[뉴욕=뉴스핌] 김민정 특파원 = 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 그동안 손대지 않았던 메모리 반도체 생산에 뛰어드는 방안을 검토하고 있다. 최대 고객인 엔비디아의 요청에 따른 것으로, 성사되면 삼성전자·SK하이닉스가 주도해온 메모리 시장에 강력한 경쟁자가 등장하게 된다.

6일(현지시간) IT 전문매체 디인포메이션은 사안을 직접 아는 두 명의 관계자를 인용해, TSMC가 최근 '3D D램(DRAM)'이라는 첨단 메모리 생산 계획을 짜기 시작했다고 보도했다. 이는 엔비디아의 요청에 따른 것으로, 이를 통해 TSMC는 인공지능(AI) 하드웨어 시장에서 더 큰 몫을 차지할 수 있게 된다. TSMC와 엔비디아는 로이터의 논평 요청에 즉답하지 않았다.

D램은 기기에서 데이터를 임시 저장하는 메모리 반도체다. TSMC가 검토 중인 것은 메모리 셀을 수직으로 쌓는 차세대 구조인 3D D램이다. 다만 현재 AI에 주로 쓰이는 메모리는 D램 칩을 여러 장 적층한 고대역폭메모리(HBM)로, 이 분야는 SK하이닉스가 앞서고 삼성전자가 뒤쫓는 한국 주도 영역이다. 보도에 따르면 TSMC는 메모리 공장을 새로 짓거나, 기존 공장을 인수해 메모리용으로 전환하는 방안을 함께 검토하고 있다. 다만 언제 양산을 시작할지는 분명치 않다. 디인포메이션은 이 프로젝트를 TSMC에서 첨단 패키징을 총괄하는 쉬궈진 부사장이 이끌고 있다고 전했다.

TSMC의 이번 움직임은 AI발(發) 메모리 품귀가 심각한 가운데 나왔다. AI 수요로 메모리가 부족해 가격이 치솟자, 칩 설계업체들은 추가 공급처를 찾아 분주한 상황이다. 최대 고객인 엔비디아가 TSMC에 메모리 생산을 요청한 것도 이런 공급난 속에서 공급처를 다변화하려는 포석으로 풀이된다.

TSMC가 메모리에 진출하면 삼성전자, SK하이닉스, 미국 마이크론 등과 경쟁하게 된다. 그동안 반도체 산업은 '메모리는 한국, 파운드리는 대만'이라는 큰 구도가 뚜렷했다. TSMC는 파운드리 1위지만 메모리는 만들지 않았고, 메모리는 삼성전자·SK하이닉스가 주도해왔다. 삼성전자는 전체 메모리 1위이면서 파운드리에서도 TSMC에 이어 2위다. 

TSMC의 강점은 첨단 패키징이다. AI 칩은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)와 한국산 HBM을 하나로 붙이는 패키징이 핵심인데, TSMC가 이 공정을 장악하고 있다. 여기에 메모리까지 직접 만들면 'GPU 생산+메모리+패키징'을 한 손에 쥐게 돼, 메모리만 공급하던 한국 기업의 입지가 좁아질 수 있다.

다만 당장의 위협으로 보긴 이르다는 분석도 나온다. 양산까지 수년이 걸리는 데다, 메모리는 삼성전자·SK하이닉스가 수십 년간 노하우를 쌓아온 영역이어서 파운드리 1위라도 단숨에 따라잡기 어렵다. 3D D램 역시 아직 상용화 초기 기술로, 한국 기업들도 함께 개발하고 있다. 또 지금은 메모리 품귀로 수요가 공급을 압도하는 호황이어서, 새 경쟁자가 들어와도 당분간은 시장 전체의 파이가 커지는 국면이다.

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