[서울=뉴스핌] 김준희 기자 = 이번주(6월 27~30일, 7월 1일) 국내 증시에는 NH스팩23호, 삼성스팩6호, 넥스트칩 등이 신규 상장한다.

27일 금융투자업계에 따르면 스팩 2종이 연이어 상장을 앞두고 있다. NH스팩23호는 오는 28일, 삼성스팩6호는 오는 30일 코스닥 상장 예정이다.

스팩(SPAC)은 기업의 인수와 합병만을 목적으로 설립한 명목상 회사다. 약 200억~1000억원 사이의 비상장 우량 기업을 발굴해 합병 상장 시키는 것이 목표다. 이 때문에 합병 대상을 찾는 임원의 역량이 가장 중요한 스팩 투자 기준으로 꼽힌다.

NH스팩23호는 조규훈 SBI인베스트먼트 이사가 대표이사를 맡고 있다. 이 밖에도 노경호 NH투자증권 ECM3부 부장, 유준수 센서뷰 재경부문 상무, 김용상 법무법인 태평양 금융그룹 고문 등이 임원으로 이름을 올렸다.

삼성스팩6호의 경우 이주혁 SBI인베스트먼트 벤처투자본부 팀장이 대표이사를 맡았다. 이기덕 삼성증권 IPO1팀 팀장, 박민재 이촌회계법인 이사, 변영호 거흥산업 대표이사 등도 임원으로 등재됐다.

스팩의 공모가는 2000원이다. NH스팩23호는 지난 16~17일 공모청약을 받아 경쟁률 392.85대 1을 기록했다. 삼성스팩6호는 21~22일 일반투자자 대상 청약을 진행했으며, 548.2대 1의 경쟁률을 보였다.

차량용 반도체업체 넥스트칩은 오는 7월 1일 코스닥 시장에 상장 예정이다. 넥스트칩은 코스닥 상장사 앤씨앤의 오토모티브 사업부가 2019년 물적 분할되며 설립됐다.

회사는 자동차용 카메라에 탑재되는 이미지 처리 프로세서(ISP, Image Signal Processor) 기술, HD 영상을 아날로그 방식으로 전송할 수 있는 AHD(Analog High Definition) 기술 등을 자체 개발해 보유하고 있다.

또 차세대 제품인 첨단운전자보조시스템(ADAS)이나 자율주행(AD) 차량에 필수적인 영상 인식용 시스템온칩(SoC)도 출시, 자동차 제조사(OEM) 및 부품사(Tier)에 관련 제품을 공급하고 있다.

넥스트칩은 공모 자금을 주력제품 시리즈 개발을 위한 연구개발비(R&D) 등에 사용할 계획이다. 특히 ADAS와 AD 자동차에서 요구하는 인식 기술을 제품화한 아파치 시리즈 개발에 총력을 기울일 방침이다.

넥스트칩은 기업공개(IPO) 과정에서는 흥행하며 주목 받았다. 지난 16~17일 진행된 기관투자자 대상 수요예측에서는 경쟁률 1623.41대 1을 기록했다. 당초 공모가 희망밴드(9900~1만1600원)보다 높은 1만3000원에 공모가를 확정했다. 21~22일 진행된 일반투자자 대상 공모청약에서는 경쟁률 1727.38대1을 기록했다.

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