문제도 시급하다. 미국 법원에서 도널드 트럼프 대통령이 주요국을 대상으로 부과한 상호관세 효력을 정지시켰지만 여전히 통상 환경의 불확실성이 가신 것은 아니다. 지난 4일 당선된 이재명 대통령은 "국익 중심의 실용 외교" 강조해왔다. 민주당 공약집을 보면 통상환경의 변화와 경제안보 중요성에 대응하기 위해 주요 20개국(G20)·주요 7개국(G7) 등의 적극 참여를 통해 글로벌 현안 적극 대응하고 2025 경주 APEC 성공적 개최를 위한 외교역량을 강화할 것을 약속했다. 신남방·신북방 정책을 계승 발전해 글로벌 사우스와 권역별 협력을 심화하고 핵심소재·연료광물의 공급망(GVC) 안정화를 위한 통상협력 강화도 약속했다. (왼쪽부터) 김현종 더불어민주당 선대위 외교안보특보, 위성락 민주당 의원, 조현 선대위 국익중심실용외교위 공동위원장, 안규백 의원. [사진=뉴스핌DB] 북핵 대응으로는 한국형 탄도미사일 성능과 한국형미사일방어체계(KAMD)를 고도화를 내세웠다. 핵무장이나 핵잠재력 확보에 대해서는 언급하지 않았다. '북핵 대응의 기본 원칙은 한·미 확장억제 강화'라는 기존의 기조를 이어갈 것으로 예상된다. 국방 분야에서는 국방 문민화를 비롯해 군 정보기관 개혁, 육·해·공군 참모총장 인사청문회 도입 등을 내세웠다. 이 대통령은 취임 첫날 국가안보실장에 위성락 민주당 의원을 임명했다. 주러시아 대사를 지낸 외교관 출신인 위 의원은 '이재명 후보 외교안보보좌관'으로 임명돼 활동했다. 이번 대선에서는 민주당 선대위 산하 '동북아평화협력위원회' 좌장을 맡았다. 외교부 장관 후보군으로는 조현 전 외교부 1차관과 김현종 전 청와대 국가안보실 2차장이 언급된다. 조 전 차관은 선대위에서 국익중심실용외교위원회 상임공동위원장을 맡았다. 위 의원과 외무고시 13기 동기로 유엔대사, 외교부 다자외교조정관, 외교부 국제기구국장 등을 역임했다. 김 전 차장은 대선 기간에도 '이재명 후보 외교안보보좌관' 자격으로 백악관 고위 당국자들과 만나 한미동맹과 한미일 3국 협력을 강화해야 한다는 이 후보의 입장을 전달하기도 했다. 국방부 장관 자리에는 군 출신이 아닌 5선의 안규백 민주당 의원이 유력하다. 이 대통령은 후보 때부터 군에 대한 '문민 통제'를 강조해 왔다. heyjin@newspim.com 2025-06-05 06:00
안다쇼핑
Top으로 이동