[서울=뉴스핌] 나은경 기자 = 삼성전기는 지난 3분기 연결기준으로 매출 2조2721억원, 영업이익 1801억6700만원을 기록했다고 24일 밝혔다.

지난해 같은 기간보다 매출(891억원)은 소폭(4%) 줄었지만 영업이익이 절반 이상인 2643억원(60%) 감소했다. 다만 전 분기보다는 실적이 개선됐다. 매출은 16%, 영업이익은 24% 늘었다.

고성능 멀티 카메라모듈의 신규 공급과 경연성 인쇄회로기판(RFPCB) 및 패키지 기판 판매 확대로 전 분기 대비 실적은 개선됐지만 전년 동기보다 감소했다는 것이 삼성전기 측 설명이다.

삼성전기 관계자는 "지난해 큰 폭의 성장세를 보였던 MLCC 시장의 수요 회복 지연이 영향을 줬다"고 말했다.

MLCC를 만드는 컴포넌트 부문 외 다른 사업부문은 모두 직전 분기와 전년 동기 대비 매출이 늘었다. 부문별 매출은 △컴포넌트 부문 8201억원(전년동기 대비 20% 감소) △모듈 부문 9410억원(전년동기 대비 5% 증가) △기판 부문 5110억원(전년동기 대비 17% 증가)이다.

컴포넌트 부문의 3분기 매출은 8201억원으로 IT용 MLCC 및 전자소자 판매 확대로 전분기 대비 약 4% 증가했다. 하지만 전반적인 수요 부진으로 전년 동기 대비는 20% 감소했다. 삼성전기는 MLCC 시장이 내년부터 점차 정상화될 것으로 전망하고 있다.

모듈 부문의 3분기 매출은 고성능 멀티 카메라모듈 수요 확대로 전분기 대비 14%, 전년 대비 5% 증가한 9410억원을 기록했다.

카메라모듈은 4800만 화소 이상의 고화소 및 5배 이상의 광학 줌이 적용된 멀티카메라 시장이 확대될 전망이다. 삼성전기는 렌즈, 엑츄에이터 등 핵심 기술 내제화로 경쟁력을 강화할 방침이다. 통신모듈은 5G용 고성능 안테나 기술 확보로 신규 시장 선점에 집중할 계획이다.

기판 부문은 유기발광다이오드(올레드·OLED) 디스플레이용 RFPCB와 CPU 및 모바일 AP용 패키지 기판 공급 확대로 전분기 대비 47%, 전년 대비 17% 증가한 5110억원의 매출을 올렸다.

모바일 AP용 패키지 기판 수요는 지속 성장할 것으로 전망된다. 특히 5G, 전장, 네트워크 등 고사양 기판 중심으로 판매를 확대할 방침이다

삼성전기는 4분기에는 실적이 다소 개선될 것으로 전망한다. 삼성전기 관계자는 "계절적 요인에 따른 주요 거래선의 재고 조정 영향이 있을 것으로 예상된다"며 "하지만 내년부터 MLCC 수요 회복과 5G, 전장 관련 고사양 부품 채용 확대로 매출 성장이 전망된다"고 말했다.

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