전체기사 최신뉴스 GAM 라씨로
KYD 디데이
경제 경제정책

속보

더보기

소재·부품 '탈일본' 가속…R&D 제도 확 바꾼다

기사입력 : 2019년08월08일 15:00

최종수정 : 2019년08월08일 16:09

수요-공급기업간 강력한 협력 모델 구축
핵심과제 복수지원 등 R&D 방식 유연화
도전적 연구개발 장려…연구자 부담 완화

[세종=뉴스핌] 최영수 기자 = 정부가 소재·부품의 대일의존도를 낮추기 위해 연구개발(R&D) 제도를 대폭 손질한다. 대기업을 비롯한 수요자 맞춤형 R&D에 대한 인센티브를 대폭 확대하고 경쟁방식을 도입해 핵심기술 개발을 적극 유도할 방침이다.

성윤모 산업통상자원부 장관은 8일 오후 대전시 대덕연구단지에 위치한 한국화학연구원을 방문해 소재·부품 분야 11개 주요 공공연구기관 기관장들과 간담회를 가졌다. 성 장관은 이 자리에서 산업기술 R&D 제도 개선책을 발표하고 업계 애로사항을 청취했다.

◆ R&D 수요자로 대기업 참여 걸림돌 제거

정부는 우선 핵심 소재·부품 국산화를 위해 수요-공급기업 간의 강력한 협력모델 구축을 지원한다. 수요 대기업과 공급 중소기업간 협력 생태계 조성이 매우 중요하다고 판단에서다.

대기업이 수요기업으로 정부 R&D 참여시 장애로 작용했던 출연금 및 민간부담현금 제도를 개선해 수요 대기업 참여의 걸림돌을 제거했다.

[자료=산업통상자원부]

앞으로는 대기업이 수요기업으로 참여시 중소기업 수준의 출연금 지원과 현금부담을 하면 되고, 수요기업이 희망할 경우 정부 출연금 없이도 사업 참여를 허용하기로 했다. 현재 출연금 지원은 총사업비에서 대기업 33%, 중견기업 50%, 중소기업 67% 이하로 지원된다. 민간부담금 중 현금비중은 대기업 60%, 중견기업 50%, 중소기업 40% 이상이다(그림 참고).

정부는 또 핵심기술의 조기 확보를 위해 정책지정 등의 신속한 사업 추진 방식을 도입하고, 외부기술 도입을 장려할 계획이다. 국가적으로 기술개발 추진이 시급하거나, 연구개발 과제를 대외에 비공개할 필요가 있는 경우 정부가 연구개발 수행기관을 미리 지정하는 '정책지정' 방식을 적극 활용할 방침이다.

더불어 핵심기술 조기 확보를 위해 국내·외의 앞선 기술을 도입하는데 필요한 비용을 총사업비의 50%까지 사용할 수 있도록 하고 평가위원회 심의를 통해 50% 이상도 사용할 수 있도록 개선했다.

◆ 중복과제·경쟁방식 도입하고 연구발표회 폐지

정부는 또 하나의 과제에 대해 복수의 수행기관이 기술개발을 추진하는 중복과제 방식을 도입하고, 기술·환경 변화에 유연하게 대처할 수 있는 방안을 마련했다.

과제 심사시, 지나치게 엄격한 유사․중복 잣대 적용을 지양하도록 평가위원회에 평가 지침을 마련했다. 또 신속하고 유연한 R&D 추진을 위해 주관기관을 먼저 선정하고 참여기업을 추후 선정할 수 있도록 허용된다. 출연금의 10% 범위 내에서 예비비 성격의 사업비 편성을 허용하길 했다.

[자료=산업통상자원부]

소재·부품·장비 분야의 도전적 R&D 장려와 행정부담 완화를 통해 기술개발 연구자의 부담도 크게 낮췄다. 도전적인 R&D를 활성화하기 위해 앞으로는 목표 달성에 실패하여도 '성실수행'으로 인정는 경우에는 연구개발 참여제한에서 제외된다.

또한 연구자 행정부담 완화를 위해 매년 관행적으로 실시하는 연차평가 성격의 연구발표회를 원칙적으로 폐지했다. 산업부는 추경예산으로 확보된 소재·부품 기술개발 사업부터 적용될 수 있도록 관련 규정을 이날부터 고시했다.

산업부 관계자는 "이번 제도개선으로 소재·부품의 대외 의존도가 낮아지고 조기에 경쟁력이 확보될 것"으로 기대했다.

◆ 범정부 R&D 경쟁력 강화대책 이달 말 발표

정부는 지난 5일 발표된 '소재·부품·장비 경쟁력 강화대책'의 후속조치로 과학기술혁신본부를 중심으로 범정부 차원의 R&D 경쟁력 강화 대책을 마련 중에 있다.

이본 산업기술 R&D 제도개선 사항을 포함해 핵심 소재의 자립역량 확보를 위한 R&D 투자전략과 R&D 프로세스 혁신 등을 담아 이달 말 과학기술관계장관회의를 통해 발표할 예정이다.

성윤모 산업통상자원부 장관이 8월 8일 오후 대전시에 위치한 한국화학연구원을 방문해 소재·부품 분야 11개 주요 공공연구기관 기관장들과 간담회를 갖고 산업기술 R&D 관련 애로사항을 청취하고 있다. [사진=산업부]

성윤모 산업부 장관은 "연구계가 기업과 한 몸처럼 협력·소통해 소재·부품 핵심기술을 확보하고, 공급기업이 개발한 소재·부품이 수요기업과 긴밀히 연계될 수 있도록 밀착 지원해 달라"고 당부했다.

그는 이어 "해외 연구기관과의 네트워크를 활용해 기업의 공급 대체선 다변화를 지원하고, 기술 매칭과 공동 연구 등을 적극 추진해 달라"고 강조했다.

공공연구기관장들은 정부가 발표한 소재·부품·장비 경쟁력 강화 대책 발표를 환영하며, 후속 조치 이행에 만전을 기하겠다는 뜻을 모았다.

공공연구기관장들은 "산업현장에서 소재·부품기업이 겪고 있는 애로를 최우선적으로 해소함으로써 소재·부품의 해외 의존을 극복하는 계기로 삼을 것"이라고 다짐했다.

dream@newspim.com

[뉴스핌 베스트 기사]

사진
SKT '유심 교체' 북새통...내 차례 올까 [인천=뉴스핌] 김학선 기자 = 가입자 유심(USIM) 정보를 해킹 당한 SK텔레콤이 유심 무료교체 서비스를 시작한 28일 인천의 한 대리점에서 고객들이 유심 교체를 위해 줄을 서 차례를 기다리고 있다. SKT는 사이버침해 피해를 막기 위해 이날 오전 10시부터 전국 2600여곳의 T월드 매장에서 희망 고객 대상 유심 무료교체 서비스를 진행한다. 2025.04.28 yooksa@newspim.com   2025-04-28 12:12
사진
"화웨이, 엔비디아 H100 능가 칩 개발" [서울=뉴스핌]박공식 기자 = 중국 화웨이가 미국이 수출 금지한 엔비디아 칩을 대체할 최신 인공지능(AI) 칩을 개발해 제품 시험을 앞두고 있다고 월스트리트저널(WSJ)이 현지 시간 27일 보도했다. 신문은 화웨이가 일부 중국 기술기업에 새로 개발한 '어센드(Ascend) 910D'의 시험을 의뢰했다고 전했다. 어센드 910D는 엔비디아의 H100보다 성능이 더 우수한 것으로 평가되고 있으며 이르면 5월 말 시제품이 나올 것으로 예상된다. 앞서 로이터통신은 21일 화웨이가 자체 개발한 AI칩 910C를 내달 초 중국 기업에 대량 출하할 계획이라고 보도한 바 있다. 화웨이를 비롯한 중국 기업들은 데이터를 알고리즘에 제공해 더 정확한 결정을 내리게 하는 훈련 모델용으로 엔비디아 칩에 필적하는 첨단 칩을 개발하는 데 주력해왔다. 미국은 중국의 기술 개발을 억제하기 위해 B200 등 최첨단 엔베디아 칩의 중국 수출을 금지하고 있다. H100의 경우 2022년 제품 출하 전에 중국 수출을 금지했다.  중국 베이징에 있는 화웨이 매장 [서울=뉴스핌]박공식 기자 = 2025.04.28 kongsikpark@newspim.com kongsikpark@newspim.com 2025-04-28 12:26
안다쇼핑
Top으로 이동