전체기사 최신뉴스 GAM 라씨로
KYD 디데이
글로벌 미국·북미

속보

더보기

"인텔 2세대 그래픽칩, 삼성 아닌 TSMC 7나노 공정 검토"

기사입력 : 2021년01월12일 14:34

최종수정 : 2021년07월08일 13:59

[서울=뉴스핌] 최원진 기자 = 미국의 반도체 기업 인텔이 2세대 개인용컴퓨터(PC) 외장 그래픽 칩 생산에 삼성전자가 아닌 대만의 TSMC의 공정 기술을 활용할 것을 검토하고 있는 것으로 알려졌다.

인텔 로고 [사진=로이터 뉴스핌]

11일(현지시간) 로이터통신이 이 사안에 정통한 두 명의 소식통을 인용한 바에 따르면 인텔은 'DG2'로 알려진 차세대 외장 그래픽 칩을 TSMC의 향상된 7나노미터(nm) 칩 제조 공정 시설에서 만들 계획이다.

'DG2'는 아직 확정된 명칭이 아니며 올해 말 혹은 내년 초에 출시돼 엔비디아와 AMD 게이밍 칩과 경쟁하게 된다고 소식통들은 덧붙였다.

로이터는 DG2의 칩 공정 기술이 엔비디아의 가장 최근의 그래픽 칩에 사용된 삼성전자의 8nm 공정보다 진보된 기술이라고 설명했다. AMD의 그래픽 칩도 TSMC의 7nm 공정으로 만들어진다.

인텔은 로이터의 사실 확인 요청을 거부했다. TSMC는 즉각 답변이 없었다.

 

wonjc6@newspim.com

[뉴스핌 베스트 기사]

사진
SKT '유심 교체' 북새통...내 차례 올까 [인천=뉴스핌] 김학선 기자 = 가입자 유심(USIM) 정보를 해킹 당한 SK텔레콤이 유심 무료교체 서비스를 시작한 28일 인천의 한 대리점에서 고객들이 유심 교체를 위해 줄을 서 차례를 기다리고 있다. SKT는 사이버침해 피해를 막기 위해 이날 오전 10시부터 전국 2600여곳의 T월드 매장에서 희망 고객 대상 유심 무료교체 서비스를 진행한다. 2025.04.28 yooksa@newspim.com   2025-04-28 12:12
사진
"화웨이, 엔비디아 H100 능가 칩 개발" [서울=뉴스핌]박공식 기자 = 중국 화웨이가 미국이 수출 금지한 엔비디아 칩을 대체할 최신 인공지능(AI) 칩을 개발해 제품 시험을 앞두고 있다고 월스트리트저널(WSJ)이 현지 시간 27일 보도했다. 신문은 화웨이가 일부 중국 기술기업에 새로 개발한 '어센드(Ascend) 910D'의 시험을 의뢰했다고 전했다. 어센드 910D는 엔비디아의 H100보다 성능이 더 우수한 것으로 평가되고 있으며 이르면 5월 말 시제품이 나올 것으로 예상된다. 앞서 로이터통신은 21일 화웨이가 자체 개발한 AI칩 910C를 내달 초 중국 기업에 대량 출하할 계획이라고 보도한 바 있다. 화웨이를 비롯한 중국 기업들은 데이터를 알고리즘에 제공해 더 정확한 결정을 내리게 하는 훈련 모델용으로 엔비디아 칩에 필적하는 첨단 칩을 개발하는 데 주력해왔다. 미국은 중국의 기술 개발을 억제하기 위해 B200 등 최첨단 엔베디아 칩의 중국 수출을 금지하고 있다. H100의 경우 2022년 제품 출하 전에 중국 수출을 금지했다.  중국 베이징에 있는 화웨이 매장 [서울=뉴스핌]박공식 기자 = 2025.04.28 kongsikpark@newspim.com kongsikpark@newspim.com 2025-04-28 12:26
안다쇼핑
Top으로 이동